半导体
中国微波介质陶瓷行业现状深度调研与未来投资预测报告（2024-2031年）
微波介质陶瓷，是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料。微波介质陶瓷作为一种新型电子材料，在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等，广泛应用于微波技术的许多领域，如移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接收器、卫星广播、雷达、无线电遥控等。
中国功率半导体行业发展趋势分析与未来投资研究报告（2024-2031年）
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件，主要可分为功率IC、MOSFET、功率一极管和IGBT等，其中功率IC在整体市场中占比最高，占比为54.3%，其次是MOSFET，占比为16.4%，而功率二极管和IGBT占比分别为14.8%，12.4%。
中国电银浆行业发展深度分析与未来投资调研报告（2024-2031年）
一、电银浆行业相关定义 二、电银浆特点分析 三、电银浆行业基本情况介绍 四、电银浆行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、电银浆行业需求主体分析
中国半导体材料行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）
半导体材料行业的发展周期指行业从出现到完全退出社会经济活动所经历的时间。半导体材料行业的生命发展周期主要包括四个发展阶段：初创期，成长期，成熟期，衰退期。
中国半导体设备零部件行业现状深度分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
结合IC Insight数据，2018~2022年中国大陆晶圆制造年均产能增量约18.5万片/月（折12"），对应半导体设备零部件年均市场规模约100亿美元；2022-2026年晶圆制造年均产能增量超过40万片/月（折12"），对应2022~2026年中国大陆半导体设备零部件年均市场规模或超过200亿美元。
中国半导体硅外延片行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
2016-2021年全球半导体硅外延片市场规模由55亿美元增长至86亿美元。受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球半导体硅外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025年将达到109亿美元。
中国二极管行业发展趋势调研与投资前景分析报告（2024-2031年）
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件 。二极管有两个电极，正极，又叫阳极；负极，又叫阴极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通， 加上反向电压时，二极管截止。 二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开 。
中国二极管芯片行业发展趋势调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
二极管芯片,也叫做二极管集成电路,是指将多个二极管集成在一个芯片上制成的集成电路,主要用于电子电路中的整流、稳压、开关和放大等功能。二极管芯片以其小尺寸、高性能和低功耗的特点,在电子设备的设计和制造中起到了重要的作用。
中国半导体专用设备行业发展趋势调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国半导体专用设备行业发展概述 第一节 半导体专用设备行业发展情况概述 一、半导体专用设备行业相关定义 二、半导体专用设备特点分析 三、半导体专用设备行业基本情况介绍 四、半导体专用设备行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、半导体专用设备行业需求
中国半导体制冷器行业发展趋势调研与投资前景分析报告（2024-2031年）
半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。
中国半导体用溅射靶材行业现状深度调研与投资前景研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国半导体用溅射靶材行业发展概述 第一节 半导体用溅射靶材行业发展情况概述 一、半导体用溅射靶材行业相关定义 二、半导体用溅射靶材特点分析 三、半导体用溅射靶材行业基本情况介绍 四、半导体用溅射靶材行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、半导体用溅
中国半导体器件行业发展趋势调研与未来前景分析报告（2024-2031年）
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
中国半导体功率器件行业发展趋势调研与投资前景研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国半导体功率器件行业发展概述 第一节 半导体功率器件行业发展情况概述 一、半导体功率器件行业相关定义 二、半导体功率器件特点分析 三、半导体功率器件行业基本情况介绍 四、半导体功率器件行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、半导体功率器件行业需求
中国半导体工艺设备行业现状深度调研与投资趋势预测报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国半导体工艺设备行业发展概述 第一节 半导体工艺设备行业发展情况概述 一、半导体工艺设备行业相关定义 二、半导体工艺设备特点分析 三、半导体工艺设备行业基本情况介绍 四、半导体工艺设备行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、半导体工艺设备行业需求
中国半导体分立器件行业现状深度调研与投资趋势研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国半导体分立器件行业发展概述 第一节 半导体分立器件行业发展情况概述 一、半导体分立器件行业相关定义 二、半导体分立器件特点分析 三、半导体分立器件行业基本情况介绍 四、半导体分立器件行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、半导体分立器件行业需求
中国LED外延片行业发展现状研究与未来投资分析报告（2024-2031年）
LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
中国ITO触控板行业发展趋势研究与投资前景调研报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国ITO触控板行业发展概述 第一节 ITO触控板行业发展情况概述 一、ITO触控板行业相关定义 二、ITO触控板特点分析 三、ITO触控板行业基本情况介绍 四、ITO触控板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、ITO触控板行业需求主体分析 第
中国ITO触控板行业发展深度调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国ITO触控板行业发展概述 第一节 ITO触控板行业发展情况概述 一、ITO触控板行业相关定义 二、ITO触控板特点分析 三、ITO触控板行业基本情况介绍 四、ITO触控板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、ITO触控板行业需求主体分析 第
中国半导体设备行业发展深度研究与投资前景分析报告（2024-2030年）
疫情影响趋于减退，2023年GDP 增速明显修复，略高于市场预期。在此契机下，半导体设备行业也得到了良好发展，
中国半导体行业现状深度研究与发展趋势分析报告（2024-2030年）
哈佛大学教授弗农（R.Vemon，1965）通过研究产业的国际投资、国际贸易和国际竞争之间的关系，提出了“生产-出口-进口”的全球产业发展模式，并据此提出了产品生命周期概念，将产品生产划分为导入期、成熟期和标准化期三个阶段，成为早期影响最大的产品生命周期理论，对产业生命周期研究亦具有开创性意义。
