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集成电路

2022年中国集成电路封装行业分析报告-产业现状与发展潜力评估

第一章2018-2022年中国集成电路封装行业发展概述 第一节 集成电路封装行业发展情况概述 一、集成电路封装行业相关定义 二、集成电路封装行业基本情况介绍 三、集成电路封装行业发展特点分析 四、集成电路封装行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、集成电路封装行业需求主体分析

2021-12-21

2022年中国高性能集成电路行业分析报告-产业现状与运营商机前瞻

第一章2018-2022年中国高性能集成电路行业发展概述 第一节 高性能集成电路行业发展情况概述 一、高性能集成电路行业相关定义 二、高性能集成电路行业基本情况介绍 三、高性能集成电路行业发展特点分析 四、高性能集成电路行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、高性能集成电路行

2021-12-21

2022年中国集成电路封测行业分析报告-产业竞争格局与发展趋势研究

集成电路封测行业属于《国家重点支持的高新技术领域》分类中“一、电子信息”之“(二)微电子技术”之“3.集成电路封装技术”,属于战略性新兴产业分类中“新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造”。

2021-12-13

2021年中国集成电路芯片研发设计市场分析报告-行业全景调查与发展定位研究

据中国证监会《上市公司行业分类指引》,集成电路芯片研发设计行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

2021-12-07

2021年中国智能装备研发行业分析报告-市场运营态势与发展定位研究

智能装备是通过机械系统、运动系统、电气控制系统、传感器系统、信息管理系统等多系统的集成和深度融合,形成具有感知、分析、推理、决策、控制功能的各类制造装备的统称

2021-11-30

2021年中国集成电路用电子化学品行业分析报告-市场营销环境与发展前景预测

观研报告网发布的《2021年中国集成电路用电子化学品行业分析报告-市场营销环境与发展前景预测》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。

2021-11-18

2021年中国集成电路溅射靶材行业分析报告-行业全景评估与投资潜力分析

观研报告网发布的《2021年中国集成电路溅射靶材行业分析报告-行业全景评估与投资潜力分析》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。

2021-11-17

2021年中国低功耗系统级芯片行业分析报告-产业竞争格局与未来动向研究

1、行业主管部门、监管体制 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订

2021-11-12

2021年中国电线电缆材料行业分析报告-产业深度研究与发展战略规划

观研报告网发布的《2021年中国电线电缆材料行业分析报告-产业深度研究与发展战略规划》涵盖行业最新数据

2021-11-12

2021年中国电源芯片管理行业分析报告-行业发展格局与投资潜力评估

1、行业主管部门、监管体制 按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(20

2021-11-09

2021年中国半导体存储应用行业分析报告-产业供需现状与发展动向研究

观研报告网发布的《2021年中国半导体存储应用行业分析报告-产业供需现状与发展动向研究》涵盖行业最新数

2021-10-19

2021年中国集成电路封测市场分析报告-行业全景评估与投资战略规划

【目录大纲】 第一章2017-2021年中国集成电路封测行业发展概述 第一节集成电路封测行业发展情况概述 一、集成电路封测行业相关定义

2021-09-27

2021年中国军用集成电路行业分析报告-行业竞争现状与未来前景研究

【目录大纲】 第一章军用集成电路概述 第一节军用集成电路定义 第二节军用集成电路行业发展历程 第三节集成电路分类情况 第四节军用集成电路产业

2021-09-24

2021年中国集成电路市场分析报告-产业竞争格局与发展规划趋势

观研报告网发布的《2021年中国集成电路市场分析报告-产业竞争格局与发展规划趋势》涵盖行业最新数据,市

2021-09-22

2021年中国半导体行业分析报告-市场发展监测与投资规划分析

观研报告网发布的《2021年中国半导体行业分析报告-市场发展监测与投资规划分析》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划

2021-06-23

2021年中国集成电路封装和测试行业分析报告-市场竞争格局与未来商机预测

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求,不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路, 导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害,就必须用特定工艺将 集成电路芯片包裹起来。集成电路封装,就是用特定材料、工艺技术对芯片进行 安放、固定、密封,保护芯片性能,并将芯片上的接点连接到封装外壳上,实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后,需要进行性能测试,以确保封装的芯片符合性能要求。

2021-08-19

2021年中国电源管理类模拟集成电路行业分析报告-行业现状与投资前景研究

按照工作的信号属性,集成电路可分为数字集成电路和电源管理类模拟集成电路。数字集成电路是基于数字逻辑设计的,用于处理数字信号的集成电路;电源管理类模拟集成电路是用于处理模拟信号的集成电路,模拟信号是连续变化的,与数字信号相比信息密度更高,但易受到干扰或失真,所以模拟集成电路最关键的指标是准确度、精度、稳定性和可靠性。

2021-08-18

2021年中国集成电路设计行业分析报告-产业竞争现状与发展规划研究

集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路行业是信息技术产业的基础,是支撑国民经济发展与保障国家安全的战略性、基础性及先导性的产业。2015-2016年,我国集成电路行业主要销售领域在集成电路封测,2017年开始更具技术含量的集成电路设计成为我国最主要的集成电路细分领域,2018年开始集成电路设计已成为我国集成电路行业最主要的收入来源。2020年集成电路设计实现销售额3778亿元,占我国集成电路总收入的42.7%。

2021-08-06

2021年中国集成电路园行业分析报告-市场发展监测与发展规划研究

观研报告网发布的《2021年中国集成电路园行业分析报告-市场发展监测与发展规划研究》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。

2021-08-05

2021年中国集成电路设计行业分析报告-产业竞争格局与发展潜力预测

集成电路设计行业上游主要包括晶圆等电子材料生产行业和委外封测等加工行业。

2021-07-22
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