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半导体

中国半导体化学材料行业运营现状分析与投资战略预测报告(2023-2030年)

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而半导体种类主要有元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体和本征半导体等。

2023-08-11

中国二极管行业现状深度研究与发展前景分析报告(2023-2030年)

近年受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用,下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势,从而为半导体二极管行业的发展提供了广阔的市场空间。根据相关预测分析,预计到2024年我国二极管市场规模有望突破达到15.54亿美元。

2023-08-10

中国半导体分立器件行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2023-2030年)

数据显示,2019-2021年我国大陆半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。到2021年市我国大陆半导体硅片市场规模达16.56亿美元,同比增长24.04%,预计2023年市场规模将达22.15亿美元。

2023-08-09

中国半导体激光气体市场发展深度分析与未来投资预测报告(2023-2030年)

半导体激光气体是一种广泛应用于科研和工业领域的激光技术,它的应用范围涵盖了材料加工、医学、通信以及环境检测等多个领域。

2023-08-07

中国半导体特种气体行业运营现状分析与投资战略预测报告(2023-2030年)

特种气体种类繁多,主要可分为电子气体,标准气,环保气,医用气,焊接气,杀菌气等,其中电子气体就是半导体工业用的气体。

2023-08-01

中国半导体掩模版行业现状深度研究与未来前景分析报告(2023-2030年)

半导体掩模版又称掩模片、掩模板,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料。作为制作芯片的“模具”,它决定了芯片的形状、大小、排列方式和功能布局等,被誉为“高科技之父”,是现代电子工业的列方式和功能布局等,被誉为“高科技之父”,是现代电子工业的重要基础。

2023-07-20

中国晶圆级光学元件(WLO)行业现状深度分析与未来前景研究报告(2023-2030年)

WLO,是英文Wafer Level Optics的缩写,中文名称为晶圆级光学元件,是一种晶圆级镜头制造技术,是通过晶圆封装方式制造光学镜头,是半导体工艺与光学技术相结合的产物。

2023-07-20

中国晶圆行业现状深度分析与未来投资预测报告(2023-2030年)

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

2023-07-20

中国硅晶圆行业现状深度研究与发展前景分析报告(2023-2030年)

硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

2023-07-20

中国晶圆测试行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2023-2030年)

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。

2023-07-20

中国半导体元器件行业发展深度研究与投资趋势预测报告(2023-2030年)

半导体元器件有晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管。晶体二极管的基本结构是由一块P型半导体和一块N型半导体结合在一起形成一个PN结。双极型晶体管是由两个PN结构成,其中一个PN结称为发射结,另一个称为集电结。两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。

2023-07-20

中国半导体零部件行业现状深度分析与发展前景研究报告(2023-2030年)

半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。

2023-07-20

中国半导体激光器行业发展趋势分析与未来投资研究报告(2023-2030年)

半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。

2023-07-20

中国单晶硅棒行业发展趋势分析与未来前景研究报告(2023-2030年)

单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。

2023-07-20

中国半导体单晶硅棒行业发展深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)

单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。

2023-07-20

中国半导体显示材料市场发展现状研究与投资前景调研报告(2023-2030年)

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

2023-07-19

中国半导体市场现状深度研究与发展前景调研报告(2023-2030年)

半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

2023-07-19

中国半导体功率芯片市场发展现状研究与投资前景调研报告(2023-2030年)

半导体功率芯片就是实现电能转换的芯片,专门处理大电流大功率的核心器件。

2023-07-19

中国功率半导体器件市场发展深度研究与未来投资分析报告(2023-2030年)

电力电子器件又称为功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)。

2023-07-19

中国半导体器件市场发展深度分析与投资前景调研报告(2023-2030年)

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换

2023-07-19
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