集成电路_观研报告网

2022年中国MCU市场发展现状及十四五发展规划分析报告

第一章中国MCU行业发展综述 1.1MCU行业定义及特点 1.1.1MCU行业定义 1.1.2MCU行业产品特点

2016-12-02

2016-2022年中国集成电路行业发展现状及十三五投资前景预测报告

集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。

2016-10-11

2016-2022年中国集成电路测试行业发展态势及十三五盈利战略分析报告

第一章 2015年世界集成电路产业运行概况第一节 2015年国际集成电路的发展综述一、世界集成电路产业发展历程二、全球集成电路发展状况三、世界集成电路产业发展的特点四、国际集成电路技术发展状况五、国际集成电路设计发展趋势

2016-08-04

2016-2022年中国集成电路封装行业竞争态势及十三五运行态势预测报告

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基矗

2016-08-04

2016-2022年中国SoC芯片行业运营现状及十三五发展策略研究报告

SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

2016-08-03

2016-2022年中国军品集成电路市场运营现状及十三五投资前景预测报告

中国报告网是观研天下集团旗下的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国职业装定制行业前景分析报告-市场深度调研与未来趋势预测》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

2016-08-03

2016-2022年中国半导体硅行业运营格局现状及十三五投资商机研究报告

我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小，在巨大的市场需求推动下，我国将有更多的12英寸生产线建设投产，全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移，这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市常

2016-08-03

2016-2022年中国混合集成电路板市场动向调研及十三五投资价值评估报告

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

2016-08-02

2016-2022年中国印制电路板（PCB）行业竞争态势及十三五投资商机研究报告

第一章 2015年全球PCB行业发展状况综述第一节2015年国外PCB制造技术发展动向一、国外印制电路板制造技术发展二、国外在关键工艺技术发展动向三、印制电路板检测技术发展分析第二节2015年世界部分国家地区PCB行业发展状况一、美国PCB行业发展分析二、欧洲PCB行业发展分析三、日本PCB行业发展分析四、韩国PCB行业发展分析五、台湾PCB行业发展分析六、印度PCB行业发展分析

2016-08-01

2016-2022年中国高性能集成电路行业运营现状及十三五发展趋势前瞻报告

第三章 2015年中国高性能集成电路发展现状分析第一节我国高性能集成电路行业发展现状一、国际技术和市场形势分析二、中国本土企业的借鉴经验三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领第二节高性能集成电路业：发展模式转型内需拉动回升一、扩内需使行业企稳回升二、产业链上下游重组初现三、高投入和高产出四、国际化发展模式五、周期性运行第三节中国高性能集成电路行业发展趋势分析一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向二、高性能集成电路封装技术的发展趋势

2016-07-29