集成电路
中国高端IC封装行业现状深度分析与发展趋势调研报告（2024-2031年）
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
中国低端服务器行业发展趋势调研与未来前景研究报告（2024-2031年）
服务器是计算机的一种，它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵，服务器在网络中为其它客户机提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。
中国柔性印刷线路板行业发展现状调研与未来投资研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国柔性印刷线路板行业发展概述 第一节 柔性印刷线路板行业发展情况概述 一、柔性印刷线路板行业相关定义 二、柔性印刷线路板特点分析 三、柔性印刷线路板行业基本情况介绍 四、柔性印刷线路板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、柔性印刷线路板行业需求
中国柔性线路板（FPC）行业发展趋势调研与投资前景预测报告（2024-2031年）
柔性线路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种具有高度可靠性、可挠性和良好配线密度的印刷电路板。
中国柔性电路板行业发展现状调研与未来前景研究报告（2024-2031年）
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FP
中国柔性电路板（FPC）行业发展趋势分析与未来投资调研报告（2024-2031年）
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
中国挠性印制电路板行业发展现状分析与未来投资调研报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国挠性印制电路板行业发展概述 第一节 挠性印制电路板行业发展情况概述 一、挠性印制电路板行业相关定义 二、挠性印制电路板特点分析 三、挠性印制电路板行业基本情况介绍 四、挠性印制电路板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、挠性印制电路板行业需求
中国模块电源行业发展现状分析与未来前景研究报告（2024-2031年）
模块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。
中国集成电路设计行业发展现状调研与投资趋势预测报告（2024-2031年）
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。
中国集成电路测试行业发展趋势调研与投资前景研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国集成电路测试行业发展概述 第一节 集成电路测试行业发展情况概述 一、集成电路测试行业相关定义 二、集成电路测试特点分析 三、集成电路测试行业基本情况介绍 四、集成电路测试行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、集成电路测试行业需求主体分析 第
中国集成电路封装测试行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2024-2031年）
2023年11月14日，甬矽电子发布公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
中国厚膜混合集成电路行业发展深度分析与投资前景调研报告（2024-2031年）
厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
中国高性能集成电路行业发展现状分析与未来投资研究报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国高性能集成电路行业发展概述 第一节 高性能集成电路行业发展情况概述 一、高性能集成电路行业相关定义 二、高性能集成电路特点分析 三、高性能集成电路行业基本情况介绍 四、高性能集成电路行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、高性能集成电路行业需求
中国电路板行业发展深度研究与未来投资调研报告（2024-2031年）
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
中国电磁线绕组线行业发展现状分析与未来投资预测报告（2024-2031年）
第一章 2019-2023年中国电磁线绕组线行业发展概述 第一节 电磁线绕组线行业发展情况概述 一、电磁线绕组线行业相关定义 二、电磁线绕组线特点分析 三、电磁线绕组线行业基本情况介绍 四、电磁线绕组线行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、电磁线绕组线行业需求主体分析 第
中国PCB多层板行业现状深度调研与未来前景研究报告（2024-2031年）
PCB（Printed Circuit Board）多层板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用 。
