半导体
中国半导体设备零部件行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）
数据显示，2019年中国半导体设备行业市场规模为968.4亿元，到2023年这一规模达到2190.24亿元，并占全球市场的份额达到35%。而随着半导体设备产业的不断发展，半导体设备零部件行业也呈现出稳步增长的趋势。
中国半导体封装用键合铜丝行业现状深度研究与发展趋势调研报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封装用键合铜丝行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国半导体封装行业现状深度分析与发展前景调研报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封装行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国半导体掩膜版行业现状深度研究与发展趋势分析报告（2024-2031年）
作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。由此推算，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，2023年中国半导体掩模版市场规模约为17.78亿美元，占全球半导体掩模版市场规模的18.66%。
中国半导体存储器行业发展深度分析与投资趋势研究报告（2024-2031年）
产品结构来看，全球半导体存储器行业市场产品结构主要包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等。其中,DRAM市场规模最大，占比约为56%;NAND闪存占比约为41%;NOR闪存占比约为2%。此外，根据市场动态，DRAM和NAND Flash占据主导地位,并且随着电子产品对即时响应速度和数据处理速度的要求不
中国半导体封测市场现状深度调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封测行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国存储芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）
近年我国存储芯片市场规模总体呈现出增长趋势。虽然2022年受消费电子市场需求疲软等因素影响，存储芯片行业进入下行周期。但进入2023年受新一轮人工智能浪潮爆发，由AI服务器带来新增量需求，市场规模恢复到了5400亿左右。预计2024年我国存储芯片市场规模将恢复增长至5513亿元。
中国半导体量测检测设备行业现状深度研究与未来前景分析报告（2024-2031年）
量测检测设备是集成电路生产过程中仅次于薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机的核心设备。根据数据，2023年全球半导体量测检测设备市场规模为128.3亿美元，较上年同比增长1.6%，2019-2023年CAGR为19.1%；其中半导体量测检测设备占比约为13%。
中国半导体激光器行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2024-2031年）
目前半导体激光器广泛应用在光通信、医疗健康、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感等领域。其中通信领域是半导体激光器最最主要应用领域，2022年占比为33.2%；其次为科研、材料加工领域，占比分别为20.2%、19.8%。
中国半导体分立器件行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
半导体分立器件作为半导体产业主要产品之一，而随着半导体行业的发展，电子产品需求的增长加上技术的发展，我国半导体分立器件市场规模规逐渐增长。数据显示，到2023年我国半导体分立器件市场规模约为3148亿元，同比增长2.8%，近五年复合增长率为2.51%。
中国电源管理芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）
从市场规模来看，近些年我国电源管理芯片行业市场规模一直为增长趋势，到2022年我国电源管理芯片市场规模为810.65亿元，同比增速为6.2%，产量约为162.4亿颗，同比增长16.2%。
中国以太网交换芯片行业发展深度研究与投资趋势分析报告（2024-2031年）
近年来，全球以太网交换芯片市场规模快速增长。2016-2020年全球以太网交换芯片市场规模由318.5亿元增长至368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。
中国半导体封测市场现状深度调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封测行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势
中国碳化硅功率器件行业现状深度研究与发展前景预测报告（2024-2031年）
下游新能源、轨道交通、智能电网等发展对高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，极大推动了碳化硅的产业化进程。2019-2023年全球碳化硅功率器件市场规模由5.8亿美元增长至19.72亿美元，预计2024年全球碳化硅功率器件市场规模将达26.23亿美元，较上年同比增长33.01%。
中国LED芯片行业发展深度分析与未来前景预测报告（2024-2031年）
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
中国半导体材料行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
从行业投融资情况来看，2022年我国半导体材料行业投融资事件达到了顶峰，到2023年下降。2023年我国半导体材料发生111起投融资事件，投融资金额为211.29亿元。2024年1-5月29日，我国半导体材料发生36起，投融资金额为25.54亿元。
中国功率半导体器件行业现状深度分析与投资前景研究报告（2024-2031年）
功率半导体器件，又称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。
中国半导体设备行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）
数据显示，2023 年第三季度全球半导体设备厂商市场规模 top10 营收合计超过 250 亿美元，同比下降 9%，环比增长 3%，且均来自美国、日本与荷兰。
中国半导体硅片行业现状深度研究与发展趋势预测报告（2024-2031）
半导体硅片是一种由透明的半导体多晶硅制成的应用于电子器件的基板材料。随着半导体硅片生产技术不断提高和在摩尔定律的驱劢下，半导体硅片正在不断向大尺寸方向发展。按直径划分，目前半导体硅片主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸半导体硅片等。
