半导体
2020年中国半导体行业分析报告-市场运营态势与未来商机分析
SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“全球半导体2月销售情况总体平稳，超过去年2月的销售水平，但相较今年1月，中国市场需求回落，且COVID-19疫情对全球市场的影响尚未从现有销售数字中体现出来。”相比今年1月，日本和欧洲是月销售额增长的唯二地区，增长率分别为6.9%、2.4%。其他地区半导体月销售额则呈现不同程度的下跌，例如美洲下降1.4%，亚太地区/其他地区下降1.2%。
2020年中国硅片行业分析报告-市场运营态势与前景评估预测
从2月底开始，M2(156.75mm)硅片悄然降价，市场均价在2.9元/片左右。从2019年3月22日隆基公布M2硅片价格以来，这是该产品不含税价格的首次松动。此前M2硅片(156.75mm)报价3.07元/片，M6硅片(166mm)报价3.47元/片，除了2019年6月因税率调整海外报价下调了2.41%，此价格维持了一年。
2020年中国硅片行业分析报告-市场运营态势与投资商机研究
鸿海集团创始人郭台铭在接受采访时表示，新冠肺炎疫情对全球产业供应链产生影响，但中国大陆复工进展超乎预期和想象，现在反而担心日本和韩国的供应链。而目前全球硅片行业前五大厂商主要是日本信越半导体、日本胜高科技、中国台湾环球晶圆、德国Silitronic和韩国LG。生产地主要集中在日韩、欧美等国家，深受疫情的影响，而国内疫情控制良好，有助于企业的生产复工，这对国内硅片企业来说是一个机遇。
2020年中国半导体硅片行业分析报告-产业竞争格局与未来商机分析
芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。而硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%；其中，12英寸大硅片占比64%。
2020年中国半导体分立器市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析
目前，我国半导体分立器件行业在下游市场主要应用在消费电子、计算机外设市尝网络通信、电子专用设备及仪器仪表、汽车电子等多个方面。从国内半导体分立器件市场应用结构看，网络通信、计算机外设、汽车电子比重均超过20%，消费电子、指示灯和显示屏则占10%左右。
2020年中国半导体分立器件行业分析报告-产业规模现状与投资前景预测
中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国半导体分立器件行业分析报告-产业规模现状与投资前景预测》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
2020年中国半导体器件市场分析报告-产业竞争格局与未来动向研究
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2020年中国第三代半导体行业分析报告-行业供需现状与前景评估预测
据悉，在小米召开的线上新品发布会上，除了有冲刺高端市场的新款手机，还有一款不起眼的周边产品——GaN氮化镓半导体。在新品发布会后，小米不仅将GaN氮化镓半导体带到了大众面前，让其身后的众多半导体企业受到了大众关注，同时也开启了一轮半导体新材料行业的盛宴。
2020年中国半导体功率器件市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析
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2020年中国半导体功率器件市场分析报告-产业规模现状与发展规划趋势
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2020年中国半导体激光器市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测
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2020年中国半导体致冷晶棒市场分析报告-产业规模现状与发展规划趋势
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2020年中国低温超导行业分析报告-市场行情监测与发展战略规划
超导材料是指在一定条件下，具有直流电阻为零和完全抗磁性的材料。若根据超导材料的临界温度，又可以分为低温超导材料和高温超导材料。一般来说，Tc
2020年中国单晶硅行业分析报告-产业竞争格局与发展前景预测
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2020年中国半导体材料市场分析报告-行业运营现状与未来商机预测
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2020年中国半导体行业分析报告-市场行情监测与发展战略规划
进入2019年以来，受存储市场的疲软影响，全球半导体市场销售额出现下滑现象。根据数据显示，2019年全球半导体销售额为4183亿美元，同比下降11.9%。而在这之中，以存储器行情不佳最为严重，其销售额同比减少31.5%。
2020年中国第三代半导体行业分析报告-市场行情监测与发展战略规划
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2020年中国半导体设备市场分析报告-行业深度分析与投资前景预测
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2020年中国半导体封装行业分析报告-市场供需现状与投资商机研究
从半导体封装业企业区域分布情况来看，半导体封装行业内企业区域格局明显，其中华东地区占比**%，华南地区占比**%，华中地区占比**%，华北地区占比**%，西部地区占比**%，东北地区占比**%。
