2019年中国柔性印制电路板行业分析报告-市场竞争现状与发展前景评估

        一、行业定义

 

        按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

        FPC 制造工业出现于20 世纪60 年代，美国等电子技术发达的国家最早将FPC 应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域。冷战结束后，FPC 开始用于民用产品。21 世纪初，消费类电子产品市场迅速发展，推动FPC 产业进入高速发展期。但由于欧美国家的生产成本不断提高，FPC 生产重心逐渐转向亚洲，形成了第一次FPC 产业转移浪潮。此浪潮使得具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC 产业迅速成长。近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC 产业开始了新一次的产业转移。发达国家的FPC 制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC 产业主要承接国，在新一次产业转移浪潮中受益。

        中国内地FPC 行业发展稍晚，20 世纪80 年代末开始出现零星的FPC 工艺研发，产品主要用于军工和高端电子生产。90 年代早期中国大陆电子产品发展较慢，FPC 产业发展迟缓。90 年代末期，受到FPC 技术进步加快、电子产品工业不断向中国大陆地区转移等因素的影响，FPC 需求迅速旺盛，产业开始爆发。

        按层数划分，FPC 可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC 制造技术为基础，通过迭层压合技术实现，具体如下：

FPC分类与特点

 

        20 世纪90 年代后，电子产品向轻薄化方向发展，FPC 产品特性与之相符，得以伴随电子产业快速成长，应用领域不断扩展，被广泛应用于大部分电子产品中，成为电子产品领域最重要的元器件之一。

FPC 的应用领域

 

        21世纪以来，随着欧美国家的生产成本提高，以及亚洲地区FPC下游市场不断兴起，FPC生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长，并成为全球FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的FPC厂商如日本NOK、日东电工和住友电工等均在中国投资设厂。近年来，中国逐渐成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断提升。由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场占有率偏低。但部分内资企业受益于近几年本土电子产品产业的高速发展，通过自身技术改进、产能提升，依托同国内客户良好的合作关系，国内市场份额随之增长，技术水平和生产规模与外资企业的差距正在不断缩小。

        三、技术现状

FPC生产工艺流程

 

        FPC具有非标化的特点，是PCB中技术含量较高的品类，工序非常复杂，60多道大工序，一个大制程又包含30-40道小工序，每个工序对最终产品的稳定性和良品率都至关重要，对厂商的设计、设备、品控等能力都有高要求、需要稳定可靠的制程能力。

        全加成法：利用绝缘基材直接加工形成电路图形，工艺流程如下：

全加成法工艺流程

 

        半加成法是基材多选用 5m 的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用，能够制作 20m 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法，工艺流程如下：

半加成法工艺流程

 

        减成法是传统FPC生产的主要方法，但所能达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关，而感光抗蚀层分辨率取决于抗蚀层厚度，再加上蚀刻中不可避免的侧蚀现象，使减层法的极限定格在20m线宽；若想得到更细的线路，必须配合更薄的9m，5m，甚至3m超薄铜箔，然而这些厚度的铜箔和相关工艺目前尚无法量产。 

        半加成法介于减成法与全加成法之间。此种方法中,光线散射对线路图形没有不良影响,可以使用较厚的抗蚀层,能够制作20m以下的线路, 是一种比较有发展潜力的方法。

        相比于普通PCB，FPC 具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的优势。普通的PCB 原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为覆铜板；FPC 的原材料为压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜，基材为挠性覆铜板。而原材料和基材的不同造就了FPC 优异的性能，相比于普通的PCB，FPC 具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的特点，在相同的载流量下，FPC 是普通的刚性PCB 重量的10%，空间为普通PCB 的10-40%，在装连接线时不会发生接错的情形，同时各种参数如电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减可控性强，端口的更换方便和结构简化也使得成本大大降低。

        FPC这些优点推动了其应用的普及，也拉动了市场规模不断增长。统计数据显示，2017年我国柔性印制电路板行业销售市场规模约338亿元，同比2016年的315亿元增长了7.3%，近几年我国柔性印制电路板行业市场规模情况如下图所示：

2013-2017年我国柔性印制电路板市场规模统计（亿元）