晶圆是指制作硅基集成电路所采用的电子级纯度硅片。晶圆生产步骤如下:硅砂首先提炼还原为纯度约98%的冶金级粗硅,再经多次提纯,得到电子级高纯度多晶硅(纯度达99.9999999%以上,9~11个9),经过熔炉拉制得到单晶硅棒,再经切片、抛光制成晶圆。在集成电路制造中,晶圆表面按照IC设计图制作出极微小的电路结构,加工后的晶圆经切割得到许多相同的晶粒,晶粒再经封装引出引脚、加以密封,成为平常所见的芯片,广泛应用于各种电子设备中。业界所称6寸、8寸、12寸晶圆是对应晶圆直径的简称,其实际直径分别为150mm、200mm和300mm,当前高端市场12英寸为主流,中低端市场则一般采用8英寸。
图:晶圆生产步骤及应用
1、16Q4起晶圆每季上涨10%,硅片厂股价翻番
自2016Q4开始,晶圆价格持续上涨,12寸晶圆价格每季上涨10%左右。至2017Q3,12寸抛光硅晶圆价格达80美元左右,较2016Q4上涨60%。8寸硅晶圆平均每季5%~10%左右涨幅,自2017Q2开始,Q3、Q4延续趋势,业界认为8寸硅圆涨价情形将持续至2018年底。2017上半年12寸涨幅大于8寸晶圆,下半年涨势延续,后期预计8寸晶圆涨幅将扩大。
表:12寸硅晶圆合约均价(美元)
资料来源:观研天下整理
受益于硅晶圆价格大涨,硅片制造商营收及净利润大幅增加,股价翻番。中国台湾环球、德国世创(SiltronicAG)分别是世界第三、第四大硅晶圆制造商,受硅晶圆价格上涨影响,中国台湾环球(6488.TWO)股价由2017年初115新台币涨至10月6日330新台币,涨幅达187%,2017Q2营收同比增长187%,归母净利润同比增长185%;德国世创(WAF.F)股价由2017年初43.98欧元上涨至10月6日106.89欧元,涨幅达143%,2017Q2营收同比增长23%,归母净利润由2016Q2的210万欧元涨至3400万欧元,同比增长约15倍。
图:中国台湾环球晶圆股票价格走势(新台币)
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图:中国台湾环球晶圆营收及利润(百万新台币)
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图:德国世创股票价格走势(欧元)
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晶圆涨价需求拉动是主因,宏观层面看全球半导体市场整体景气回暖。2017年全球半导体业销售畅旺,根据SIA的数据,2017年7月全球半导体销售额336亿美元,同比+24.07%,单月同比增速创近六年来新高。据Gartner预计,2017年全球半导体销售收入有望达到3860亿美元,较2016年增长12.3%。
图:全球半导体销售额及年增率(单位:百万美元)
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具体看晶圆需求,存储用12寸硅晶圆占比达35%为最大,8寸及12英寸逻辑次之,12英寸NAND及8英寸市场为核心驱动力。以产品销售额来看,全球集成电路产品中,存储器占比约27.8%,逻辑电路占比33%,微处理器芯片合模拟电路分别占21.9%和17.3%。根据我们预测,全球2016年下半年12寸硅晶圆需求约510万片/月,其中用于逻辑芯片的需求130万片/月,用于DRAM需求120万片/月,用于NAND需求160万片/月,包括NORFlash、CIS等其他需求100万片/月;8寸硅晶圆需求480万片/月,按面积折算至12寸晶圆约213万片/月,6寸以下晶圆需求约当12寸62万片/月。由此估算,包括NAND、DRAM在内用于存储市场的12寸晶圆需求约占总需求35%,8寸晶圆需求约占总需求27%,用于逻辑芯片的12寸晶圆需求约占17%。需求上看,目前存储器贡献晶圆需求最多,8寸中低端应用其次。
图:2016年全球半导体产品结构(按金额)
资料来源:观研天下整理
图:2016年全球晶圆需求(面积约当12寸)
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手机、云计算应用增长爆炸,对存储器的需求日趋增多,NAND需求爆发成拉动12英寸晶圆涨价主因。手机应用方面,2016下半年以来各大手机厂商内存、闪存容量纷纷升级,以苹果手机为例,iPhone7Plus内存由2GB升至3GB,苹果全线手机闪存最低配置由16GB升至32GB,最高至256GB;安卓厂商则纷纷发布6GB内存机型,主流机型闪存64GB已较为寻常。其他领域的存储需求亦同步增加,以监控存储需求为例,1080P设备每天大概产生40GB的存储需求,视频安防成为新增长点。根据ICInsights,2017年NANDFlash销售额预计年增25%。中长期来看,SSD逐渐成为NANDFlash最大的下游应用。SSD未来发展空间主要是取代HDD,当前无论是市场规模还是出货量上HDD都是SSD的3-4倍,而限制其大量替代HDD的一个重要因素是SSD的成本。在3DNAND技术下,SSD取代HDD速度或将加快,届时对NANDFlash需求或爆发,恐再次出现供不应求现象。据测算,2017年NAND将带来12寸晶圆需求约170万片/月,贡献约31%的12寸晶圆需求。
图:全球存储器销售额及年增率(单位:百万美元)
资料来源:观研天下整理
图:12寸晶圆需求及增速预测(单位:万片/月)
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消费电子、物联网微创新不断,拉动中低端8寸晶圆市场需求。随着物联网(IoT)的兴起,传感器、微机电(MEMS)元件、模拟IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求愈加旺盛。消费电子方面微创新如指纹识别、双摄等需求亦十分旺盛。物联网相关应用芯片以及消费电子相关芯片不需使用最先进制程,很适合采用8寸晶圆。2017年双摄迎来行业爆发,随着iPhone7Plus导入,国内厂商纷纷效仿,渗透率有望从2016年的5%,升至2017年的15%,为8寸传感器芯片带来2.43亿颗的需求。据旭日大数据,2015年全球智能手机指纹识别渗透率25%,2016年渗透率达43%,2017年指纹识别将成为智能手机标配,完成向中低端安卓机的渗透,预计全年增速约50%,渗透率达61%,为8寸传感器芯片带来约9.3亿颗需求。目前,国内8寸厂产能被指纹识别订单挤爆,产能爆满。中芯国际、华虹半导体分别拥有4座和3座8寸晶圆厂,处于国内领先地位。
图:国内双摄像传感芯片市场规模
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图:国内指纹识别传感芯片市场规模
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表:指纹识别芯片需求供给一览
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双摄是继指纹识别后拉动8寸晶圆需求的又一重要力量。智能手机指纹识别渗透率2017年料将达到85%左右的较高水平,且随着iPhone最新机型弃用指纹识别,后期成长空间相对较小。双摄随着2016年iPhone7Plus的导入,国内厂商纷纷跟进而兴起,预计2017年市场渗透率仅15%左右,仍处较低水平,是智能手机又一发展方向,因而将成为拉动8寸晶圆需求的新兴力量。据我们测算,2017年2.43亿颗传感器新增需求对应全年42万片8寸晶圆需求,约当12寸晶圆1.54万片/月,贡献约0.7%的8寸晶圆需求,2018年4.77亿颗传感器新增需求对应全年82万片8寸晶圆需求,2019年7.34亿颗传感器新增需求对应全年125.7万片8寸晶圆需求,2020年10.25亿颗传感器新增需求对应175.5万片8寸晶圆需求,约当12寸晶圆6.5万片/月,贡献约2.6%的8寸晶圆需求。
图:8寸晶圆需求及增速预测(单位:万片/月)
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智能手机方面增长平稳。2017H1,全球手机智能手机厂商总出货量达3.474亿台,同比增长4.3%,略高于预期的3.6%。在市场增长放缓的背景下,消费者对智能手机仍然保持了旺盛的需求。根据IDC,预计2018/2019/2020年全球手机出货量为15.88/16.48/17.11亿部,智能手机未来仍将保持3%以上的稳定增长。
图:全球智能手机出货量(单位:百万台)
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图:iPhone销量(含预期)(单位:百万台)
资料来源:观研天下整理
图:HOV手机出货量加总(单位:百万台)
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观研天下发布的报告书内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一章晶圆制造设备行业相关概述
第一节晶圆制造设备行业相关概述
一、行业概述
二、行业性能
三、行业用途
四、数据来源与统计口径
(1)统计部门与统计口径
(2)统计方法与数据种类
五、晶圆制造设备行业研究背景具体解读及前景概述
第二节晶圆制造设备行业发展历程分析
第三节晶圆制造设备行业特征分析
一、晶圆制造设备作用分析
二、晶圆制造设备行业在国民经济中的地位
三、晶圆制造设备行业周期性分析
四、影响晶圆制造设备行业需求的关键因素分析
五、晶圆制造设备行业主要竞争因素分析
第四节2015-2017年中国晶圆制造设备行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制
五、风险性
六、行业所处的发展周期阶段分析
七、竞争激烈程度指标
八、行业成熟度分析
第二章2015-2017年世界晶圆制造设备行业市场运行形势分析
第一节2015-2017年世界晶圆制造设备行业运行环境形势分析
一、北美地区经济发展现状分析
二、欧洲地区经济发展现状分析
三、亚洲地区经济发展现状分析
四、全球经济总体发展现状分析
五、全球经济政策对晶圆制造设备行业的发展影响分析
第二节2015-2017年全球晶圆制造设备行业发展概况分析
第三节2015-2017年世界晶圆制造设备行业发展走势展望分析
一、全球晶圆制造设备行业市场分布情况分析
二、全球晶圆制造设备行业发展新机遇和挑战分析
第四节2015-2017年全球晶圆制造设备行业重点国家和区域布局分析
一、北美地区
二、亚洲地区
三、其他地区
第三章2015-2017年晶圆制造设备行业发展环境分析
第一节2015-2017年中国经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP
二、消费价格指数CPI、PPI
三、全国居民收入情况
四、恩格尔系数
五、工业发展形势
六、固定资产投资情况
七、财政收支状况
八、中国汇率调整
九、货币供应量
十、中国外汇储备
十一、存贷款基准利率调整情况
十二、存款准备金率调整情况
十三、社会消费品零售总额
十四、对外贸易&进出口
十五、城镇人员从业状况
第二节2015-2017年晶圆制造设备产业政策环境及影响分析
一、行业主要监管体制分析
二、行业相关政策法规分析
第三节2015-2017年晶圆制造设备产业社会环境变化及影响分析
第四章2015-2017年中国晶圆制造设备市场供需分析
第一节中国晶圆制造设备市场供给状况
一、2015-2017年中国晶圆制造设备产量分析
二、2018-2024年中国晶圆制造设备产量预测
第二节中国晶圆制造设备市场需求状况
一、2015-2017年中国晶圆制造设备需求分析
二、2018-2024年中国晶圆制造设备需求预测
第三节2015-2017年中国晶圆制造设备市场规模分析
规模以上晶圆制造装备商中国仅占比7%
数据来源:公开资料整理
第四节晶圆制造设备行业区域格局环境分析
一、行业区域结构总体特征
二、行业区域集中度分析
第五节2015-2017年国内晶圆制造设备产品生产及销售投资运作模式分析
第五章2015-2017年中国晶圆制造设备所属行业监测数据分析
第一节2015-2017年中国晶圆制造设备所属行业数据监测回顾
一、竞争企业数量
二、亏损面情况
三、市场销售额增长
四、资产总额增长
五、利润总额增长
第二节2015-2017年中国晶圆制造设备所属行业投资价值测算
一、销售利润率
二、销售毛利率
三、资产利润率
四、未来几年晶圆制造设备所属行业盈利能力预测
第三节2015-2017年中国晶圆制造设备所属行业成本费用分析
一、成本费用结构变动趋势
二、销售成本分析
三、销售费用分析
四、管理费用分析
五、财务费用分析
第六章2015-2017年中国晶圆制造设备行业产业链分析
第一节晶圆制造设备行业产业链概述
第二节晶圆制造设备上下游产业发展状况分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业未来发展前景分析
三、下游行业发展现状
四、下游行业未来发展前景分析
五、上下游行业之间关联性分析
第七章2015-2017年晶圆制造设备进出口数据分析
第一节2015-2017年晶圆制造设备进口情况分析
一、进口数量情况分析
二、进口金额变化分析
三、进口来源地区分析
四、进口价格变动分析
第二节2015-2017年晶圆制造设备出口情况分析
一、出口数量情况情况
二、出口金额变化分析
三、出口国家流向分析
四、出口价格变动分析
第八章2015-2017年国内晶圆制造设备生产厂商竞争力分析
第一节北方华创
一、企业简介
二、经营情况分析
三、企业竞争优势分析
第二节中微半导体
一、企业简介
二、经营情况分析
三、企业竞争优势分析
第三节盛美半导体
一、企业简介
二、经营情况分析
三、企业竞争优势分析
第四节Mattson
一、企业简介
二、经营情况分析
三、企业竞争优势分析
第五节中芯科技
一、企业简介
二、经营情况分析
三、企业竞争优势分析
第九章2018-2024年中国晶圆制造设备行业发展趋势与前景分析
第一节2018-2024年中国晶圆制造设备行业投资前景分析
一、晶圆制造设备行业存在的问题
二、晶圆制造设备发展趋势及投资特性分析分析
三、晶圆制造设备市场前景及投资战略规划分析
第二节“十三五”发展预测分析
一、“十三五”期间晶圆制造设备发展方向分析
二、“十三五”期间晶圆制造设备行业发展规模预测
三、“十三五”期间晶圆制造设备行业发展趋势预测
第四节“十三五”期间晶圆制造设备行业投资风险分析
一、宏观政策风险分析
二、行业竞争风险分析
三、供需波动风险分析
四、经营管理风险分析
五、进入退出风险分析
六、其他相关风险分析
第十章晶圆制造设备企业投资战略与客户策略分析
第一节2018-2024年中国晶圆制造设备行业发展的关键要素
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第二节晶圆制造设备行业发展战略研究
一、产业战略规划
二、业务组合战略
三、区域战略规划
第三节晶圆制造设备企业经营管理策略
一、企业经营策略综述
二、企业产品经营策略
三、企业渠道经营策略
第四节晶圆制造设备行业重点客户战略要重点解决的问题
第十一章晶圆制造设备行业十三五研究结论及投资建议
第一节晶圆制造设备行业研究结论及建议
第二节晶圆制造设备行业“十三五”投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
图表:国内生产总值同比增长速度
图表:全国粮食产量及其增速
图表:规模以上工业增加值增速(月度同比)(%)
图表:社会消费品零售总额增速(月度同比)(%)
图表:进出口总额(亿美元)
图表:广义货币(M2)增长速度(%)
图表:居民消费价格同比上涨情况
图表:工业生产者出厂价格同比上涨情况(%)
图表:城镇居民人均可支配收入实际增长速度(%)
图表:农村居民人均收入实际增长速度
图表:人口及其自然增长率变化情况
图表:2017年固定资产投资(不含农户)同比增速(%)
图表:2017年房地产开发投资同比增速(%)
图表:2018-2024年中国GDP增长预测
图表:国内外知名机构对2018-2024年中国GDP增速预测
图表:晶圆制造设备行业产业链
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业企业数量增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业亏损企业数量增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业从业人数增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业资产规模增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业产成品增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业工业销售产值增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业销售成本增长趋势图
图表:2015-2017年我国晶圆制造设备行业费用使用统计图
更多图表详见正文(GYGSLJP)
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