集成电路
中国集成电路市场现状深度研究与未来前景分析报告（2023-2029年）
集成电路（integrated circuit）缩写为IC，是一种微型电子器件或部件，其是采用一定工艺将一块电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等电子元器件制做在一块或几小块晶片或晶片上，然后通过封装成为一个整体。
中国图形加速卡行业运营现状调研与投资战略评估报告（2022-2029年）
图形加速器一般以图形加速卡的形式出现，是一种以芯片集成方式 专门进行图形运算的图像适配卡。由于图形加速卡在计算图 形方面比CPU要快得多，因此配备有图形加速卡的电脑在图 像处理、三维游戏方面表现出色。
中国集成电路设计行业发展现状研究与投资前景预测报告（2022-2029年）
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
中国智能电网终端设备芯片设计行业发展现状研究与未来投资调研报告（2022-2029年）
第一章 2018-2022年中国智能电网终端设备芯片设计行业发展概述 第一节 智能电网终端设备芯片设计行业发展情况概述 一、智能电网终端设备芯片设计行业相关定义 二、智能电网终端设备芯片设计特点分析 三、智能电网终端设备芯片设计行业基本情况介绍 四、智能电网终端设备芯片设计行业经营模式 1、生产模式 2、
中国电能计量芯片行业发展现状分析与投资战略预测报告（2022-2029年）
第一章 2018-2022年中国电能计量芯片行业发展概述 第一节 电能计量芯片行业发展情况概述 一、电能计量芯片行业相关定义 二、电能计量芯片特点分析 三、电能计量芯片行业基本情况介绍 四、电能计量芯片行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、电能计量芯片行业需求主体分析
中国电力线载波通信芯行业发展现状研究与投资战略分析报告（2022-2029年）
【目录大纲】 第一章 2018-2022年中国电力线载波通信芯行业发展概述 第一节 电力线载波通信芯行业发展情况概述 一、电力线载波通信芯行业相关定义 二、电力线载波通信芯特点分析 三、电力线载波通信芯行业基本情况介绍 四、电力线载波通信芯行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式
中国存储器芯行业现状深度研究与投资战略调研报告（2022-2029年）
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
中国主板行业发展现状分析与投资战略调研报告（2022-2029年）
主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
中国工控主板行业发展态势分析与投资战略预测报告（2022-2029年）
工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。
中国特定用途集成电路产品行业发展深度调研与投资战略预测报告（2022-2029年）
第一节 特定用途集成电路产品行业发展情况概述 一、特定用途集成电路产品行业相关定义 二、特定用途集成电路产品特点分析 三、特定用途集成电路产品行业基本情况介绍 四、特定用途集成电路产品行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、特定用途集成电路产品行业需求主体分析
中国封装基板行业现状深度研究与投资战略预测报告（2022-2029年）
封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
中国显示驱动电路行业发展现状分析与投资前景调研报告（2022-2029年）
驱动电路(Drive Circuit)，位于主电路和控制电路之间，用来对控制电路的信号进行放大的中间电路（即放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管），称为驱动电路。
中国超薄基板行业现状深度研究与发展前景调研报告（2022-2029年）
【目录大纲】 第一章 2018-2022年中国超薄基板行业发展概述 第一节 超薄基板行业发展情况概述 一、超薄基板行业相关定义 二、超薄基板特点分析 三、超薄基板行业基本情况介绍 四、超薄基板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、超薄基板行业需求主体分
中国软性印刷电路行业发展现状研究与投资战略调研报告（2022-2029年）
【目录大纲】 第一章 2018-2022年中国软性印刷电路行业发展概述 第一节 软性印刷电路行业发展情况概述 一、软性印刷电路行业相关定义 二、软性印刷电路特点分析 三、软性印刷电路行业基本情况介绍 四、软性印刷电路行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、软性印刷电路行业需
中国城市照明行业发展趋势调研与未来前景研究报告（2022-2029年）
城市照明是指在夜晚环境中，运用照明光源、灯具等组合的照明设备对城市环境进行的照明与装饰；具体地表现为城市的广场、街道、公园绿地、住宅区、旧城中传统街区和诸多的纪念性标志建筑，以及在其中发生的人类各种活动等。
中国集成电路行业发展深度研究与投资前景分析报告（2022-2029年）
2021年全球集成电路行业市场规模为4630亿美元，同比增长28.18%；2012-2021年年均复合增速为7.66%。预计2022年全球集成电路行业市场规模将达到5473亿美元，同比增长18.21%。
中国硅片行业发展现状研究与投资趋势调研报告（2022-2029年）
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
中国汽车芯片行业现状深度研究与投资前景分析报告（2022-2029年）
从出货量来看， 2021 年全球汽车芯片出货量达到524亿颗，同比增长29. 81%，远高于2021年全球芯片出货总量22%的增幅;同时，从全球汽车芯片市场规模占比来看，占比前三分别微处理器、模拟芯片和传感器，所占比重分别为30%、29%和 17%。
中国通信模块行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）
中国已经成为光模块需求和制造中心，2021年中国光模块厂商保持优势，旭创科技与IVI(收购了光模块龙头Finisar)并列第1名，前十大厂商中占据5家。建议积极关注国内龙头光模块厂商中际旭创、新易盛和光迅科技，上游芯片和器件厂商天孚通信、仕佳光子和太辰光，硅光赛道博创科技等。
