半导体
中国芯片设计行业发展深度研究与投资前景预测报告（2024-2031年）
为推动芯片的研发和创新，我国发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
中国CMOS传感器行业发展趋势研究与未来投资调研报告（2024-2031年）
CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)，中文学名为互补金属氧化物半导体，它本是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。
中国静止式变流器行业发展现状调研与投资趋势研究报告（2024-2031年）
静止式变流器是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种装置。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生能源（太阳能、风能等）的并网发电场合，静止式变流器具有广泛的应用前景。
中国物联网芯片行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）
我国是物联网技术应用的巨大市场。根据工信部数据，截至2024年7月末，全国移动通信基站总数达1193万个；截至2024年7月末，基础电信企业发展移动物联网终端用户数达25.47亿户，占移动终端连接数比重达到59%。
中国光刻机行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2024-2031年）
据悉，光刻机可分为直写光刻机与掩膜光刻机，主要有i-Iine（汞线）、KrF（氟化氪）、ArF（氟化氩）、ArFi（浸润式氟化氩）、EUV（极紫外）五大类。其中，i-Iine（汞线）、KrF（氟化氪）光刻机是光刻机市场中的中低端产品，2022年销量合计占比71.5%，是全球光刻机市场中的主流产品；ArF（氟化氩）和Ar
中国半导体单晶炉行业发展现状研究与投资前景分析报告（2024-2031年）
同时，根据数据，2020-2024年，全球新建85座8-12英寸晶圆厂，其中12英寸晶圆厂计划新建60座，8英寸晶圆厂计划新建25座，中国大陆及台湾地区合计计划新建30座12英寸晶圆厂，半导体单晶炉行业需求有望持续扩大。
中国DRAM存储器行业运营现状分析与发展战略评估报告（2024-2031年）
第六章 2019-2023年中国DRAM存储器行业市场竞争分析 第一节 中国DRAM存储器行业竞争现状分析 一、中国DRAM存储器行业竞争格局分析 二、中国DRAM存储器行业主要品牌分析
中国NAS网络存储器行业现状深度分析发展战略预测报告（2024-2031年）
NAS网络存储器（NAS网络存储器）一般指网络附加储存，是一种具有很大存储容量的电脑外敷设备，由于其特殊的应用功能 ，投入广泛应用，它是通过集线器或交换机直接连在网络上 。
中国半导体存储器行业运营现状分析与发展战略研究报告（2024-2031年）
用半导体集成电路工艺制成的存储数据信息的固态电子器件，简称半导体存储器。它由大量相同的存储单元和输入、输出电路等构成。
中国功率半导体行业发展趋势研究与投资前景分析报告（2024-2031年）
为推动功率半导体技术的发展，我国陆续发布了许多政策，如2024年市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一
中国光芯片行业发展趋势研究与投资前景分析报告（2024-2031年）
随着 5G 基站的大规模部署和数据中心的持续扩容，对高速光芯片的需求不断上升，为光芯片市场带来新的增长点。2020-2023年全球光芯片市场规模由19.9亿美元增长至27.8亿美元，预计2024年全球光芯片市场规模将达31.7亿美元。
中国垂直腔面发射激光器行业发展趋势研究与未来前景预测报告（2024-2031年）
垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光）是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程，激光由边缘射出的边射型激光有所不同。
中国轨道交通连接器行业发展深度分析与投资前景调研报告（2024-2031年）
轨道交通连接器是指运用于轨道交通设备中两个或两个以上构件通过活动连接形成的构件系统，用于传输电流或信号。
