在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品，此部分化学品具有用量少，销售价
根据统计，2015年全球半导体材料销售额为435亿美元，其中晶圆制造材料销售额为242亿美元，封装材料为1
