铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。2015年中国电子级铜箔国内需求量达到30万吨。
电子铜箔分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所使用的刚性覆铜板（CCL），压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL）。压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。2015年我国铜箔需求量接近30万吨，其中电解铜箔铜箔市场的绝大多数，比例达到96%以上。根据台湾工研院产经中心、日本FujiChimera对全球的电子铜箔产业情况调查结果，2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元，其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。
电子铜箔应用领域
中国报告网发布的《2017-2022年中国铜箔行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章世界铜箔产业运行态势分析
第一节2016年世界铜箔产业运行环境综述
第二节2016年世界铜箔业运行概况
一、世界电解铜箔业发展与演进
二、世界铜箔生产工艺研究
三、国外PCB用铜箔技术新发展
四、全球压延铜箔市场动态分析
第三节2016年世界主要铜箔生产国家运行分析
一、美国
二、日本
三、韩国
第四节2017-2022年世界铜箔市场发展趋势分析
第二章世界压延铜箔重点企业运行浅析
第一节NipponMining（日本）
第二节福田金属Fukuda、Olinbrass（美国）
第三节HitachiCable（日本）
第四节Microhard（日本）
第三章中国铜箔市场运行环境分析
第一节国内铜箔经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2016年中国铜箔经济发展预测分析
第二节中国铜箔行业政策环境分析
第四章中国铜箔市场发展现状综述
第一节2016年中国铜箔业发展动态
一、铜箔行业发展规模分析
二、铜箔产业发展机遇分析
三、铜箔产品价格走势分析
第二节2016年中国铜箔技术水平分析
一、新CO2雷射直接铜箔加工技术
二、中国攻克18微米铜箔技术
三、铜箔分离技术
第三节2016年中国铜箔业发展中存在的问题
第五章中国铜箔市场运营情况分析
第一节2016年中国铜箔业市场运行分析
一、中国铜箔市场供给情况分析
二、中国铜箔市场消费情况分析
三、国内铜箔需求形势分析
第二节2016年中国铜箔市场运营动态分析
一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产
二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品
三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板
第六章中国铜箔制造行业数据监测分析
第一节中国铜箔制造所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节中国铜箔制造所属行业产销与费用分析
一、产成品分析
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
六、销售成本分析
七、销售费用分析
八、管理费用分析
九、财务费用分析
十、其他运营数据分析
第三节中国铜箔制造所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第七章中国铜箔市场竞争格局分析
第一节2016年中国铜箔市场竞争现状分析
一、铜箔市场技术竞争
二、铜箔市场综合竞争力分析
三、铜箔成本竞争分析
第二节2016年中国铜箔行业集中度分析
一、铜箔市场集中度
二、铜箔行业区域集中度
第三节2016年中国铜箔业竞争策略分析
第八章中国铜箔行业重点企业分析
第一节中科英华
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节海亮股份
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第三节鑫科材料
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第四节广东超华科技股份有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第五节山东金宝电子股份有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第六节惠州合正电子科技有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第七节松下电工电子材料(广州)有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第八节四会市达博文实业有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第九节梅州市威华铜箔制造有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第十节广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第九章中国PCB行业发展状况分析
第一节2016年中国印刷电路板行业的总体概况
一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度
二、我国将成为世界最大产业基地
三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
四、低端PCB（4层以下）竞争比较充分，集中度较低
五、高端PCB（HDI等）处于供不应求的状态
第二节2016年我国印刷电路板市场发展现状分析
一、印刷电路板市场生产结构分析
二、印刷电路板市场需求特点分析
三、印刷电路板市场技术发展分析
第三节2016年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
二、应对专利和新环保政策
三、内地本土所贡献的产出值比例很小
第四节2016年中国印刷电路行业发展对策分析
第十章2017-2022年中国铜箔市场发展趋势与前景分析
第一节2017-2022年中国铜箔市场发展前景展望
一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好
二、铜箔产品前景光明
三、中国电解铜箔市场前景趋好
第二节2017-2022年中国铜箔产业发展趋势前瞻
一、电解铜箔业的发展趋势
二、铜箔业技术发展趋势
第三节2017-2022年中国铜箔市场走势预测
一、铜箔供需预测分析
二、铜箔价格走势预测
第四节2017-2022年中国铜箔业市场盈利能力预测分析
第十一章2017-2022年中国铜箔市场投资战略分析
第一节2016年中国铜箔投资环境分析
一、中国铜矿资源产业投资政策解读
二、中国宏观经济环境分析
第二节2017-2022年中国铜箔市场投资机会分析
一、铜箔行业成为新的投资热点
二、铜箔细分产品投资机会分析
三、銅箔产业相关政策调整投资机会分析
第三节2017-2022年中国铜箔市场投资风险分析
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、原料供给风险
四、市场运营机制风险
图表目录：
图表：2005-2016年国内生产总值
图表：2005-2016年居民消费价格涨跌幅度
图表：2016年居民消费价格比上年涨跌幅度（%）
图表：2005-2016年国家外汇储备
图表：2005-2016年财政收入
图表：2005-2016年全社会固定资产投资
图表：2016年分行业城镇固定资产投资及其增长速度（亿元）
图表：2016年固定资产投资新增主要生产能力
图表：中科英华主要经济指标走势图
图表：中科英华经营收入走势图
图表：中科英华盈利指标走势图
图表：中科英华负债情况图
图表：中科英华负债指标走势图
图表：中科英华运营能力指标走势图
图表：中科英华成长能力指标走势图
图表：海亮股份主要经济指标走势图
图表：海亮股份经营收入走势图
图表：海亮股份盈利指标走势图
图表：海亮股份负债情况图
图表：海亮股份负债指标走势图
图表：海亮股份运营能力指标走势图
图表：海亮股份成长能力指标走势图
图表：鑫科材料主要经济指标走势图
（GYZX）
图表详见正文
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