PCB 主要分为刚性板（单面板、双面板、多层板）、柔性板、HDI 基板、IC 封装基板以及金属基板。2016 年全球 PCB 总体规模下降 2%，其中，HDI 板、封装基板、FPC 分别下降 4.1%、 5.1%、7.6%，FPC 主要是由于 PC、手机等智能终端需求疲软，而 IC 封装基板的下滑主要归因于苹果 A10 处理器技术的更新，仅有单/双面板和多层板分别上涨 1.1%、1.8%。
表：2015 年和 2017 年全球 PCB 产品分类规模（百万美元）
未来几年，我国将逐渐成为全球 PCB 的主要生产基地，FPC 以其可挠性与薄的特性继续保持优先的复合增长率，目前，高端 FPC 产品仍然受到限制，主要是苹果消耗了全球 50%以上的产品，其次是 HDI 板与多层板。
图：2016-2021 不同种类 PCB 产品复合增长率（单位：十亿美元）
表：PCB 产品分类及主要应用领域
二、PCB 产业链分析
PCB 产业的上游主要是由玻璃纤维布、木浆纸以及铜箔、环氧树脂等原材料生产覆铜板
（CCL），下游应用多元化，包括智能手机、平板电脑、汽车、移动基站、航空等多个领域。
PCB 行业四大技术趋势如下：
1）更短的电子产品生命周期：在初始阶段可以提供设计支持并且制程可以贯穿整个产品生命周期的企业将迎来行业发展机遇；
2）电子产品复杂程度提升，高精度产品如 HDI、FPC、mSAP 和类载板需求增加；
3）产业集中度上升，中国企业将成为 PCB 核心制造商，市场占有率有望进一步提升；
4）OEM 厂商实现供应链整合，提供一站式服务（从设计到量产）的厂商充分受益。
图：PCB 产业链分析
观研天下发布的《2018年中国PCB行业分析报告-市场运营态势与发展趋势预测》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一章 PCB的介绍
第一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 国际PCB产业发展分析
第一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2017年全球PCB工业发展分析
三、2017年全球PCB行业发展分析9
四、2017年全球PCB产业的格局变化
五、2017年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2017年全球PCB行业发展分析及预测
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2017年北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2017年德国PCB产业的发展
三、2017年欧洲PCB行业发展分析
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2017年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2017年台湾PCB产业的发展
二、2017年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展分析
第一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2017年我国PCB行业的发展
五、2017年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第五章 PCB上游原材料市场分析
第一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2017年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2017年玻璃纤维产业的发展情况
第六章 PCB下游应用领域分析
第一节 消费类电子产品
一、2017年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2017年我国通讯设备制造业发展情况
二、2017年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2017年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2017年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第七章 国外重点PCB制造商介绍
第一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON）
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（VIASYSTEMS）
第三节 韩国企业
一、三星电机（SAMSUNG E-M）
二、永丰（YOUNG POONG GROUP）
三、LG ELECTRONICS
第四节 台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章 国内PCB上市公司介绍
第一节 沪电股份
一、公司简介
二、2017年沪电股份经营状况分析
三、2017年沪电股份经营状况分析
四、2017年1-6月沪电股份经营状况分析
第二节 天津普林
一、公司简介
二、2017年天津普林经营状况分析
三、2017年天津普林经营状况分析
四、2017年1-6月天津普林经营状况分析
第三节 生益科技
一、公司简介
二、2017年生益科技经营状况分析
三、2017年生益科技经营状况分析
四、2017年1-6月生益科技经营状况分析
第四节 超声电子
一、公司简介
二、2017年超声电子经营状况分析
三、2017年超声电子经营状况分析
四、2017年1-6月超声电子经营状况分析
第五节 超华科技
一、公司简介
二、2017年超华科技经营状况分析
三、2017年超华科技经营状况分析
四、2017年1-9月超华科技经营状况分析
第九章 2018-2024年PCB行业投资分析及前景预测
第一节 2018-2024年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 2018-2024年PCB产业发展前景预测
一、2018年PCB产业的发展前景
二、2018年软板与HDI板发展前景向好
三、2018-2024年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十三五期间我国PCB产业的发展重点
图表详见报告正文（BGZQJP）
特别说明：观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新，报告发行年份对报告质量不会有任何影响，并有助于降低企事业单位投资风险。
