中国PCB产业近十年来的发展，大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国印制线路板产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长，近五年以倍数成长的中国印制线路板产业，已成为全球最大的印制线路板生产地区。
进入21世纪以来，从产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升，中国印制电路板1990年至2007年的18年中，由23.5亿元人民币增长到1162亿元人民币，年均增长25.35%,中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地。进入2008以来，中国大陆印刷电路板实现总产值150.37亿美元。
《中国印制电路板（PCB）行业投资前景预测报告（2011-2015年）》立足于印制电路板（PCB）市场发展现状分析，通过对印制电路板（PCB）行业环境、印制电路板（PCB）产业链、印制电路板（PCB）市场供需、印制电路板（PCB）价格、印制电路板（PCB）生产企业的详尽分析，以使企业和投资者达到对印制电路板（PCB）产品市场发展现状的全面、深入掌握；同时为使企业和投资者把握印制电路板（PCB）未来的市场发展趋势，我中心还对印制电路板（PCB）行业未来发展趋势和市场前景进行科学、严谨的分析与预测；另外在投资分析部分，针对企业投资决策依据进行了重点分析，并综合给出投资建议。
第一章 印制电路板（PCB）的相关概述
第一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 国际PCB产业发展分析
第一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业的概述
二、2008年全球PCB工业的发展
三、2009年全球PCB行业的发展
四、2009年全球PCB产业的格局变化
五、2009年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2010年10月北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2010年9月德国PCB产业的发展
三、2011年欧洲PCB行业发展开始恢复
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2009年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2008年台湾PCB产业的发展
二、2009年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展分析
第一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2009年我国PCB行业的发展
五、我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 中国印制电路板制造业财务状况
第一节 中国印制电路板制造业经济规模
一、2007-2010年11月印制电路板制造业销售规模
二、2007-2010年11月印制电路板制造业利润规模
三、2007-2010年11月印制电路板制造业资产规模
第二节 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业亏损面
二、2007-2010年11月印制电路板制造业销售毛利率
三、2007-2010年11月印制电路板制造业成本费用利润率
四、2007-2010年11月印制电路板制造业销售利润率
第三节 中国印制电路板制造业营运能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业应收账款周转率
二、2007-2010年11月印制电路板制造业流动资产周转率
三、2007-2010年11月印制电路板制造业总资产周转率
第四节 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业资产负债率
二、2009-2010年11月印制电路板制造业利息保障倍数
第五节 中国印制电路板制造业财务状况综合分析
一、印制电路板制造业财务状况综合评价
二、影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
第五章 PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第六章 PCB上游原材料市场分析
第一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2009年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2010年玻璃纤维产业的发展情况
第七章 PCB下游应用领域分析
第一节 消费类电子产品
一、2010年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2009年我国通讯设备制造业发展情况
二、2010年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2009年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第八章 国外重点PCB制造商介绍
第一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）
第三节 韩国企业
一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四节 台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第九章 国内PCB上市公司介绍
第一节 沪电股份
一、公司简介
二、2008年1-12月沪电股份经营状况分析
三、2009年1-12月沪电股份经营状况分析
四、2010年1-9月沪电股份经营状况分析
第二节 天津普林
一、公司简介
二、2008年1-12月天津普林经营状况分析
三、2009年1-12月天津普林经营状况分析
四、2010年1-9月天津普林经营状况分析
第三节 生益科技
一、公司简介
二、2008年1-12月生益科技经营状况分析
三、2009年1-12月生益科技经营状况分析
四、2010年1-9月生益科技经营状况分析
第四节 超声电子
一、公司简介
二、2008年1-12月超声电子经营状况分析
三、2009年1-12月超声电子经营状况分析
四、2010年1-9月超声电子经营状况分析
第五节 超华科技
一、公司简介
二、2008年1-12月超华科技经营状况分析
三、009年1-12月超华科技经营状况分析
四、2010年1-9月超华科技经营状况分析
第六节 上市公司财务比较分析
一、盈利能力分析
二、成长能力分析
三、营运能力分析
四、偿债能力分析
第十章 PCB行业投资分析及前景预测
第一节 PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 PCB产业发展前景预测
一、2011年PCB产业的发展前景
二、2011年软板与HDI板发展前景向好
三、2011-2015年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点
图表目录：
图表 各国家/地区PCB工厂数目
图表 2008年全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）
图表 2008年电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表 2008年全球各国PCB产值
图表 2008年电子工业（半导体）和PCB工业的增长
图表 2009年全球各地区PCB产值分布
图表 2009年全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表 2000年和2009年全球PCB下游应用比例
图表 2000年和2009年全球PCB产品结构
图表 美国PCB产值变化情况
图表 日本PCB产量统计表
图表 日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）
图表 日本PCB厂家海外产值（按国家分类）
图表 日本PCB进出口量（按国别统计）
图表 日本PCB出口量（按地区统计）
图表 2008-2009年日本印刷电路板设备投资额
图表 2008年台湾PCB的资本构成
图表 2008年台湾不同种类PCB的比例
图表 台湾PCB市场规模
图表 2009年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业销售收入
图表 2007-2009年印制电路板制造业销售收入增长趋势图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同规模企业销售额
图表 2010年1-11月印制电路板制造业不同规模企业销售额对比图
图表 2009年1-11月印制电路板制造业不同规模企业销售额对比图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同所有制企业销售额
图表 2010年1-11月印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图
图表 2009年1-11月印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业利润总额
图表 2007-2009年印制电路板制造业利润总额增长趋势图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同规模企业利润总额
图表 2010年1-11月印制电路板制造业不同规模企业利润总额对比图
图表 2009年1-11月印制电路板制造业不同规模企业利润总额对比图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同所有制企业利润总额
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业总资产
图表 2007-2009月印制电路板制造业总资产增长趋势图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同规模企业总资产
图表 2010年11月底印制电路板制造业不同规模企业总资产对比图
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业不同所有制企业总资产
图表 2010年11月底印制电路板制造业不同所有制企业总资产对比图
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业亏损面
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业亏损企业亏损总额
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业销售毛利率趋势图
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业成本费用率
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业成本费用利润率趋势图
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业销售利润率趋势图
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业应收账款周转次数
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业流动资产周转次数
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业总资产周转次数
图表 2007-2010年11月印制电路板制造业资产负债率
图表 2009-2010年11月印制电路板制造业利息保障倍数
图表 光学PCB和传统PCB的优点对比
图表 压延退火方法制造的铜箔产品
图表 铜箔的分类
图表 电解铜箔制造过程示意图
图表 铜箔的处理阶段和稳定性
图表 环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表 2009-2010年华东环氧树脂市场走势图
图表 2007-2009年华东环氧树脂市场走势图
图表 2009年全国玻璃纤维纱累计产量
图表 2009年玻纤及制品主要进口来源地
图表 2008年7月-2009年12月玻璃纤维及制品当月出口量
图表 2009年通信设备制造业工业销售情况
图表 2009年我国通信设备产品产量及增长
图表 2009年我国通讯设备主要出口产品增长情况
图表 2009年我国通讯设备主要进口产品增长情况
图表 2009年通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况
图表 2009年通信设备制造业不同所有制企业经营情况
图表 2009年通信设备制造业不同规模企业经营情况
图表 全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
图表 2009年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表 2003-2009年我国LED市场规模及增长率变化
图表 2003-2009年我国LED封装产量变化
图表 2009年我国半导体照明应用领域
图表 2009年12月国内外功率型白光LED技术指标对比
图表 2008年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表 2006年-2008年沪电股份主要会计数据
图表 2006年-2008年沪电股份主要财务指标
图表 2008年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表 2008年1-12月沪电股份主营业务分地区情况
图表 2009年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表 2007年-2009年沪电股份主要会计数据
图表 2007年-2009年沪电股份主要财务指标
图表 2009年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表 2009年1-12月沪电股份主营业务分地区情况
图表 2010年1-9月沪电股份主要会计数据及财务指标
图表 2010年1-9月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表 2008年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表 2006年-2008年天津普林主要会计数据
图表 2006年-2008年天津普林主要财务指标
图表 2008年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表 2008年1-12月天津普林主营业务分地区情况
图表 2009年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表 2007年-2009年天津普林主要会计数据
图表 2007年-2009年天津普林主要财务指标
图表 2009年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表 2009年1-12月天津普林主营业务分地区情况
图表 2010年1-9月天津普林主要会计数据及财务指标
图表 2010年1-9月天津普林非经常性损益项目及金额
图表 2008年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表 2006年-2008年生益科技主要会计数据
图表 2006年-2008年生益科技主要财务指标
图表 2008年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表 2008年1-12月生益科技主营业务分地区情况
图表 2009年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表 2007年-2009年生益科技主要会计数据
图表 2007年-2009年生益科技主要财务指标
图表 2009年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表 2009年1-12月生益科技主营业务分地区情况
图表 2010年1-9月生益科技主要会计数据及财务指标
图表 2010年1-9月生益科技非经常性损益项目及金额
图表 2008年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表 2006年-2008年超声电子主要会计数据
图表 2006年-2008年超声电子主要财务指标
图表 2008年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表 2008年1-12月超声电子主营业务分地区情况
图表 2009年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表 2007年-2009年超声电子主要会计数据
图表 2007年-2009年超声电子主要财务指标
图表 2009年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表 2009年1-12月超声电子主营业务分地区情况
图表 2010年1-9月超声电子主要会计数据及财务指标
图表 2010年1-9月超声电子非经常性损益项目及金额
图表 2008年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额
图表 2006年-2008年超华科技主要会计数据
图表 2006年-2008年超华科技主要财务指标
图表 2008年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况
图表 2008年1-12月超华科技主营业务分地区情况
图表 2009年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额
图表 2007年-2009年超华科技主要会计数据
图表 2007年-2009年超华科技主要财务指标
图表 2009年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况
图表 2009年1-12月超华科技主营业务分地区情况
图表 2010年1-9月超华科技主要会计数据及财务指标
图表 2010年1-9月超华科技非经常性损益项目及金额
《中国印制电路板（PCB）行业投资前景预测报告（2011-2015年）》系统全面的调研了印制电路板的市场宏观环境情况、行业发展情况、市场供需情况、企业竞争力情况、产品品牌价值情况等，旨在为企业提供专项产品深度市场信息，为企业投资、经营决策提供科学参考依据。
