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中国铜箔行业竞争态势与投资战略咨询报告(2012-2016)

中国铜箔行业竞争态势与投资战略咨询报告(2012-2016)

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       铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。据预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
       中国报告网发布的《中国铜箔行业竞争态势与投资战略咨询报告(2012-2016)》共十一章。首先介绍了中国铜箔行业市场发展环境、中国铜箔整体运行态势等,接着分析了中国铜箔行业市场运行的现状,然后介绍了中国铜箔市场竞争格局。随后,报告对中国铜箔做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国铜箔行业发展趋势与投资预测。您若想对铜箔产业有个系统的了解或者想投资铜箔行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
       本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 2012年世界铜箔产业市场分析
第一节 2012年世界铜箔产业运行环境综述
第二节 2012年世界铜箔业运行概况
一、世界电解铜箔业发展与演进
二、世界铜箔生产工艺研究
三、国外PCB用铜箔技术新发展
四、全球压延铜箔市场动态分析
第三节 2012年世界主要铜箔生产国家运行分析
一、美国
二、日本
三、韩国
第四节 2012-2016年世界铜箔市场发展趋势分析

第二章 2012年世界压延铜箔重点企业调研分析
第一节 Nippon Mining(日本)
第二节 福田金属Fukuda、Olin brass(美国)
第三节 Hitachi Cable(日本)
第四节 Microhard(日本)

第三章 2012年中国铜箔行业市场运行环境分析
第一节 2012年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP(季度更新)
二、消费价格指数CPI、PPI(按月度更新)
三、全国居民收入情况(季度更新)
四、恩格尔系数(年度更新)
五、工业发展形势(季度更新)
六、固定资产投资情况(季度更新)
七、财政收支状况(年度更新)
八、社会消费品零售总额
九、对外贸易&进出口
第二节 2012年中国铜箔市场政策环境分析
一、锂离子用铜箔技术标准
二、中国铜箔基础板出口退税政策调整
三、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》
第三节 2012年中国铜箔市场技术环境分析

第四章2012年中国铜箔市场发展现状综述
第一节 2012年中国铜箔业发展动态
一、铜箔行业发展规模分析
二、铜箔产业发展机遇分析
三、铜箔产品价格走势分析
第二节2012年中国铜箔技术水平分析
一、新CO2雷射直接铜箔加工技术
二、中国攻克18微米铜箔技术
三、铜箔分离技术
第三节 2012年中国铜箔业发展中存在的问题

第五章 2012年中国铜箔市场运营情况分析
第一节 2012年中国铜箔业市场运行分析
一、中国铜箔市场供给情况分析
二、中国铜箔市场消费情况分析
三、国内铜箔需求形势分析
第二节 2012年中国铜箔市场运营动态分析
一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产
二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品
三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板

第六章 2010-2012年中国铜箔制造行业监测数据分析
第一节 2010-2012年中国铜箔制造行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2012年中国铜箔制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2010-2012年中国铜箔制造行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2010-2012年中国铜箔制造行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2010-2012年中国铜箔制造行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析

第七章 2012年中国铜箔市场竞争格局分析
第一节 2012年中国铜箔市场竞争现状分析
一、铜箔市场技术竞争
二、铜箔市场综合竞争力分析
三、铜箔成本竞争分析
第二节 2012年中国铜箔行业集中度分析
一、铜箔市场集中度
二、铜箔行业区域集中度
第三节 2012-2016年中国铜箔业竞争策略分析

第八章 2012年中国铜箔行业重点企业调研 分析
第一节 中科英华
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 海亮股份
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 鑫科材料
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 广东超华科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 山东金宝电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 惠州合正电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 松下电工电子材料(广州)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 四会市达博文实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 梅州市威华铜箔制造有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第九章 2012年中国PCB行业发展状况分析
第一节 2012年中国印刷电路板行业的总体概况
一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度
二、我国将成为世界最大产业基地
三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
四、低端PCB(4层以下)竞争比较充分,集中度较低
五、高端PCB(HDI等)处于供不应求的状态
第二节 2012年我国印刷电路板市场发展现状分析
一、印刷电路板市场生产结构分析
二、印刷电路板市场需求特点分析
三、印刷电路板市场技术发展分析
第三节 2012年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
二、应对专利和新环保政策
三、内地本土所贡献的产出值比例很小
第四节 2012年中国印刷电路行业发展对策分析

第十章 2012-2016年中国铜箔市场发展趋势与前景展望
第一节 2012-2016年中国铜箔市场发展前景展望
一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好
二、铜箔产品前景光明
三、中国电解铜箔市场前景趋好
第二节 2012-2016年中国铜箔产业发展趋势前瞻
一、电解铜箔业的发展趋势
二、铜箔业技术发展趋势
第三节 2012-2016年中国铜箔市场走势预测
一、铜箔供需预测分析
二、铜箔价格走势预测
第四节 2012-2016年中国铜箔业市场盈利能力预测分析

第十一章 2012-2016年中国铜箔市场投资战略研究
第一节 2012年中国铜箔投资环境分析
一、中国铜矿资源产业投资政策解读
二、中国宏观经济环境分析
第二节 2012-2016年中国铜箔市场投资机会分析
一、铜箔行业成为新的投资热点
二、铜箔细分产品投资机会分析
三、銅箔产业相关政策调整投资机会分析
第三节 2012-2016年中国铜箔市场投资风险分析
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、原料供给风险
四、市场运营机制风险

图表目录:
图表:国内生产总值同比增长速度
图表:全国粮食产量及其增速
图表:规模以上工业增加值增速(月度同比)(%)
图表:社会消费品零售总额增速(月度同比)(%)
图表:进出口总额(亿美元)
图表:广义货币(M2)增长速度(%)
图表:居民消费价格同比上涨情况
图表:工业生产者出厂价格同比上涨情况(%)
图表:城镇居民人均可支配收入实际增长速度(%)
图表:农村居民人均收入实际增长速度
图表:人口及其自然增长率变化情况
图表:2011年固定资产投资(不含农户)同比增速(%)
图表:2011年房地产开发投资同比增速(%)
图表:2012年中国GDP增长预测
图表:国内外知名机构对2012年中国GDP增速预测
图表:中科英华主要经济指标走势图
图表:中科英华经营收入走势图
图表:中科英华盈利指标走势图
图表:中科英华负债情况图
图表:中科英华负债指标走势图
图表:中科英华运营能力指标走势图
图表:中科英华成长能力指标走势图
图表:海亮股份主要经济指标走势图
图表:海亮股份经营收入走势图
图表:海亮股份盈利指标走势图
图表:海亮股份负债情况图
图表:海亮股份负债指标走势图
图表:海亮股份运营能力指标走势图
图表:海亮股份成长能力指标走势图
图表:鑫科材料主要经济指标走势图
图表:鑫科材料经营收入走势图
图表:鑫科材料盈利指标走势图
图表:鑫科材料负债情况图
图表:鑫科材料负债指标走势图
图表:鑫科材料运营能力指标走势图
图表:鑫科材料成长能力指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司经营收入走势图
图表:广东超华科技股份有限公司盈利指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司负债情况图
图表:广东超华科技股份有限公司负债指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司经营收入走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司负债情况图
图表:山东金宝电子股份有限公司负债指标走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:山东金宝电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司主要经济指标走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司经营收入走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司盈利指标走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司负债情况图
图表:惠州合正电子科技有限公司负债指标走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司运营能力指标走势图
图表:惠州合正电子科技有限公司成长能力指标走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司主要经济指标走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司经营收入走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司盈利指标走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司负债情况图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司负债指标走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司运营能力指标走势图
图表:松下电工电子材料(广州)有限公司成长能力指标走势图
图表:四会市达博文实业有限公司主要经济指标走势图
图表:四会市达博文实业有限公司经营收入走势图
图表:四会市达博文实业有限公司盈利指标走势图
图表:四会市达博文实业有限公司负债情况图
图表:四会市达博文实业有限公司负债指标走势图
图表:四会市达博文实业有限公司运营能力指标走势图
图表:四会市达博文实业有限公司成长能力指标走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司主要经济指标走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司经营收入走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司盈利指标走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司负债情况图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司负债指标走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司运营能力指标走势图
图表:梅州市威华铜箔制造有限公司成长能力指标走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司主要经济指标走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司经营收入走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司盈利指标走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司负债情况图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司负债指标走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司运营能力指标走势图
图表:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司成长能力指标走势图
图表:2012-2016年中国铜箔供需预测分析
图表:2012-2016年中国铜箔价格走势预测
图表:2012-2016年中国铜箔业盈利能力预测分析
图表:略……

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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