晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
中国报告网发布的《中国晶圆市场运营规模全景调研与未来投资定位研究报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投.资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投.资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投.资风险，制定正确竞争和投.资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投.资不可或缺的重要工具。
报告大纲：
第一章中国半导体高新技术引进相关政策措施（含晶圆、分路器）
第二章光分支分路器市场价格趋势
第三章国内晶圆市场价格趋势
第四章全球晶圆代工行业现状
第五章国内晶圆重点生产厂家分析（厂家总量情况，共十家）
第一节中芯国际
一、中芯国际集成电路制造（成都）有限公司
二、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
三、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
第二节上海华虹NEC电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业产值状况分析
六、企业成本费用构成分析
第三节上海宏力半导体制造有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业产值状况分析
六、企业成本费用构成分析
第四节无锡华润微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业产值状况分析
六、企业成本费用构成分析
第五节上海先进半导体制造股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业产值状况分析
六、企业成本费用构成分析
第六节和舰科技（苏州）有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业产值状况分析
六、企业成本费用构成分析
第六章晶圆生产投.资趋势分析
图表详见正文……
