摘要
晶圆代工行业与IC设计产业的景气密切相关,而IC设计产业在经历了2005年下半年到2006年上半年大约一年的幸福时光后,危机开始萌芽。目前,工厂生产热火朝天,导致产品生产速度超过了销售速度,结果过剩库存不断增多。半导体供应商正在实现其营业收入目标。但是,由于经济不确定性已导致PC、手机和半导体的年度预测被调低,它们仍然面临高度的不确定性。
2006年前九个月供应链库存连续增长,但由于芯片厂商为了控制库存而减少生产,工厂产能利用率开始下降,随后第四季度供应链库存减少。 随后,美国市场形势和工厂再度提高产量,导致库存下降趋势逆转,并导致库存在3月份上升,当时供应链中的过剩芯片库存增至2001年以来的最高水平。工厂产能利用率居高不下,正在导致当前季度的过剩库存增长。 手机相关的芯片库存保持正常。模拟领域库存水平趋于正常,多数厂商的订单情况改善,尤其是高性能模拟器件。
一贯高速增长的中国大陆半导体产业也放缓了脚步。
2007年上半中国大陆IC芯片总产量约192.74亿颗,较2006年同期增长15.2%;IC产业销售人民币607.2亿元,年增长率33.2%,但较2006年上半年高达48%增长率却大幅减缓。单就IC产业链来看,大陆IC设计业受MP3、数字相机等终端市场趋饱合及跌价影响,2007年上半年销售额人民币95.32亿元,年增长率仅22.8%,明显不如2006年上半高达50.8%增长率。中星微、炬力、晶门科技这些最具中国代表性的IC设计公司,分析其表现就代表了整个中国IC设计行业的表现。
在2006年全年,中星微净收入共计为1.266亿美元,而2005年则为9530万美元。中星微2006年全年按美国通用会计准则的净利润为970万美元,而2005年则为1640万美元。2007年第一季度,中星微净收入为1690万美元,而去年同期则为2640万美元。
2007年第一季度,中星微按美国通用会计准则的净亏损为380万美元,而去年同期则是净利润为380万美元。不仅收入下降,利润也大幅度下滑。中星微赖以起家的是PC用摄像头的IC,经过2003、2004、2005几年高速增长后,2006年增幅开始放缓。供过于求的局面开始出现,价格被大幅度压低,中星微另一条产品线是手机多媒体IC,主要是和弦IC和应用处理器。但是手机领域,有两大不利,一是最有可能采用国产IC的国产正牌手机厂家业绩正在下滑,尤其是国内的市场份额,根本不敌国外品牌,这些企业大量寻求出口市场,而价格都被压得很低。黑手机的蓬勃兴起,导致这些厂家腹背受敌,雪上加霜。另外是手机处理器朝高集成方向发展,以前认为必须单独IC完成的拍照或MP4播放及录制都可以由单一基频完成。和弦IC由于是混合信号,难以集成,但是和弦已经被MP3铃声取代,和弦已经失去吸引力。中星微的日子将来会更难过。
珠海炬力第二季度营收为2700万美元,低于去年同期的3930万美元,以及上一季度的3030万美元。珠海炬力第二季度净利润为980万美元,每股美国存托凭证摊薄收益0.11美元;去年同期净利润为1810万美元。炬力和中星微一样,高度依赖某一单一市场,炬力依赖的是MP3播放机,炬力虽然占据绝大多数的市场,但是MP3播放机市场成长速度下滑,下游厂家逼迫上游厂家降价,而这些厂家不得不降价。
晶门是中国第一大IC设计公司,2006年收入为2.54亿美元,比2005年下滑36%,毛利率则下滑30%,降到23.3%。净利润则大幅度下滑71%。该公司高度依赖LCD显示驱动IC 市场,2005年手机从STN转向TFT,而该公司未能跟上潮流,该公司20%的收入来自单色STN-LCD驱动IC,55%来自彩色STN-LCD驱动IC,而手机中TFT显示已经超过60%,TFT驱动IC的价格和毛利率都要比STN好的多,该公司不仅出货量下降14%,收入和利润也大幅度下滑。
中国本土的IC设计公司根本养活不了任何一个月产能3万片的8英寸晶圆厂。并且中国IC设计公司的增幅将放缓很多,甚至出现下滑。而新的IC设计公司从创立到有成熟产品,周期通常是3-5年。中国大陆的IC设计公司全部是海归派创立的,他们套用国外的模式,投资基本都来自风险投资。受市场不景气的影响,中国上市的IC设计公司股价表现很差,例如展讯,刚上市不到一星期,即跌破发行价30%。中星微也跌破发行价,只有发行价一半的价格。炬力也是如此。
如此一来,晶圆代工厂必须依靠海外业务,实际现在中国的晶圆代工厂80%以上的收入来自海外客户,有些甚至是100%。这就意味着要和联电、台积电竞争。由于台湾的技术封锁,大陆晶圆厂技术落后台湾大约2-3年。而这种技术差距短期内很难弥合,因为大陆在此领域严重缺乏本土人才。因此只能找到那些联电和台积电不愿意做的业务来做,这些通常是DRAM内存、NVM等。这些业务毛利率低,风险波动大。
不过中国仍旧在晶圆代工领域高歌猛进,投资的脚色由企业变为政府。成都、武汉和西安政府都投入巨资进入晶圆代工领域。政府投资,银行贷款,企业租赁,一定期限后收购,这种独特的中国特色越来越常见。这些晶圆厂未来如何发展,2008年就可以见分晓。
正文目录
第一章:晶圆制造简介
1.1、晶圆制造流程
1.2、晶圆制造成本分析
第二章:全球半导体制造产业
2.1、全球半导体产业概况
2.2、全球晶圆代工行业概况
第三章:中国半导体产业与市场
3.1、中国半导体市场
3.2、中国半导体产业
3.3、中国IC设计产业
3.4、中国半导体产业发展趋势
第四章:晶圆代工厂家研究
4.1、中芯国际
4.2、上海华虹NEC电子有限公司
4.3、 上海宏力半导体制造有限公司
4.4、上海先进半导体
4.5、和舰科技(苏州)有限公司
4.6、BCD(新进半导体)制造有限公司
4.7、方正微电子有限公司
4.8、珠海南科
4.9、无锡华润微电子
4.9.1、无锡华润上华
4.9.2、无锡华润晶芯
4.10、台积电
4.11、联电
4.12、特许
4.13、东部亚南DongbuAnam
4.14、世界先进
4.15、MagnaChip
4.16、Silterra
4.17、X-Fab
4.17.1、1stSilicon
4.18、Tower Semiconductor
图表
目录
原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2006年全球24大半导体公司排名(不计晶圆代工)
2006年全球50大半导体公司排名
1997-2006年晶圆代工厂客户结构
2006年晶圆代工厂制程收入结构比例
2004年1季度到2008年4季度全球晶圆代工厂产能利用率统计及预测
1996-2006年全球IC设计公司收入与增幅统计
2006-2011年全球晶圆代工厂收入预测
2004-2010年北美IC设计公司产品制程结构比例
2006-2010年中国IC市场需求与供给统计
2001-2006年中国IC进出口金额统计
2006年中国IC进口制程比例结构
2006年中国IC出口制程比例结构
2000-2009年中国大陆IC设计公司收入与增幅统计
2002-2006年中芯国际收入统计
图 中芯国际快速成长图
图 中芯国际通过的质量标准
2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品下游应用结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际客户类型结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际收入地区结构
中芯国际技术状况
图 上海华虹NEC工艺路线图
MLM工艺
图 宏力半导体逻辑类技术的发展规划
图 宏力半导体闪存类技术的发展规划
上海先进半导体未上市前股份结构
上海先进半导体上市后的股份结构
ASMC历史
2007年1季度先进半导体产品下游应用结构比例
2007年1季度地域收入结构比例
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度收入与毛利率统计
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能与产能利用率统计
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能利用率与毛利率统计
图 BCD产品分类
图 BCD系列产品Ⅰ
图 BCD系列产品Ⅱ
图 BCD系列产品Ⅲ
图5-18 BCD系列产品Ⅳ
珠海南科晶圆代工流程
华润上华公司组织结构图
2002-206年华润上华收入与净利润率统计
2002-2006年华润上华地域收入结构
2002-2006年华润上华生产工艺收入结构
2002-2006年华润上华产品收入结构类型
华润上华技术路线图
华润上华标准工艺代工流程图
华润晶芯技术路线图
2003-2006年台积电收入统计
2003-2006年台积电员工数量统计
台积电05年Q3到07年Q2产品技术类型结构
台积电05年Q3到07年Q2产品应用结构
台积电05年Q3到07年Q2收入地域结构
台积电05年Q3到07年Q2客户结构
台积电产品技术路线图
台积电 服务路线图
台积电员工学历结构
2000-2006年联电收入与毛利率统计
联电2000-2007年产能变化
2004-2006年联电人员学历结构
联电 2007年2季度地域收入结构
联电 2007年2季度收入客户结构
联电 2007年2季度产品应用收入结构
联电 2007年2季度收入工艺结构
联电技术路线图
1998年到2006年特许半导体收入与净利润率统计
特许半导体2006年3季度到2007年3季度收入统计及预测
2004年1季度到2007年3季度IBM与特许半导体合作大事记
特许半导体各领域合作伙伴
特许半导体5座晶圆厂实景
特许半导体特殊工艺产品技术路线图
特许半导体2006年2季度到2007年2季度晶圆产能与产能利用率统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度下游产品应用比例结构统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度地域收入结构比例
2003-2006年特许半导体产能统计
东部亚南工艺路线图
2006年2季度到2007年2季度世界先进收入、毛利率与产能利用率统计
2006年2季度到2007年2季度世界先进产品工艺结构
2006年2季度到2007年2季度世界先进产品下游应用结构
2006年1季度到2007年2季度世界先进产品具体应用结构
世界先进技术路线图
世界先进OTP产品和闪存技术路线图
世界先进高压工艺技术路线图
2002-2006年MAGNACHIP收入与毛利率统计
2004-2006年MAGNACHIP收入结构统计
2006年MAGANACHIP地域收入结构
Silterra逻辑与混合信号技术路线图
Silterra高压工艺技术路线图
X-FAB技术路线图
X-FAB MEMS技术路线图
1stSilicon逻辑与混合信号技术路线图
1stSilicon特殊工艺技术路线图
Tower Semiconductor技术路线图
Tower Semiconductor microFLASH 技术路线图
2007年1季度全球10大IC设计公司
2006年全球10大晶圆代工企业排名
中国大陆已经投产6英寸以上晶圆代工厂一览
2006年中国大陆前八大IC制造企业排名
2006年中国十大IC设计公司排名
2006年台湾二十大IC设计公司排名
表 中芯国际主要晶圆代工厂情况
表 宏力主要产品的设计规则
表 宏力0.25微米工艺技术主要特性
表 0.25微米器件的电性设计参数
表 宏力0.15微米技术的主要工艺参数
表 0.15微米器件的电性设计参数(EDR)
表 BCD产能一览
珠海南科晶圆代工报价
华润微电子产品类型
台积电晶圆厂一览
台积电人员职务构成表
台积电45纳米工艺特性表
台积电混合信号/射频工艺特性表
台积电 硅锗BiCMOS工艺特性表
台积电高压工艺特性表
2007年2季度联电晶圆厂产能一览
联电主要转投资公司一览
2004-2006年联电人员结构比例
联电混合信号/RFCMOS工艺特性表
联电CMOS图像传感器工艺特性表
联电高压工艺特性表
特许半导体2006年2季度到2007年2季度各晶圆厂产能统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度工艺结构比例
东部亚南130纳米工艺特性表
东部亚南CMOS图像传感器IC工艺特性表
东部亚南高压工艺特性表
世界先进逻辑电路制程特性
世界先进混合电路制程特性
世界先进高压电路制程特性
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
1stSilicon工艺特性表
研究方法
报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……
数据来源
报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。
订购流程
1.联系我们
方式1:电话联系
拔打观研天下客服电话 400-007-6266(免长话费);010-86223221
方式2:微信或QQ联系,扫描添加“微信客服”或“客服QQ”进行报告订购
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方式3:邮件联系
发送邮件到sales@chinabaogao.com,我们的客服人员及时与您取得联系;
2.填写订购单
您可以从报告页面下载“下载订购单”,或让客服通过微信/QQ/邮件将报告订购单发您;
3.付款
通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内会发送报告;
4.汇款信息
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账 号:1100 1016 1000 5304 3375
开户行:中国建设银行北京房山支行
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