半导体
中国半导体工艺检测行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）
半导体工艺检测的项目繁多，内容广泛，方法多种多样，可粗分为两类。第一类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测。第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。
中国汽车电子行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。
中国电极箔行业发展深度分析与未来前景调研报告（2022-2029年）
电极箔是铝箔的一种，是制造铝电解电容器所需的关键性材料,专门用来制作铝电解电容器正负极的材料,主要用于储存电荷,被称为“铝电解电容器CPU”。按照工作电压分类，可分为低压、中高压、超高压电极箔。
中国LED行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2022-2029年）
数据显示，2022Q1LED行业营业收入排名前三的企业分别为厦门信达、东山精密、得邦照明，实现营收分别为231.41亿元、73.12亿元、70.2亿元。
中国电磁屏蔽材料行业发展趋势调研与未来投资预测报告（2022-2029年）
电磁屏蔽材料是指能实现对电磁波屏蔽的功能性材料，其作用原理是通过对电磁波的反射和吸收来达到对电磁波的阻隔或使其衰减的目的。当入射电磁波传播到屏蔽材料表面时，由于空气与屏蔽材料交界面上阻抗的不连续，一部分入射波会被反射回来。未被反射而进入屏蔽材料体内的部分电磁波，在材料体内传播过程中被吸收从而衰减。
中国模拟IC行业发展现状分析与投资前景预测报告（2022-2029年）
数据显示，2020年模拟IC收入规模排名前三的企业分别为TI、ADI 和Skyworks,模拟IC营收分别为109亿美元、52亿美元和40亿美元，对应市场份额分别为19%、9%和7%，CR3为35%，CR10 为63%。2021 年模拟IC收入规模前三名仍为TI、ADI和Skyworks, CR10 为68.3%，集中
中国电源管理芯片行业现状深度研究与投资前景分析报告（2022-2029年）
数据显示，预计2022年通用型模拟IC市场规模为329.17亿元，较2021年同比增长10%，在模拟IC市场中占比为39.6%。由于电子系统基本需要供电，因此电源管理芯片需求广泛，预计2022年电源管理芯片占通用型模拟芯片市场比例约64%。
中国模拟芯片行业发展现状研究与投资前景预测报告（2022-2029年）
模拟芯片为半导体行业重要分支，相较半导体整体波动性较弱，近年来快速增长且领先行业。2021年全球半导体行业销售额5559 亿美元，2021 年模拟芯片占半导体市场规模约为13%。
中国半导体存储器行业发展现状研究与投资战略调研报告（2022-2029年）
2021年中国智能手机出货量为3.43亿台，同比增长3.94%，市场出现回暖。同时，5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率，也带动了信息存储容量的扩增，未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。
中国LED照明行业现状深度分析与投资前景研究报告（2022-2029年）
LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。利用LED作为光源制造出来的照明器具就是LED灯具。LED照明灯具里，底灯，吊灯，投射灯等装饰用，反射用途的LED照明灯具可以完全胜任于任何场合，包括美术馆，博物馆等对颜色度要求较高的场所。
中国掩膜版行业现状深度调研与发展战略分析报告（2022-2029年）
掩膜版一般指光掩膜基版，是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。在产业链方面，掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程，是必不可少的关键材料之一。
中国电子玻璃行业发展深度研究与投资趋势分析报告（2022-2029年）
电子玻璃（Electronic glass），一般是指0.1~2mm厚度的超薄浮法玻璃，系指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品，主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。
中国覆铜板行业现状深度分析与投资趋势预测报告（2022-2029年）
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响
中国存储器行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）
存储IC在半导体产业中占比超过四分之一，仅次于逻辑IC，是半导体产业中第二大的子行业。根据WSTS (世界半导体贸易统计协会)的统计数据显示，2021 年全球半导体市场规模为5,558.93亿美元,2021年全球存储市场规模为1,538.38 亿美元，同比上升30.9%，占到整个半导体市场的27.7%。预计2022年全
中国半导体材料行业发展深度研究与投资前景预测报告（2022-2029年）
半导体材料，就是在导电性能上介于导体和绝缘体之间的材料。其中，用于半导体器件制造的主要有锗、硅以及以砷化镓为代表的化合物半导体材料（磷化镓、氮化镓、磷化铟等）。锗硅材料是近年来发展起来的新型混合半导体材料，用它制造的器件兼有锗和硅的优点，部分性能可与砷化镓器件相比，而且价格低廉，并和现有硅器件生产线完全兼容。
中国砷化镓行业现状深度调研与投资趋势预测报告（2022-2029年）
第一章 2018-2022年中国砷化镓行业发展概述 第一节 砷化镓行业发展情况概述 一、砷化镓行业相关定义 二、砷化镓特点分析 三、砷化镓行业基本情况介绍 四、砷化镓行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、砷化镓行业需求主体分析 第二节 中国砷化镓行业生命周期分析 一、砷
中国锗片行业发展趋势研究与未来投资调研报告（2022-2029年）
第一章 2018-2022年中国锗片行业发展概述 第一节 锗片行业发展情况概述 一、锗片行业相关定义 二、锗片特点分析 三、锗片行业基本情况介绍 四、锗片行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、锗片行业需求主体分析 第二节 中国锗片行业生命周期分析 一、锗片行业生命周期理
中国晶圆加工行业发展趋势研究与未来前景预测报告（2022-2029年）
第一章 2018-2022年中国晶圆加工行业发展概述 第一节 晶圆加工行业发展情况概述 一、晶圆加工行业相关定义 二、晶圆加工特点分析 三、晶圆加工行业基本情况介绍 四、晶圆加工行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、晶圆加工行业需求主体分析 第二节 中国晶圆加工行业生命
