2019年中国集成电路封装行业分析报告-市场调研与未来商机预测

报告大纲
研究方法
数据来源
订购流程

【报告大纲】

第一章中国集成电路封装行业发展背景
第一节集成电路封装行业定义及分类
一、集成电路封装行业定义
二、集成电路封装行业产品大类
三、集成电路封装行业特性分析
1、行业周期性
2、行业区域性
3、行业季节性
四、集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析
第二节集成电路封装行业政策环境分析
一、行业管理体制
二、行业相关政策
1、《电子信息产业调整和振兴规划》
2、《集成电路产业“十三五”发展规划》
3、发改委加大对集成电路行业的支持力度
4、科技部重点支持集成电路重点专项
5、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
6、海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施
第三节集成电路封装行业经济环境分析
一、国际宏观经济走势分析及预测
1、国际宏观经济现状
2、国际宏观经济预测
二、国内宏观经济走势分析及预测
1、GDP增长情况分析
2、工业经济增长分析
3、固定资产投资情况
4、社会消费品零售总额
5、进出口总额及其增长
6、货币供应量及其贷款
7、居民消费者价格指数
第四节集成电路封装行业技术环境分析
一、集成电路封装技术演进分析
二、集成电路封装形式应用领域
三、集成电路封装工艺流程分析
四、集成电路封装行业新技术动态

第二章中国集成电路产业发展分析
第一节集成电路产业发展状况
一、集成电路产业链简介
二、集成电路产业发展现状分析
1、行业发展势头良好
2、行业技术水平快速提升
3、行业竞争力仍有待加强
4、产业结构进一步优化
三、集成电路产业区域发展格局分析
1、三大区域集聚发展格局业已形成
2、整体呈现“一轴一带”的分布特征
3、产业整体将“有聚有分，东进西移”
四、集成电路产业面临的发展机遇
1、产业政策环境进一步向好
2、战略性新兴产业将加速发展
3、资本市场将为企业融资提供更多机会
五、集成电路产业面临的主要问题
1、规模小
2、创新不足
3、价值链整合不够
4、产业链不完善
六、集成电路产业“十三五”发展预测
第二节集成电路设计业发展状况
一、集成电路设计业发展概况
二、集成电路设计业发展特征
1、产业规模持续扩大
2、质量上升数量下降
3、企业规模持续扩大
4、技术能力大幅提升
三、集成电路设计业发展隐忧
四、集成电路设计业新发展策略
五、集成电路设计业“十三五”发展预测
第三节集成电路制造业发展状况
一、集成电路制造业发展现状分析
1、集成电路制造业发展总体概况
2、集成电路制造业发展主要特点
3、集成电路制造业规模及财务指标分析
二、集成电路制造业经济指标分析
1、集成电路制造业主要经济效益影响因素
2、集成电路制造业经济指标分析
3、不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析
4、不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析
5、不同地区企业经济指标分析
三、集成电路制造业供需平衡分析
1、全国集成电路制造业供给情况分析
2、全国集成电路制造业需求情况分析
3、全国集成电路制造业产销率分析
四、集成电路制造业“十三五”发展预测

第三章中国集成电路封装行业发展分析
第一节半导体行业发展分析
一、半导体行业指数对比分析
1、费城半导体指数与道琼斯指数
2、中国台湾电子零组件指数与中国台湾加权指数
3、CSRC电子行业指数与沪深300指数
二、全球半导体产销分析
1、全球半导体产值情况
2、全球半导体销售情况
三、全球半导体行业主要企业情况
1、全球半导体10强
2、全球领先半导体情况
四、中国半导体行业发展概况
五、半导体设备BB值分析
六、半导体行业景气预测
七、半导体行业发展趋势
1、产业链向专业化分工转型
2、综合厂商向轻资产转型
3、封装环节产值逐年成长
4、封装环节外包也是趋势
第二节集成电路封装行业发展分析
一、集成电路封装行业规模分析
二、集成电路封装行业发展现状分析
三、集成电路封装行业利润水平分析
四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
五、集成电路封装行业影响因素分析
1、有利因素
2、不利因素
六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测
1、发展趋势分析
2、前景预测
第三节集成电路封装类专利分析
一、专利分析样本构成
1、数据库选择
2、检索方式
二、封装类专利分析
1、专利公开年度趋势
2、国内外专利公开趋势对比
3、国内专利公开主要省市分布
4、IPC技术分类趋势分布
5、主要权利人分布情况
第四节集成电路封装过程部分技术问题探讨
一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策
1、封装开裂的影响因素分析
2、管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法

第四章中国集成电路封装行业市场需求分析
第一节集成电路市场分析
一、集成电路市场规模
二、集成电路市场结构分析
1、集成电路市场产品结构分析
2、集成电路市场应用结构分析
三、集成电路市场竞争格局
四、集成电路国内市场自给率
五、集成电路市场发展预测
第二节集成电路封装行业需求分析
一、计算机领域对行业的需求分析
1、计算机市场发展现状
2、集成电路在计算机领域的应用
3、计算机领域对行业需求的拉动
二、消费电子领域对行业的需求分析
1、消费电子市场发展现状
2、集成电路在消费电子领域的应用
3、消费电子领域对行业需求的拉动
三、通信设备领域对行业的需求分析
1、通信设备市场发展现状
2、集成电路在通信设备领域的应用
3、通信设备领域对行业需求的拉动
四、工控设备领域对行业的需求分析
1、工控设备市场发展现状
2、集成电路在工控设备领域的应用
3、工控设备领域对行业需求的拉动
五、汽车电子领域对行业的需求分析
1、汽车电子市场发展现状
2、集成电路在汽车电子领域的应用
3、汽车电子领域对行业需求的拉动
六、其他应用领域对行业的需求分析

第五章中国集成电路封装行业市场竞争分析
第一节集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析
一、现有竞争者之间的竞争
二、关键要素的供应商议价能力分析
三、消费者议价能力分析
四、行业潜在进入者分析
五、替代品风险分析
第二节集成电路封装行业国际竞争格局分析
一、国际集成电路封装市场总体发展状况
二、国际集成电路封装市场竞争状况分析
三、国际集成电路封装市场发展趋势分析
1、封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本
2、主板材料的变化趋势
四、跨国企业在华市场竞争力分析
1、中国台湾日月光集团竞争力分析
2、美国安靠（Amkor）公司竞争力分析
3、中国台湾矽品公司竞争力分析
4、新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析
5、力成科技股份有限公司竞争力分析
6、飞思卡尔公司竞争力分析
7、英飞凌科技公司竞争力分析
第三节集成电路封装行业国内竞争格局分析
一、国内集成电路封装行业竞争格局分析
二、国内集成电路封装行业集中度分析
1、行业销售收入集中度分析
2、行业利润集中度分析
3、行业工业总产值集中度分析
三、中国集成电路封装行业国际竞争力分析

第六章中国集成电路封装行业产品市场分析
第一节集成电路封装行业BGA产品市场分析
一、BGA封装技术水平
二、BGA产品主要应用领域
三、BGA产品需求拉动因素
四、BGA产品市场规模分析
五、BGA产品市场前景展望
第二节集成电路封装行业SIP产品市场分析
一、SIP封装技术水平
二、SIP产品主要应用领域
三、SIP产品需求拉动因素
四、SIP产品市场规模分析
五、SIP产品市场前景展望
第三节集成电路封装行业SOP产品市场分析
一、SOP封装技术水平
二、SOP产品主要应用领域
三、SOP产品市场发展现状
四、SOP产品市场前景展望
第四节集成电路封装行业QFP产品市场分析
一、QFP封装技术水平
二、QFP产品主要应用领域
三、QFP产品市场发展现状
四、QFP产品市场前景展望
第五节集成电路封装行业QFN产品市场分析
一、QFN封装技术水平
二、QFN产品主要应用领域
三、QFN产品市场发展现状
四、QFN产品市场前景展望
第六节集成电路封装行业MCM产品市场分析
一、MCM封装技术水平概况
1、概念简介
2、MCM封装分类
二、MCM产品主要应用领域
三、MCM产品需求拉动因素
四、MCM产品市场发展现状
五、MCM产品市场前景展望
第七节集成电路封装行业CSP产品市场分析
一、CSP封装技术水平概况
1、概念简介
2、CSP产品特点
3、CSP封装分类
4、CSP封装工艺流程
二、CSP产品主要应用领域
三、CSP产品市场发展现状
四、CSP产品市场前景展望
第八节集成电路封装行业其他产品市场分析
一、晶圆级封装市场分析
1、概念简介
2、产品特点
3、主要应用领域
4、市场规模与主要供应商
5、前景展望
二、覆晶/倒封装市场分析
1、概念简介
2、产品特点
3、市场前景
三、3D封装市场分析
1、概念简介
2、封装方法
3、发展现状与前景

第七章中国集成电路封装行业主要企业经营分析
第一节集成电路封装企业发展总体状况分析
一、集成电路封装行业制造商工业总产值排名
二、集成电路封装行业制造商销售收入排名
三、集成电路封装行业制造商利润总额排名
第二节集成电路封装行业领先企业个案分析
一、飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析
1、企业发展简况分析
2、企业产品服务分析
3、企业经营状况分析
4、企业竞争优势分析
二、威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析
1、企业发展简况分析
2、企业产品服务分析
3、企业经营状况分析
4、企业竞争优势分析
三、江苏长电科技股份有限公司经营情况分析
1、企业发展简况分析
2、企业产品服务分析
3、企业经营状况分析
4、企业竞争优势分析
四、上海松下半导体有限公司经营情况分析
1、企业发展简况分析
2、企业产品服务分析
3、企业经营状况分析
4、企业竞争优势分析
五、深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析
1、企业发展简况分析
2、企业产品服务分析
3、企业经营状况分析
4、企业竞争优势分析

第八章中国集成电路封装行业投资分析及建议
第一节集成电路封装行业投资特性分析
一、集成电路封装行业进入壁垒
1、技术壁垒
2、资金壁垒
3、人才壁垒
4、严格的客户认证制度
二、集成电路封装行业盈利模式
三、集成电路封装行业盈利因素
第二节集成电路封装行业投资兼并与重组分析
一、集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况
二、国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
三、国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
1、通富微电公司投资兼并与重组分析
2、华天科技公司投资兼并与重组分析
3、长电科技公司投资兼并与重组分析
四、集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
第三节集成电路封装行业投融资分析
一、电子发展基金对集成电路产业的扶持分析
1、电子发展基金对集成电路产业的扶持情况
2、电子发展基金对集成电路产业的扶持建议
二、集成电路封装行业融资成本分析
三、半导体行业资本支出分析
第四节集成电路封装行业投资建议
一、集成电路封装行业投资机会分析
二、集成电路封装行业投资风险分析
三、集成电路封装行业投资建议
1、投资区域建议
2、投资产品建议
3、技术升级建议

图表目录：
图表：2016-2019年世界经济增长率及预测（季度环比折年率，%）
图表：2016-2019年中国国内生产总值同比增长速度
图表：2016-2019年中国规模以上工业增加值增速
图表：2019年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表：2019年中国社会消费品零售总额同比增速
图表：2016-2019年中国货物进出口总额
图表：2016-2019年中国广义货币（M2）增长速度
图表：2016-2019年中国居民消费者价格指数同比增长情况
图表：封装技术的演进
图表：各种集成电路封装形式应用领域
图表：集成电路封装工艺流程
图表：集成电路产业链示意图
图表：2016-2019年中国集成电路销售额增长趋势
图表：2016-2019年中国集成电路产量及增长情况
图表：2016-2019年中国半导体销售额增长趋势
图表：中国集成电路产业长三角地区分布概况
图表：2019年中国集成电路进口统计
图表：2016-2019年中国集成电路产业销售情况
图表：2016-2019年集成电路制造业规模分析
图表：2016-2019年中国集成电路制造业盈利能力分析
图表：2016-2019年中国集成电路制造业运营能力分析
图表：2016-2019年中国集成电路制造业偿债能力分析

图表详见报告正文······（GYZQPT）

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2019年中国集成电路封装行业分析报告-市场调研与未来商机预测》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

标签集成电路封装

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于：
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于：
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库；
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈；
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计；
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献；
其他数据来源包括但不限于：联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。