电子元器件
2021年中国微波介质陶瓷元器件市场分析报告-市场规模与未来前景研究
微波介质陶瓷元器件行业大类为通信设备制造业，主管部门是工信部以及各地主管信息产业的工信厅（委）、经信委、通信管理局等机构，负责各类信息通信产品技术标准的制定、产业政策和产业规划的拟定、产品应用的推动等工作。
2021年中国IGBT功率半导体器件市场分析报告-行业调研与市场商机研究
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年修订）》（GB/T4754-2017），IGBT功率半导体器件行业为半导体分立器件制造。
2021年中国光学光电子元器件市场分析报告-市场发展现状与投资战略研究
光学元器件是指利用光学原理进行各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能量传输与转换等光学系统中的主要器件。
2021年中国电子真空器件市场分析报告-行业规模现状与未来动向研究
电子器件制造行业作为电子信息产业重要的组成部分，对国民经济关键基础产业具有支撑作用，而电子真空器件是电子器件制造行业中一类广泛应用于战略性行业的重要部件。
2021年中国微波介质陶瓷元器件市场分析报告-市场调查与运营商机前瞻
微波介质陶瓷元器件是以微波介质陶瓷作为原材料，经过一定的工艺流程加工而成的一类电子元器件。微波介质陶瓷元器件是5G通信设备制造业中重要的核心元器件配套产业，因此受5G通信产业政策影响较大。
2021年中国中高端智能音频 SoC 芯片市场分析报告-市场规模现状与未来趋势研究
高品质便携式音视频 SoC 芯片行业的基础在于硬件对音视频等多媒体信息的获娶处理、储存及传输后对声音高保真的保存、还原、对于多种音视频编解码格式的兼容性。
2021年中国微波器件市场分析报告-市场发展现状与投资战略研究
微波器件是指在微波频段工作、由多个电路元件构成并具备独立封装结构的电路单元的集合，用于实现对微波信号的接收、处理、控制和发送等功能。
2021年中国微波固态器件/组件市场分析报告-行业深度研究与发展战略评估
微波毫米波器件与电路包括采用半导体材料制造并适用在微波毫米波频段工作的各种二级管、晶体管及单片集成电路等，通常也统称为微波固态器件。
2021年中国电梯电子配件市场分析报告-产业深度研究与发展前景评估
电梯电子配件行业属于国家重点支持的领域。在下游电梯应用领域，近年来，我国出台了一批鼓励下游电梯行业发展、提高下游电梯行业智能化水平的政策法规。
2021年中国芯片行业分析报告-产业发展现状与发展动向研究
芯片行业产业链上游为材料设备，包括材料、前道设备、测试设备。其中，硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%。
2021年中国导光板市场分析报告-行业运营态势与投资前景预测
导光板生产行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的细分行业。行业主管部门和行业协会构成了导光板生产行业的行业管理体系，企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会的自律规范约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营。我国导光板生产行业的主管单位为国家发改委和工信部， 行业自律组织为中国光学光电子行业协会液晶分会。
2021年中国EDA市场分析报告-产业规模现状与发展前景预测
EDA是电子设计自动化的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。
2021年中国高端数控系统行业分析报告-产业竞争格局与发展动向预测
高档数控系统具备强大的性能、丰富的功能来实现各类型高端数控机床的复杂运动控制，是高端数控机床的大脑，是最具核心价值的关键部件，一直是重要的战略资源，被各发达国家严格管控，禁止对外销售或完全开放功能。
2021年中国马达驱动芯片市场分析报告-行业规模现状与发展趋势分析
触觉是人类获取信息的又一主要途径，触觉反馈功能正在移动电子设备中快速推广。近年来，线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，使得移动电子设备可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，推动移动电子设备减少对物理按键的使用，降低了物理按键因疲劳损坏而影响整机使用的风险。
2021年中国电源管理芯片市场分析报告-行业供需现状与发展趋势预测
电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。
2021年中国音频功放芯片市场分析报告-行业格局现状与发展趋势前瞻
声音是人类获取信息的主要途径之一，也是体现移动电子设备性能的重要方面。音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往大音量、低噪声、防干扰、防破音、低功耗等方面逐步进行优化，技术上已开始从模拟功放向数字功放进行发展。
2021年中国无线音频SoC芯片市场分析报告-行业规模与发展潜力预测
SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。
