集成电路
中国先进封装行业现状深度研究与投资前景预测报告（2024-2031年）
目前随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注，占市场价值比例持续上升。有数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计2024年全球先进封装市场份额将增长至49%，未来有望超越传统封装市场。
中国集成电路设计行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2024-2031年）
我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市集成电路设计行业的发展做出了具体规划,支持当地集成电路设计行业稳定发展，比如上海市发布的《关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企业高质量发展的实施意见》提出聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业，强化对企业的资金支持和保障服务。
中国集成电路封测行业现状深度研究与投资前景分析报告（2024-2031年）
数据显示，2023年全球集成电路封测市场规模约为 822 亿美元。消费电子需求回暖，带动半导体行业复苏，全球集成电路封测市场规模将保持增长。预计2024年全球集成电路封测市场规模有望增长9.4%到899 亿美元，2026年全球集成电路封测市场规模将进一步达到 961 亿美元。
中国集成电路设计行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）
集成电路设计是集成电路技术的一个重要组成部分，其设计水平决定了整个集成电路的功能、性能及成本，在整个集成电路产业销售中占比最高份额。数据显示，在2023年我国集成电路设计销售收入在整个集成电路产业销售收入占比为45.90%。
中国存储芯片行业发展深度研究与投资趋势调研报告（2024-2031年）
2024年以来，当前全球AI浪潮推动存储需求爆发，叠加终端需求逐步回暖，晶圆代工产能利用率回升，存储芯片市场加速复苏，行业景气度持续攀升，价格上涨幅度有所扩大。数据显示，2024一季度全球半导体销售额同比+15%，其中存储表现亮眼，同比增长86%。
中国驱动IC行业现状深度分析与未来投资调研报告（2024-2031年）
驱动IC是指用于控制和驱动其他电子器件的集成电路芯片。它通过接收来自主控制器或其他输入源的指令和信号，提供所需的电压、电流和信号，以确保外部设备能够正常运行。
中国SoC芯片行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
中国主动式微阵列芯片行业发展现状研究与投资趋势分析报告（2024-2031年）
主动式微阵列芯片是指把生物实验中的样本处理纯化、反应标记及检测等多个实验步骤集成，通过一步反应就可主动完成。
中国特殊集成电路行业发展深度分析与投资趋势研究报告（2024-2031年）
特种集成电路是一种专门的、定制化的电路芯片。与通用型集成电路不同,特种集成电路是为特定的应用场景而设计和生产的。
中国集成电路行业发展深度研究与投资趋势预测报告（2024-2031年）
累计值来看，近五年我国集成电路产量保持增长趋势。2020年1-6月我国集成电路产量约为1146.8亿块，同比增长16.4%；到2024年1-6月，我国集成电路产量约为2071.1亿块，同比增长28.9%。
中国集成电路行业发展现状研究与投资前景预测报告（2024-2031年）
从区域分布来看，全球集成电路市场规模主要集中在亚洲、欧洲和北美地区，近年来，随着亚洲地区的经济发展，城市化推进，亚洲占比持续提升。
中国集成电路溅射靶材行业发展现状研究与投资前景预测报告（2024-2031年）
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，集成电路溅射靶材行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
中国集成电路设计行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2024-2031年）
我国集成电路产业虽然起步较晚，但近年来在市场需求拉动、政策支持、以及5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进下，产业规模迅速增长。数据显示，2023 年我国集成电路产业销售额达 12276.9 亿元，同比增长 2.3%。2018-2023 年我国集成电路产业销售额的年复合增长率达到了 13.5%，
中国FPGA行业现状深度分析与发展趋势预测报告（2024-2031年）
目前，FPGA行业主要应用于电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大领域。其中，电信市场为FPGA最大的下游，占比25%，也是未来增速最快的市场，其次是工业市场，占比16%，第三大市场是数据中心&AI，占比15%。
