发布时间 |
政策名称 |
发布机构 |
主要内容 |
2016年11月 |
《“十三五”国家信息规划》 |
国务院 |
明确提出各部门需协同攻关高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系统、数据库系统、关键网络设备、高端服务器、安全防护产品等关键软硬件设备。 |
2017年1月 |
《信息通信行业发展规划( 2016-2020年)》 |
工信部 |
“十三五”末,光网和4G网络全面覆盖城乡,宽带接入能力大幅提升, 5G启动商务服务。形成容量大、网速高、管理灵活的新一代骨干传输网。加强移动互联网、物联网、云计算、大数据、移动智能终端等技术研发和综合应用。 |
2017年7月 |
《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020)年》 |
工信部、发改委 |
计划中表达政府对推动信息消费向纵深发展得意愿。计划指出,到2020年,信息消费规模要达到6万亿元,信息技术要在消费领域发挥出明显得带动作用,通知明确提出要推进5G的建设。 |
2018年1月 |
《中国光电子器件产业技术发展路线图( 2018-2022年)》 |
工信部 |
明确指出各类型芯片级目标和要求,到2020年,中低端芯片国产化率超过60%,高端芯片国产化率超过20%。 |
2018年9月 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
国家发改委 |
将“光通信设备”及其中的“波分复用设备”、“半导体激光器”列入新一代信息技术产业重点产品和服务。 |
2021年1月 |
《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器。 |
我国各地区积极响应国家号召，纷纷出台多项政策推动光通信芯片行业发展。如江西省发布《江西省人民政府关于贯彻落实<中国制造2025>的实施意见》提出要重点突破移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。
发布时间 |
政策名称 |
主要内容 |
河北省 |
《河北省制造业技术改造投资导向目录（2021-2022年）》 |
提升多模卫星导航射频接收芯片、5G射频前端芯片、专用通信射频芯片、射频识别（RFID）芯片、光通信芯片、太赫兹芯片等核心芯片设计水平。 |
吉林省 |
《吉林省加快推进工业企业产品创新实施方案》 |
推动无线射频识别、移动智能终端、网络通信芯片等新一代信息技术终端电子产品的设计制造。 |
安徽省 |
《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》 |
重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型MEMS器件、EDA软件等研发。 |
江西省 |
《江西省电子信息制造业三年行动计划（2016-2018年）》 |
重点引进移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。 |
《江西省人民政府关于贯彻落实<中国制造2025>的实施意见》 |
重点突破移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。 |
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山东省 |
《山东省装备制造业转型升级实施方案》 |
聊城市加快发展新一代高性能光纤预制棒、特种光电线缆、大容量光通信芯片及模块，建设光电信息产业基地。 |
河南省 |
《2021年河南省数字经济发展工作方案》 |
持续推进5G产业项目建设，做大光通信芯片、光纤光缆、通信模组等规模，做优信息安全芯片系列产品。 |
《2020年河南省数字经济发展工作方案》 |
重点在基站天线、光通信芯片、信息安全等领域培育引进一批骨干企业和新型研究机构，加快推进鹤壁5G产业园、许昌北邮5G车联网等重大项目建设。 |
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《河南省推进信息化促进信息消费实施方案(2014—2016年)》 |
推动郑州市高水平引进集成电路芯片产业,支持鹤壁市做大光通信芯片规模。 |
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湖北省 |
《光谷科技创新大走廊发展战略规划（2021-2035年）》 |
重点发展三维存储芯片、硅基光电芯片、光通信芯片、红外芯片、北斗导航芯片等，加快发展新型存内计算芯片、智能语音识别芯片、量子芯片、光子芯片、太赫兹超高速芯片等。 |
《湖北省集成电路产业发展行动方案》 |
光通信重点开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光缆关键芯片和无线收发芯片。 |
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广东省 |
《广东深圳正式发布关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》 |
围绕5G通信中高频器件、阵列天线、光通信芯片、超高清图像传感的研发制造，按不超过项目总投资40%给予资助，最高可达3亿元。 |
《关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》 |
重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、物联网智能硬件核心芯片等。 |
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广西省 |
《 桂林市工业高质量发展行动计划（2018 — 2020年）》 |
以中国电子科技集团公司第三十四研究所、桂林光隆光电科技股份有限公司等企业为龙头，发展光传输和光网络设备、光通信芯片等产品，建设光通信设备生产基地。 |
观研报告网发布的《2021年中国光通信芯片行业分析报告-产业格局现状与发展定位研究》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2017-2021年中国光通信芯片行业发展概述
第一节 光通信芯片行业发展情况概述
一、光通信芯片行业相关定义
二、光通信芯片行业基本情况介绍
三、光通信芯片行业发展特点分析
四、光通信芯片行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售模式
五、光通信芯片行业需求主体分析
第二节 中国光通信芯片行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、光通信芯片行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国光通信芯片行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国光通信芯片行业生命周期分析
一、光通信芯片行业生命周期理论概述
二、光通信芯片行业所属的生命周期分析
第四节 光通信芯片行业经济指标分析
一、光通信芯片行业的赢利性分析
二、光通信芯片行业的经济周期分析
三、光通信芯片行业附加值的提升空间分析
第五节 中国光通信芯片行业进入壁垒分析
一、光通信芯片行业资金壁垒分析
二、光通信芯片行业技术壁垒分析
三、光通信芯片行业人才壁垒分析
四、光通信芯片行业品牌壁垒分析
五、光通信芯片行业其他壁垒分析
第二章 2017-2021年全球光通信芯片行业市场发展现状分析
第一节 全球光通信芯片行业发展历程回顾
第二节 全球光通信芯片行业市场区域分布情况
第三节 亚洲光通信芯片行业地区市场分析
一、亚洲光通信芯片行业市场现状分析
二、亚洲光通信芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲光通信芯片行业市场前景分析
第四节 北美光通信芯片行业地区市场分析
一、北美光通信芯片行业市场现状分析
二、北美光通信芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美光通信芯片行业市场前景分析
第五节 欧洲光通信芯片行业地区市场分析
一、欧洲光通信芯片行业市场现状分析
二、欧洲光通信芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲光通信芯片行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界光通信芯片行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球光通信芯片行业市场规模预测
第三章 中国光通信芯片产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品光通信芯片总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国光通信芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国光通信芯片产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国光通信芯片行业运行情况
第一节 中国光通信芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
1、行业技术发展现状
2、行业技术专利情况
3、技术发展趋势分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国光通信芯片行业市场规模分析
第三节 中国光通信芯片行业供应情况分析
第四节 中国光通信芯片行业需求情况分析
第五节 我国光通信芯片行业进出口形势分析
1、进口形势分析
2、出口形势分析
3、进出口价格对比分析
第六节、我国光通信芯片行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第七节 中国光通信芯片行业供需平衡分析
第八节 中国光通信芯片行业发展趋势分析
第五章 中国光通信芯片所属行业运行数据监测
第一节 中国光通信芯片所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国光通信芯片所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国光通信芯片所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2021年中国光通信芯片市场格局分析
第一节 中国光通信芯片行业竞争现状分析
一、中国光通信芯片行业竞争情况分析
二、中国光通信芯片行业主要品牌分析
第二节 中国光通信芯片行业集中度分析
一、中国光通信芯片行业市场集中度影响因素分析
二、中国光通信芯片行业市场集中度分析
第三节 中国光通信芯片行业存在的问题
第四节 中国光通信芯片行业解决问题的策略分析
第五节 中国光通信芯片行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2017-2021年中国光通信芯片行业需求特点与动态分析
第一节 中国光通信芯片行业消费市场动态情况
第二节 中国光通信芯片行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 光通信芯片行业成本结构分析
第四节 光通信芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国光通信芯片行业价格现状分析
第六节 中国光通信芯片行业平均价格走势预测
一、中国光通信芯片行业价格影响因素
二、中国光通信芯片行业平均价格走势预测
三、中国光通信芯片行业平均价格增速预测
第八章 2017-2021年中国光通信芯片行业区域市场现状分析
第一节 中国光通信芯片行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区光通信芯片市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区光通信芯片市场规模分析
四、华东地区光通信芯片市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区光通信芯片市场规模分析
四、华中地区光通信芯片市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区光通信芯片市场规模分析
四、华南地区光通信芯片市场规模预测
第九章 2017-2021年中国光通信芯片行业竞争情况
第一节 中国光通信芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国光通信芯片行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国光通信芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 光通信芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国光通信芯片行业发展前景分析与预测
第一节 中国光通信芯片行业未来发展前景分析
一、光通信芯片行业国内投资环境分析
二、中国光通信芯片行业市场机会分析
三、中国光通信芯片行业投资增速预测
第二节 中国光通信芯片行业未来发展趋势预测
第三节 中国光通信芯片行业市场发展预测
一、中国光通信芯片行业市场规模预测
二、中国光通信芯片行业市场规模增速预测
三、中国光通信芯片行业产值规模预测
四、中国光通信芯片行业产值增速预测
五、中国光通信芯片行业供需情况预测
第四节 中国光通信芯片行业盈利走势预测
一、中国光通信芯片行业毛利润同比增速预测
二、中国光通信芯片行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国光通信芯片行业投资风险与营销分析
第一节 光通信芯片行业投资风险分析
一、光通信芯片行业政策风险分析
二、光通信芯片行业技术风险分析
三、光通信芯片行业竞争风险分析
四、光通信芯片行业其他风险分析
第二节 光通信芯片行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国光通信芯片行业发展战略及规划建议
第一节 中国光通信芯片行业品牌战略分析
一、光通信芯片企业品牌的重要性
二、光通信芯片企业实施品牌战略的意义
三、光通信芯片企业品牌的现状分析
四、光通信芯片企业的品牌战略
五、光通信芯片品牌战略管理的策略
第二节 中国光通信芯片行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国光通信芯片行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国光通信芯片行业发展策略及投资建议
第一节 中国光通信芯片行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国光通信芯片行业营销渠道策略
一、光通信芯片行业渠道选择策略
二、光通信芯片行业营销策略
第三节 中国光通信芯片行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国光通信芯片行业重点投资区域分析
二、中国光通信芯片行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
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