2018年中国高频通信市场分析报告-行业运营态势与投资前景研究

行业政策

（1）2011 年6 月，国家发展改革委员会、科技部、工信部、商务部和知识产权局联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》（2011年第10 号），拟优先发展的复合材料包括“双金属材料及多金属复合材料，高性能铜合金复合材料，金属基复合材料，碳-碳复合材料，陶瓷基复合材料，先进树脂基复合材料及其低成本制备技术，新型特殊结构复合材料制备技术”。

（2）2012 年2 月，工信部发布《新材料产业“十二五”发展规划》，将树脂基复合材料、碳-碳复合材料、陶瓷基复合材料、金属基复合材料作为高性能复合材料的几个重点发展领域。

（3）2012 年2 月，工信部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》将“覆铜板材料及电子铜箔”作为新型元器件材料发展重点，并提出要加强高密度互连板、特种印制板、LED 用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化。

（4）2015 年3 月，工信部发布《工业和信息化部关于开展2015 年工业强基专项行动的通知》。在附件《2015 年工业强基专项行动实施方案》的“三重点工作/（四）组织实施工业强基示范工程”中，提出了“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力”，高频覆铜板作为信息高速化时代的基础材料被列为产业化的重点方向之一。

（5）2017 年1 月，国家发展改革委员会发布了《战略新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》。其中“1.3.5 关键电子材料”，“包括高端专用材料如磁性材料、陶瓷材料、压电晶体材料、通信系统用高频覆铜板及相关材料、电子无铅焊料、厚薄膜材料等”被列为战略新兴产业重点产品。

（6）2017 年6 月，工信部发布了《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，提出“加快推进网络部署，构建NB-IoT 网络基础设施”。要求到2017 年末，实现NB-IoT 网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达到40 万个。到2020 年，NB-IoT 网络实现全国普遍覆盖，面向室内、交通路网、地下管网等应用场景实现深度覆盖，基站规模达到150 万个。按此预计，2017年至2020 年将成为我国NB-IoT 网络的重要建设期，将对基站、天线、综合解决方案等网络软硬件设备产生大量的采购需求，在NB-IoT 领域技术领先、产品线丰富、研发实力强大的网络软硬件设备供应商将率先受益。

（7）2009 年3 月，财政部、国家税务总局联合发布《关于提高轻纺电子信息等商品出口退税率的通知》（财税〔2009〕43 号），从2009 年4 月1 日开始将覆铜板的出口退税率由11%提高到17%，半固化片由原5%提高到13%。