2019年中国汽车芯片行业分析报告-产业规模现状与发展规划趋势

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【报告大纲】

第一章汽车芯片行业发展环境分析
1.1 国际环境
1.1.1 全球发展规模
1.1.2 亚太地区发展
1.1.3 欧洲主导市场
1.1.4 美国ADAS发展
1.2 政策环境
1.2.1 智能制造政策
1.2.2 集成电路政策
1.2.3 半导体产业规划
1.2.4 “互联网+”政策
1.3 经济环境
1.3.1 国民经济运行
1.3.2 工业经济增长
1.3.3 固定资产投资
1.3.4 转型升级形势
1.3.5 宏观经济趋势
1.4 汽车工业
1.4.1 行业发展势头
1.4.2 市场产销规模
1.4.3 外贸市场规模
1.4.4 趋势预测展望
1.5 社会环境
1.5.1 互联网加速发展
1.5.2 智能产品的普及
1.5.3 科技人才队伍壮大

第二章 2015-2018年中国汽车芯片行业发展分析
2.1 2015-2018年中国汽车芯片发展总况
2.1.1 行业发展概述
2.1.2 产业发展形势
2.1.3 市场发展规模
2.2 2015-2018年中国汽车芯片市场竞争形势
2.2.1 市场竞争格局
2.2.2 巨头争相进入
2.2.3 半导体抢占主战场
2.3 2015-2018年汽车芯片技术发展进展
2.3.1 技术研发进展
2.3.2 无线芯片技术
2.3.3 技术发展趋势
2.4 中国汽车芯片行业发展困境分析
2.4.1 过度依赖进口
2.4.2 技术研发不足
2.4.3 行业发展瓶颈
2.5 中国汽车芯片市场对策建议分析
2.5.1 行业发展建议
2.5.2 产业突围策略
2.5.3 企业投资策略

第三章 2015-2018年中国汽车芯片行业产业链分析
3.1 2015-2018年中国半导体材料行业运行状况
3.1.1 产业发展特点
3.1.2 行业销售规模
3.1.3 市场格局分析
3.1.4 产业转型升级
3.1.5 行业发展建议
3.1.6 行业发展趋势
3.2 2015-2018年中国芯片设计行业发展分析
3.2.1 产业发展历程
3.2.2 市场发展现状
3.2.3 市场竞争格局
3.2.4 企业专利情况
3.2.5 国内外差距分析
3.3 2015-2018年中国晶圆代工产业发展分析
3.3.1 晶圆加工技术
3.3.2 国外发展模式
3.3.3 国内发展模式
3.3.4 企业竞争现状
3.3.5 市场布局分析
3.3.6 产业面临挑战
3.4 2015-2018年中国芯片封装测试行业发展分析
3.4.1 封装技术介绍
3.4.2 芯片测试原理
3.4.3 主要测试分类
3.4.4 封装市场现状
3.4.5 封测竞争格局
3.4.6 发展面临问题
3.4.7 技术发展趋势

第四章 2015-2018年中国汽车芯片行业区域发展分析
4.1 长春
4.1.1 产业发展成就
4.1.2 台企投资动态
4.1.3 产业集群发展
4.2 芜湖
4.2.1 产业支撑政策
4.2.2 产业基地概况
4.2.3 企业项目建设
4.2.4 产业发展目标
4.2.5 产业发展规划
4.3 上海
4.3.1 行业发展成就分析
4.3.2 行业发展促进战略
4.3.3 产业发展专项方案
4.3.4 行业发展瓶颈分析
4.4 深圳
4.4.1 产业发展优势
4.4.2 产业发展成就
4.4.3 产业链的市场
4.4.4 产业发展动态
4.5 其他地区
4.5.1 合肥市
4.5.2 十堰市
4.5.3 东莞市

第五章 2015-2018年汽车芯片主要应用市场发展分析
5.1 ADAS
5.1.
5.1.2 市场竞争现状
5.1.3 技术创新核心
5.1.4 芯片技术发展
5.1.5 投资机遇分析
5.1.6 发展趋势分析
5.1.7 投资前景调研预测
5.2 ABS
5.2.1系统工作原理
5.2.2 系统优劣分析
5.2.3 中国发展进展
5.2.4 系统发展趋势
5.3 车载导航
5.3.1 市场发展现状
5.3.2 企业竞争格局
5.3.3 产品的智能化
5.3.4 发展问题剖析
5.3.5 未来发展方向
5.4 空调系统
5.4.1 市场发展形势
5.4.2 市场规模分析
5.4.3 企业竞争格局
5.4.4 未来发展方向
5.5 自动泊车系统
5.5.1 系统运作原理
5.5.2 关键技术发展
5.5.3 技术推进动态
5.5.4 未来市场前景

第六章 2015-2018年汽车电子市场发展分析
6.1 国际汽车电子市场概况
6.1.1 主要产品综述
6.1.2 行业发展状况
6.1.3 市场规模发展
6.2 中国汽车电子行业发展概述
6.2.1 市场发展特点
6.2.2 产业发展地位
6.2.3 产业发展阶段
6.2.4 发展驱动因素
6.2.5 市场结构分析
6.2.6 引领汽车发展方向
6.3 2015-2018年中国汽车电子市场发展分析
6.3.1 市场规模现状
6.3.2 出口市场状况
6.3.3 市场结构分析
6.3.4 汽车电子渗透率
6.4 2015-2018年汽车电子市场竞争分析
6.4.1 整体竞争力分析
6.4.2 市场竞争现状
6.4.3 区域竞争格局
6.4.4 市场竞争格局
6.4.5 重点厂商SWOT解析
6.4.6 本土企业竞争策略
6.5 汽车电子市场发展存在的问题
6.5.1 市场面临挑战
6.5.2 产业制约因素
6.5.3 创新能力不足
6.6 中国汽车电子市场投资策略及建议
6.6.1 产业链构建策略
6.6.2 产业发展壮大对策
6.6.3 产业专项规划构思
6.6.4 网络营销策略分析

第七章国外汽车芯片重点企业运营分析
7.1 高通
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 汽车芯片市场布局
7.1.4 恩智浦收购
7.1.5 市场发展规划
7.2 英特尔
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 新品研发进展
7.2.4 投资前景调研预测
7.3 英飞凌
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 汽车芯片业务
7.3.4 投资前景调研预测
7.4 意法半导体
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 产品研发进展
7.4.4 汽车半导体业务
7.4.5 投资前景调研预测
7.5 瑞萨科技
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 企业并购动态
7.5.4 企业合作动态
7.5.5 投资前景调研预测
7.6 博世
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 重点布局领域
7.6.4 投资前景调研预测
7.7 德州仪器
7.7.1 企业发展概况
7.7.2 经营效益分析
7.7.3 产品研发动态
7.7.4 助力互联网汽车
7.7.5 企业合作动态
7.8 索尼
7.8.1 企业发展概况
7.8.2 经营效益分析
7.8.3 销售市场形势
7.8.4 车用芯片业务
7.8.5 企业并购动态

第八章中国汽车芯片重点企业运营分析
8.1 比亚迪股份有限公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 经营效益分析
8.1.3 力推芯片国产化
8.1.4 投资前景调研预测
8.2 中芯国际集成电路制造有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 经营效益分析
8.2.3 车用晶片业务
8.2.4 未来投资策略
8.3 大唐电信科技股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 经营效益分析
8.3.3 业务经营分析
8.3.4 汽车芯片业务
8.3.5 财务状况分析
8.3.6 未来前景展望
8.4 上海先进半导体制造股份有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 业务经营分析
8.4.4 企业合作动态
8.4.5 财务状况分析
8.4.6 未来前景展望
8.5 珠海全志科技股份有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 业务经营分析
8.5.4 汽车芯片业务
8.5.5 财务状况分析
8.5.6 未来前景展望

第九章中国汽车芯片行业投资机遇分析
9.1 投资机遇分析
9.1.1 产业爆发增长
9.1.2 巨头加速布局
9.1.3 智能汽车发展加速
9.2 产业并购动态
9.2.1 高通
9.2.2 三星
9.2.3 瑞萨电子
9.3 并购加速动因
9.3.1 汽车数字化推进
9.3.2 半导体行业助力
9.3.3 汽车数字商机爆发
9.3.4 车用晶圆技术发展
9.4 投资前景分析
9.4.1 宏观经济风险
9.4.2 环保相关风险
9.4.3 产业结构性风险
9.5 融资策略分析
9.5.1 项目包装融资
9.5.2 高新技术融资
9.5.3 BOT项目融资
9.5.4 IFC国际融资
9.5.5 专项资金融资

第十章中国汽车芯片产业投资前景调研预测展望
10.1 中国汽车电子市场前景展望
10.1.1 全球市场机遇
10.1.2 市场需求分析
10.1.3 十三五发展趋势
10.1.4 产品发展方向
10.2 中国汽车芯片产业发展趋势调查
10.2.1 未来发展规模
10.2.2 市场规模预测
10.2.3 芯片需求市场

图表目录：
图表亚太各地区晶片销售金额与全球占比（依应用别区分）
图表 2019-2025年美国ADAS市场规模及预期
图表 2018年美国汽车市场ADAS功能使用现状
图表智能制造系统架构
图表智能制造系统层级
图表 MES制造执行与反馈流程
图表云平台体系架构
图表 2015-2018年国内生产总值及其增长速度
图表 2018年年末人口数及其构成
图表 2015-2018年城镇新增就业人数
图表 2015-2018年全员劳动生产率

图表详见报告正文……（GYWZY）

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2019年中国汽车芯片行业分析报告-产业规模现状与发展规划趋势》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

标签汽车芯片

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于：
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于：
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库；
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈；
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计；
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献；
其他数据来源包括但不限于：联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。