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中国芯片设计产业前景与发展趋势预测报告(2011-2015年)

中国芯片设计产业前景与发展趋势预测报告(2011-2015年)

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       纵览国内IC设计产业的发展版图,北京、上海为中心的京津环渤海湾地区和长三角地区是无可争议的两大热点。这两大区域无论在企业数、注册资本和人才聚集等方面都处于国内领先地位。在国内IC设计各个领域,具有代表性的企业也多来自于此。
       本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 2010-2011年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2010-2011年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2010-2011年全球芯片设计行业结构分析
一、全球芯片设计行业产业规模
二、全球芯片设计行业产业结构
第三节 全球主要国家和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节 2011-2015年全球芯片设计业趋势探析

第二章 2010-2011年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节 高通(QUALCOMM)
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节 博通(BROADCOM)
一、企业概况
二、2010-2011年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节 新帝(SANDISK)
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析

第三章 2010-2011年中国芯片设计行业运行环境解析
第一节 2010-2011年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国工业发展形势
三、消费价格指数分析
四、城乡居民收入分析
五、社会消费品零售总额
六、全社会固定资产投资分析
七、进出口总额及增长率分析
四、存贷款利率变化
五、财政收支状况
第二节 2010-2011年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2010-2011年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展

第四章 2010-2011年我国芯片设计行业运行新形势透析
第一节 2010-2011年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节2010-2011年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2010-2011年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2008-2010-2011年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节2010-2011年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施

第五章 2010-2011年中国芯片设计市场运行动态分析
第一节2010-2011年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节2010-2011年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节2010-2011年中国芯片设计产业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区

第六章 2010-2011年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
第一节 2010-2011年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、电子芯片市场规模
四、2011-2015年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、通讯芯片市场规模
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、汽车芯片市场规模
四、2011-2015年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、手机芯片市场规模
四、2011-2015年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、电视芯片市场规模
四、2011-2015年电视芯片市场预测

第七章 2010-2011年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析
第一节 2010-2011年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节 2010-2011年中国我国芯片设计业的竞争现状综述
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节 2010-2011年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集中度分析
第四节 2010-2011年中国芯片设计业提升竞争力策略分析

第八章 2010-2011年中国芯片设计行业内优势企业财务分析
第一节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 上海华虹NEC电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 上海蓝光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 福州瑞芯微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第九章 2010-2011年中国芯片设计相关产业运行分析
第一节 IC制造业
第二节 IC封装测试业
第三节 IC材料和设备行业
第四节 上游原材料

第十章 2011-2015年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析
第一节 2011-2015年中国芯片业前景领域展望
一、节能芯片前景展望
二、电视芯片前景预测分析
三、手机多媒体芯片市场前景研究
四、TD芯片前景好转
第二节 2011-2015年中国芯片设计市场发展预测
一、2010-2011年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测
四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变

第十一章 2011-2015年中国芯片设计行业投资战略分析
第一节 2011-2015年中国芯片设计行业投资概况
一、芯片设计行业投资特性
二、芯片设计行业投资环境分析
第二节 2011-2015年中国芯片设计行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第三节 2011-2015年中国芯片设计行业投资风险预警
一、市场竞争风险
二、政策性风险
三、技术风险
四、进入退出风险
第四节 专家投资建议

图表目录:
图表:2007-2012全球UWB芯片市场规模
图表:2007-2015年印度芯片设计企业数量及增长趋势
图表:2005-2010年中国GDP总量及增长趋势图
图表:2010年前三季度中国三产业增加值结构图
图表:2009-2010年中国CPI、PPI月度走势图
图表:2005-2010年我国城镇居民可支配收入增长趋势图
图表:2005-2010年我国农村居民人均纯收入增长趋势图
图表:1978-2009中国城乡居民恩格尔系数对比表
图表:1978-2009中国城乡居民恩格尔系数走势图
图表:2005-2009年中国工业增加值增长趋势图
图表:2009-2010年我国工业增加值分季度增速
图表:2005-2010年我国全社会固定投资额走势图
图表:2005-2010年我国城乡固定资产投资额对比图
图表:2005-2010年我国财政收入支出走势图
图表:2009年1月-2010年7月人民币兑美元汇率中间价
图表:2010年10月人民币汇率中间价对照表
图表:2009-2010年中国货币供应量统计表 单位:亿元
图表:2009-2010年中国货币供应量月度增速走势图
图表:2001-2009年中国外汇储备走势图
图表:2005-2009年中国外汇储备及增速变化图
图表:2010年10月20日中国人民币利率调整表
图表:我国历年存款准备金率调整情况统计表
图表:2005-2010年中国社会消费品零售总额增长趋势图
图表:2005-2010年我国货物进出口总额走势图
图表:2005-2010年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表:2005-2009年中国就业人数走势图
图表:2005-2009年中国城镇就业人数走势图
图表:1978-2009年我国人口出生率、死亡率及自然增长率走势图
图表:1978-2009年我国总人口数量增长趋势图
图表:2009年人口数量及其构成
图表:2005-2009年我国普通高等教育、中等职业教育及普通高中招生人数走势图
图表:2001-2009年我国广播和电视节目综合人口覆盖率走势图
图表:1978-2009年中国城镇化率走势图
图表:2005-2009年我国研究与试验发展(R&D)经费支出走势图
图表:1999-2009年我国集成电路芯片产量变动轨迹 单位:万片
图表:1999-2009年集成电路及芯片产量变动轨迹 单位:万片
图表:2009年中国手机芯片市场产品结构
图表:2009年中国手机芯片市场产品结构
图表:2011-2015年电子到导体市场预测
图表:2010-2015我国通讯芯片市场规模及增长率
图表:2010-2015我国汽车芯片销售收入及增长率预测
图表:2011-2015年中国手机芯片市场规模及增长预测
图表:2009年中国液晶电视芯片市场应用结构
图表:2004-2009年中国液晶电视芯片市场销售额规模及增长
图表:2010-2011年中国集成电路制造业区域集中度情况
图表:2009年中国芯片市场集中度
图表:大唐微电子技术有限公司主要经济指标走势图
图表:大唐微电子技术有限公司经营收入走势图
图表:大唐微电子技术有限公司盈利指标走势图
图表:大唐微电子技术有限公司负债情况图
图表:大唐微电子技术有限公司负债指标走势图
图表:大唐微电子技术有限公司运营能力指标走势图
图表:大唐微电子技术有限公司成长能力指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司主要经济指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司经营收入走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司盈利指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司负债情况图
图表:大连路美芯片科技有限公司负债指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司运营能力指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司成长能力指标走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司主要经济指标走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司经营收入走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司盈利指标走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司负债情况图
图表:上海华虹NEC电子有限公司负债指标走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司运营能力指标走势图
图表:上海华虹NEC电子有限公司成长能力指标走势图
图表:上海蓝光科技有限公司主要经济指标走势图
图表:上海蓝光科技有限公司经营收入走势图
图表:上海蓝光科技有限公司盈利指标走势图
图表:上海蓝光科技有限公司负债情况图
图表:上海蓝光科技有限公司负债指标走势图
图表:上海蓝光科技有限公司运营能力指标走势图
图表:上海蓝光科技有限公司成长能力指标走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司主要经济指标走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司经营收入走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司盈利指标走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司负债情况图
图表:福州瑞芯微电子有限公司负债指标走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司运营能力指标走势图
图表:福州瑞芯微电子有限公司成长能力指标走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司主要经济指标走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司经营收入走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司盈利指标走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司负债情况图
图表:有研半导体材料股份有限公司负债指标走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司运营能力指标走势图
图表:有研半导体材料股份有限公司成长能力指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司主要经济指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司经营收入走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司盈利指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司负债情况图
图表:大连路美芯片科技有限公司负债指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司运营能力指标走势图
图表:大连路美芯片科技有限公司成长能力指标走势图
图表:2005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长
图表:2010-2011年中国集成电路市场应用结构预测
图表:2004-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表:2009年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表:LED产业链投资规模估算

      《中国芯片设计产业前景与发展趋势预测报告》系统全面的调研了芯片设计的市场宏观环境情况、行业发展情况、市场供需情况、企业竞争力情况、产品品牌价值情况等,旨在为企业提供专项产品深度市场信息,为企业投资、经营决策提供科学参考依据。

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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