半导体
中国半导体元器件行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）
数据显示，我国半导体元器件行业投融资事件，从2017年的9起增长到2022年的16起。2024年1月-8月25日，我国半导体元器件行业发生投融资事件4起，投资金额达5亿元。
中国低功耗蓝牙芯片行业发展深度分析与未来前景研究报告（2024-2031年）
低功耗蓝牙（BLE）芯片是一种成本低、距离短、可互操作的无线数据传输技术，旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。它是蓝牙技术的一个子集，专注于满足物联网、医疗保健、运动健身、安防、家庭娱乐等领域的需求。
中国无线音频SoC芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）
无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片,广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
中国半导体设备零部件行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）
数据显示，2019年中国半导体设备行业市场规模为968.4亿元，到2023年这一规模达到2190.24亿元，并占全球市场的份额达到35%。而随着半导体设备产业的不断发展，半导体设备零部件行业也呈现出稳步增长的趋势。
中国半导体封装用键合铜丝行业现状深度研究与发展趋势调研报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封装用键合铜丝行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国半导体封装行业现状深度分析与发展前景调研报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封装行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国半导体掩膜版行业现状深度研究与发展趋势分析报告（2024-2031年）
作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。由此推算，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，2023年中国半导体掩模版市场规模约为17.78亿美元，占全球半导体掩模版市场规模的18.66%。
中国半导体存储器行业发展深度分析与投资趋势研究报告（2024-2031年）
产品结构来看，全球半导体存储器行业市场产品结构主要包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等。其中,DRAM市场规模最大，占比约为56%;NAND闪存占比约为41%;NOR闪存占比约为2%。此外，根据市场动态，DRAM和NAND Flash占据主导地位,并且随着电子产品对即时响应速度和数据处理速度的要求不
中国半导体封测市场现状深度调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封测行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国存储芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）
近年我国存储芯片市场规模总体呈现出增长趋势。虽然2022年受消费电子市场需求疲软等因素影响，存储芯片行业进入下行周期。但进入2023年受新一轮人工智能浪潮爆发，由AI服务器带来新增量需求，市场规模恢复到了5400亿左右。预计2024年我国存储芯片市场规模将恢复增长至5513亿元。
中国半导体量测检测设备行业现状深度研究与未来前景分析报告（2024-2031年）
量测检测设备是集成电路生产过程中仅次于薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机的核心设备。根据数据，2023年全球半导体量测检测设备市场规模为128.3亿美元，较上年同比增长1.6%，2019-2023年CAGR为19.1%；其中半导体量测检测设备占比约为13%。
中国半导体激光器行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2024-2031年）
目前半导体激光器广泛应用在光通信、医疗健康、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感等领域。其中通信领域是半导体激光器最最主要应用领域，2022年占比为33.2%；其次为科研、材料加工领域，占比分别为20.2%、19.8%。
中国半导体分立器件行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
半导体分立器件作为半导体产业主要产品之一，而随着半导体行业的发展，电子产品需求的增长加上技术的发展，我国半导体分立器件市场规模规逐渐增长。数据显示，到2023年我国半导体分立器件市场规模约为3148亿元，同比增长2.8%，近五年复合增长率为2.51%。
中国电源管理芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）
从市场规模来看，近些年我国电源管理芯片行业市场规模一直为增长趋势，到2022年我国电源管理芯片市场规模为810.65亿元，同比增速为6.2%，产量约为162.4亿颗，同比增长16.2%。
中国以太网交换芯片行业发展深度研究与投资趋势分析报告（2024-2031年）
近年来，全球以太网交换芯片市场规模快速增长。2016-2020年全球以太网交换芯片市场规模由318.5亿元增长至368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。
中国半导体封测市场现状深度调研与未来投资分析报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，半导体封测行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势
中国碳化硅功率器件行业现状深度研究与发展前景预测报告（2024-2031年）
下游新能源、轨道交通、智能电网等发展对高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，极大推动了碳化硅的产业化进程。2019-2023年全球碳化硅功率器件市场规模由5.8亿美元增长至19.72亿美元，预计2024年全球碳化硅功率器件市场规模将达26.23亿美元，较上年同比增长33.01%。
中国LED芯片行业发展深度分析与未来前景预测报告（2024-2031年）
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
中国半导体材料行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
从行业投融资情况来看，2022年我国半导体材料行业投融资事件达到了顶峰，到2023年下降。2023年我国半导体材料发生111起投融资事件，投融资金额为211.29亿元。2024年1-5月29日，我国半导体材料发生36起，投融资金额为25.54亿元。
