摘要
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家海关总署、国家经济信息中心、全国商业信息中心、国内外相关报刊杂志的基础信息，对我国LTCC行业的供给与需求状况、市场格局与分布、部分地区LTCC市场的发展状况、LTCC消费态势等进行了分析。报告重点分析了我国LTCC市场的竞争状况、行业发展形势与企业的发展对策，还对LTCC未来发展趋势进行了研判，是LTCC生产企业、经营企业、科研机构等单位准确了解目前LTCC行业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的决策参考依据。
目录
第一章 LTCC概述
第一节 LTCC概述
一、LTCC基本概念
二、LTCC技术优点
第二节 LTCC技术层次
一、高精度片式元件
二、无源集成功能器件
三、无源集成基板/封装
四、功能模块
第三节 LTCC器件应用广泛
第四节 LTCC发展历程
第二章 2009-2010年中国LTCC行业发展环境分析
第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、工业发展形势分析
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节 2009-2010年中国LTCC行业政策环境分析
一、政府出台相关政策分析
二、产业发展标准分析
三、相关产业政策法规分析
第三节 2009-2010年中国LTCC行业社会环境分析
第三章 2009-2010年中国LTCC制造业行业运行形势分析
第一节 2009-2010年中国LTCC行业发展态势分析
一、中国LTCC行业规模现状
二、中国LTCC元件集成化模组化首选
三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键
第二节 2009-2010年中国无源元件必然走向集成化
一、尺寸极限
二、安装成本
三、高频/高速要求
四、高可靠要求
五、经济效益
第三节 2009-2010年中国LTCC行业发展存在的问题分析
一、原料问题亟待解决
二、行业发展制约因素分析
三、产业发展对策与建议
第四章 2009-2010年世界LTCC行业运行现状分析
第一节 2009-2010年世界LTCC行业发展概况
一、全球LTCC市场规模分析
二、国外LTCC技术现状
三、世界LTCC最新研制成果分析
第二节 2009-2010年LTCC主要国家和地区发展概要
一、美国
二、欧洲
三、日本
第三节 2010-2013年世界LTCC产业运行前景预测分析
第五章 2009-2010年国外LTCC主要厂商竞争分析
第一节 日本MURATA公司
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第二节 日本KYOCERA公司
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第三节 日本TDK公司
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第四节 日本TAIYO YUDEN公司
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第五节 美国CTS公司
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第六节 BOSCH
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第七节 CMAC
第八节 EPCOS
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第九节 SOREP-ERULEC
第十节 台湾台塑集团
一、企业基本概况
二、2009-2010年企业产品与市场销售情况分析
三、2009-2010年企业竞争力分析
四、企业国际化战略发展
第六章 2009-2010年中国LTCC技术应用状况分析
第一节 2009-2010年中国LTCC主要分类产品发展动向
一、射频器件
二、片式天线
三、LTCC模块基板
第二节 2009-2010年LTCC器件技术发展现状
一、针对ISM应用的上变频器充分发挥LTCC技术的优势
二、AvantWave创新蓝牙模块采用LTCC技术
三、EMI/EMC是破局点
四、LTCC一种全新陶瓷材料的新用途
五、EPCOS新型GSM前端模块基于LTCC插入高度仅1.2mm
六、共烧材料匹配：LTCC研发关注点
七、比低温共烧陶瓷技术更先进的新一代基板技术
第三节 2009-2010年中国LTCC器件技术发展瓶颈与局限性分析
第七章 2009-2010年中国LTCC行业主要原材料行业走势分析
第一节 2009-2010年中国陶瓷行业发展环境分析
一、陶瓷产业受宏观政策的影响
二、资源税改革推进陶瓷产业结构调整
三、陶瓷出口退税率上调有利行业发展
四、政府行为加速陶瓷企业优胜劣汰
第二节 2009-2010年中国陶瓷行业发展概况
一、中国陶瓷业发展回顾
二、我国陶瓷业发展三大特点
三、我国陶瓷行业发展格局变化分析
四、我国陶瓷行业新企发展现状
五、我国陶瓷行业利润下降及其影响分析
第三节 2009-2010年农村陶瓷市场发展运行分析
一、农村陶瓷市场消费概况
二、农村市场成为陶瓷行业重点
三、国产高端陶瓷进军农村市场
四、陶瓷企业转战农村市场的瓶颈
第四节 2009-2010年中国陶瓷企业物流管理分析
一、陶瓷物流发展的特点
二、中国陶瓷企业物流存在的问题
三、中国陶瓷企业物流应采取的对策
第五节 2009-2010年中国陶瓷制造业存在的问题分析
一、中国陶瓷业存在的战略问题
二、中国陶瓷业与国际水平的差距
三、中国陶瓷行业产能过剩问题突出
四、陶瓷企业面临的问题
第六节 2009-2010年中国陶瓷产业的发展对策分析
一、做强我国陶瓷行业的五大战略
二、中国陶瓷企业开拓市场战略
三、国内陶瓷业发展须探寻新的突破点
四、陶瓷行业发展应加强引进利用更多社会资源
五、陶瓷出口企业转型策略
第八章 2009-2010年中国手机产业运行态势分析
第一节 2009-2010年中国手机行业市场发展态势分析
一、中国手机市场供给状况分析
二、中国手机市场需求状况分析
三、中国手机品牌与功能分析
第二节 2009-2010年中国不同操作系统类型手机分析
一、智能手机
二、非智能手机
第三节 2009-2010年中国不同网络类型手机分析
一、3G手机
二、GSM手机
三、CDMA手机
第四节2007-2009年中国移动通信手持机（手机）产量数据统计分析
第九章 2009-2010年中国LTCC其它主要应用市场分析
第一节 蓝牙模块
一、蓝牙技术现状分析
二、蓝牙及其配件市场格局分析
三、蓝牙用户需求分析
第二节 GPS
第三节 PDA
第四节 光驱
第五节 数码相机
第六节 WLAN
第七节 汽车电子
第十章 中国电感行业“十一五”规划要点（关于LTCC）
第一节 中国电感发展思路与行业定位
一、发展思路
二、行业定位
第二节 中国电感技术创新目标
一、常规固定电感器
二、叠层型片式电感器
三、SMD电感器
四、LTCC无源集成
五、薄膜电感器
第三节 中国电感产品/产业结构调整目标
一、常规固定电感器
二、叠层型片式电感器
三、LTCC无源集成
第四节 “十一•五”发展趋势和重点
一、产品技术发展趋势
二、重点发展产品和项目
三、需要解决或提升的关键技术
第十一章 2009-2010年中国LTCC行业市场竞争格局分析
第一节 2009-2010年中国LTCC产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、区域集中度分析
第二节 2009-2010年中国LTCC行业竞争态势与行为
一、技术竞争分析
二、产品价格竞争分析
三、生产成本竞争分析
第三节 2009-2010年中国LTCC行业竞争策略分析
第十二章 2009-2010年中国LTCC重点企业竞争力分析
第一节 深圳顺络电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节 浙江正原电气股份有限公司
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第三节 天津三星电机有限公司
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第四节 中国电子科技集团公司第43研究所
一、企业概况
二、企业竞争优势
三、企业发展战略
第五节 中国兵器工业第214研究所
一、企业概况
二、企业竞争优势
三、企业发展战略
第十三章 2010-2013年中国LTCC行业发展前景及投资预测分析
第一节 2010-2013年中国LTCC行业发展趋势分析
一、中国LTCC行业发展走向分析
二、LTCC技术研究方向分析
第二节 2010-2013年中国LTCC行业市场预测分析
一、2010-2013年行业供应预测
二、2010-2013年行业需求预测
三、2010-2013年行业竞争格局预测
第三节 2010-2013年中国LTCC行业投资环境分析
第四节 2010-2013年LTCC行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第五节 2010-2013年中国LTCC行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第六节 中国LTCC行业发展建议及投资策略分析
图表目录
图表 2005-2009年国内生产总值
图表 2005-2009年居民消费价格涨跌幅度
图表 2009年居民消费价格比上年涨跌幅度（%）
图表 2005-2009年年末国家外汇储备
图表 2005-2009年财政收入
图表 2005-2009年全社会固定资产投资
图表 2009年分行业城镇固定资产投资及其增长速度（亿元）
图表 2009年固定资产投资新增主要生产能力
图表 2009年房地产开发和销售主要指标完成情况
图表 2006-20009年全球LTCC市场规模
图表 全球LTCC厂商市场占有情况
图表 2009-2012年全球LTCC市场规模及增长趋势预测
图表 日本Murata公司基本情况
图表 日本Kyocera公司基本情况
图表 日本Taiyo Yuden公司企业基本情况
图表 美国CTS公司基本情况
图表 博世公司的产品和系统组件
图表 博世公司的产品组件
图表 2008-2009年博世公司市场销售情况示意图
图表 低温共烧LTCC技术
图表 2006-2009年深圳顺络电子股份有限公司主要经济指标统计表
图表 2006-2009年深圳顺络电子股份有限公司主要经济指标变化趋势图
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司成长性指标统计表
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司成长性指标变化趋势图
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司经营能力指标统计表
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司经营能力指标变化趋势图
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司盈利能力指标统计表
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司盈利能力指标变化趋势图
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司偿债能力指标统计表
图表 2006-2008年深圳顺络电子股份有限公司偿债能力指标变化趋势图
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司销售收入情况
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司盈利指标情况
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司盈利能力情况
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司资产运行指标状况
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司资产负债能力指标分析
图表 2006-2007年浙江正原电气股份有限公司成本费用构成情况
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司销售收入情况
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司盈利指标情况
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司盈利能力情况
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司资产运行指标状况
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司资产负债能力指标分析
图表 2006-2007年天津三星电机有限公司成本费用构成情况
图表 2009年1-6月 中国GSM市场主要厂商销量 单位：万部
图表 2009年1-6月中国CDMA手机市场主要厂商销量 单位：万部
图表 2007-2009年1-11月份中国移动通信手持机产量数据统计分析
图表 主要元器件和材料产品国内外销售收入和市场的预测
图表 2009年LTCC产业市场结构
图表：略……
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