半导体
2021年中国半导体功率器产业分析报告-产业现状调查与发展战略规划
中国报告网是观研天下集团旗下的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2021年中国半导体功率器产业分析报告-产业现状调查与发展战略规划》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
2021年中国半导体显微镜市场分析报告-市场竞争现状与发展前景评估
近年来得益于半导体行业发展对于显微镜需求上升，全球半导体显微镜行业市场规模持续增长，截至2019年已达22亿美元，同比增长29.4%。
2021年中国半导体设备市场分析报告-产业现状与发展前景研究
从全球半导体设备市场现状来看，进入2020年，受5G商用化、数据中心、物联网等技术及市场需求驱动，全球半导体设备市场有所回暖，Q3单季度半导体设备销售额创历史新高。数据显示，截至2020年前三季度全球半导体设备销售规模已达517亿美元，预计全年规模将超19年。
2020年中国半导体材料市场调研报告-行业现状与发展动向研究
电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之一。
2020年中国功率半导体产业分析报告-市场竞争现状与未来规划分析
功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件，已成为我国半导体行业的重要细分领域。其产业链上游主要为硅晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装材料等原材料与PVD、光刻机等设备；下游应用领域广泛，主要应用于工业控制、消费电子、新能源汽车等行业。
2020年中国半导体硅片产业分析报告-行业深度调研与发展前景评估
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2020年中国半导体激光器产业分析报告-市场规模现状与发展规划趋势
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2020年中国激光二极管产业分析报告-产业供需现状与投资前景预测
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2020年中国半导体专用设备市场调研报告-市场运营态势与发展前景研究
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2020年中国LED驱动芯片行业分析报告-市场竞争现状与发展前景评估
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2020年中国半导体用环氧塑封料（EMC）市场调研报告-市场运营现状与发展趋势研究
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2020年中国ITO膜市场调研报告-产业规模现状与发展趋势分析
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2020年中国半导体显微镜行业分析报告-行业规模现状与投资前景研究
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2020年中国大功率半导体器件行业分析报告-行业运营态势与发展前景研究
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2020年中国半导体市场调研报告-产业规模现状与发展战略评估
半导体薄膜沉积设备，是指将原子吸附并在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜的设备，是晶圆制造的核心步骤之一。从沉积工艺来看，可分为原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)与化学式真空镀膜(CVD)三大类。目前来看，化学式真空镀膜(CVD)为主要沉积工艺，其占比高达57%。
2020年中国半导体存储器市场调研报告-行业深度分析与未来趋势预测
半导体存储器，是指用半导体集成电路工艺制成的存储数据信息的固态电子器件，由大量相同的存储单元和输入、输出电路等构成。其产业链上游主要包括芯片、硅片、光刻胶等原材料供应商以及光刻机、PVD、CVD等设备供应商，下游应用范围广泛，主要应用于消费电子、信息通信、高新科技、汽车电子等领域。
2020年中国锗片市场调研报告-市场现状调查与投资战略研究
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2020年中国存储器产业分析报告-市场现状调查与发展趋势预测
2015-2019年我国存储器出口量缓慢增长，2019年出口量达21933百万个，同比增长3.5%。而我国存储器的进口依赖度却在近两年快速增强，2018年尤为明显，进口量达398亿个，同比增长46.3%。为减弱国外技术制约及对外依赖度，我国存储器行业必须加快国产化进程，提高自给率。随着科研水平的提升及国家政策大力支持，预计中国存储芯片产业自给率将从2017年的1%增至2024年的17%。
2020年中国功率半导体产业分析报告-市场现状调查与发展前景预测
2019年全球功率IC、分立器件及模组市场规模分别为22195.42百万美元、13878.86百万美元、5281.08百万美元，预计到2025年均呈不同幅度增长，市场规模分别增至30206.62百万美元、17636.51百万美元、8575.65百万美元，其中，CAGR最高的为分模组，约8.42%。
2020年中国半导体封装产业分析报告-行业深度分析与投资前景预测
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
