近年来，我国胶粘剂行业产销量保持快速增长态势，根据数据显示，2017年我国胶粘剂行业产量为796.2万吨，同比增长8.49%，2018年产量将达838.3万吨，同比增长5.28%。2017年胶粘剂行业消费量为788万吨，同比增长9.29%，2018年销量将为827.1万吨，同比增长4.96%。2017年中国胶粘剂行业销售额为987.8亿元，同比增长10.1%。2018年销售额将为1027.8亿元。
我国粘胶剂应用领域分为汽车制造及维修、电子电器、工程机械制造、电力系统脱硫防腐、可再生能源、高铁铺设、航天航空、军工等，其中，粘胶剂主要以粘料为主剂，配合各种固化剂、增塑剂和填料等助剂配制。
| 应用领域 |
主要用途 |
技术特点 |
| 汽车制造及维修 |
风挡玻璃、天窗及侧窗的粘结密封 |
高性能聚氨酯胶粘剂，粘接强度高、耐老化性能优异。 |
| 电焊及其焊缝的密封粘接 |
环氧树脂胶、PVC树脂胶粘剂，固化速度快、密封性能优。 |
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| 发动机油底壳、变速箱和车桥的平面密封 |
高性能有机硅密封胶，即时密封性优、耐润滑性优。 |
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| 发动机缸体碗型塞密封 |
厌氧胶，粘接强度高、密封性优。 |
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| 汽车点火线圈的灌封粘接 |
环氧树脂胶粘剂，耐高低温冲击性优。 |
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| HID车灯电路模块的密封 |
高性能有机硅密封胶，电性能优。 |
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| 车灯玻璃的粘接密封 |
高性能有机硅胶粘剂，粘接强度高、低分子物含量低。 |
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| 各部件的螺纹锁固 |
厌氧胶，粘接强度高密封性能优异。 |
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| 电子电器 |
LED封装 |
有机硅灌封胶，可常温固化，对PC（Poly-carbonate）、铜线等附着力良好，不会产生腐蚀，防潮性能和电性能优异，导热性好。 |
| 电子线路板的SMT贴片粘接；CPU处理器的固定粘接；集成电路IC的封装 |
高性能环氧树脂胶粘剂，固化速度快、施胶工艺满足快速生产线的要求 |
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| 各类显示器偏转线圈、磁块的固定粘接及灌封 |
厌氧结构胶，固化速度快、粘接强度高 |
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| 干式变压器的灌封粘接；塑封继电器的密封 |
环氧树脂胶粘剂，固化放热量小、固化物抗开裂性能优异 |
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| 数据带接头的密封粘接 |
UV胶粘剂，对金属、塑料的粘接性能优异。 |
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| 光电显示转换光学部件的粘接 |
UV胶粘剂，透光率高、粘接强度高、胶层韧性好。 |
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| 工程机械制造 |
螺纹锁固、车门折边粘接、钢板电焊粘接、焊缝密封粘接电机转子粘接、动力系统 |
与汽车用胶基本相同，包括厌氧胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、高性能有机硅胶等工程胶粘剂 |
| 电力系统脱硫防腐 |
烟窗内壁防腐粘接 |
高性能有机硅胶粘剂，耐高温冲击、耐稀硫酸强度衰减小。 |
| 可再生能源 |
太阳能光伏电池板的密封粘接、边框的密封 |
高性能有机硅胶粘剂，电性能优、耐大气老化性能优、阻燃。 |
| 风能发电机螺纹锁固及定子槽口密封粘接；风机变速箱的平面密封 |
厌氧胶、高性能有机硅胶粘剂，要求密封性能优、防水、防污闪。 |
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| 风机叶片的粘接、防雷 |
聚氨酯胶粘剂，韧性优异、粘接强度高。 |
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| 高铁铺设 |
无砟道路基凸型挡台的灌封粘接、路基伸缩缝的密封、无缝路轨连接处的粘接加强 |
聚氨酯胶粘剂，粘接性能好、压缩强度高、变形小，耐疲劳性优异。环氧树脂胶粘剂，粘接强度高、韧性优异。 |
| 航天航空 |
航天设备内外绝热材料的粘接；飞机发动机及部件的螺纹锁固和耐油密封、飞机骨架和机翼材料的粘接 |
无机胶粘剂，耐高温；厌氧胶；改性环氧胶粘剂，性能优异。 |
| 军工 |
导弹绝热材料的粘接；鱼雷发动机的耐高温粘接；坦克发动机的螺纹锁固、耐油密封和减振；舰船动力系统的螺纹锁固和耐油密封 |
环氧/酚醛胶粘剂，强度高；无机胶，耐高温；厌氧胶，固强度高，密封性能好 |
工程胶粘剂是一类新型材料,用其对工业构件进行粘接可以替代铆接、焊接等传统的连接工艺，根据胶粘剂下游市场需求占比来看，市场需求占比最高的是塑料包装，占比高达43%，其次是金属及复合包装及玻璃包装，占比分别为24%、20%。
| 功能 |
应用领域 |
| 粘接（Bonding） |
机械设备结构件的粘接，飞机蜂窝结构的粘接，挡风玻璃的粘接，建筑幕墙玻璃的粘接，智能卡芯片的粘接等。 |
| 固定、固持（Locking&Retaining） |
机械零件的螺纹锁固，轴承、皮带轮、此轮与轴的固持，线路板上元器件固定等。 |
| 密封（Sealing） |
应用最多的是建筑行业和车、船制造业，如门窗密封，卫生间嵌缝密封，发动机、齿轮箱箱体平面密封，管路密封，LCD液晶和太阳能电池密封等。灌封（Potting）如电子元器件灌封、电源模块灌封等。 |
| 包封（Encapsulating） |
集成电路、LED芯片包封等。涂层（覆膜）（Coating）机械零件的耐磨、防腐涂层，线路板共形覆膜等。 |
参考观研天下发布《2019年中国粘胶剂市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测》
我国电子电器用胶粘市场主要分为电子电器组装、微电子、其他胶粘剂等领域，半导体是电子信息产业的核心及载体，目前，我国已成为全球最大的电子信息制造基地，集成电路产业规模持续增长。未来，随着科技技术快速发展，芯片朝轻薄小趋势发展，加工难度明显加大，电子胶粘剂工艺胶粘剂的比例会逐渐提高。
| 应用领域 |
种类 |
材料及用途 |
企业 |
| 电子电器组装 |
包封胶、密封胶及电子塑封材料 |
主要有环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶等种类，主要用于电子及电器隔离、防潮等保护作用 |
汉高、道康宁、信越、住友电木、日东电工、连云港中鹏、无锡创达等 |
| 微电子 |
半导体组装如贴片胶、底部填充胶、LED封装用胶、导电银胶、导热胶 |
主要有环氧胶、有机硅胶等种类，主要用于集成电路、传感器等精密器件的绝缘/导电、加固、封装等 |
汉高、道康宁、日本合成橡胶、东京应化、纳美士 |
| 其他胶粘剂 |
磁记录材料、应变胶等其他胶粘剂及涂层 |
主要有聚氨酯胶、环氧胶、有机硅胶、聚酰亚胺胶、丙烯酸胶等种类，主要用于仪器仪表、传感器、电子称重、应变电测等功能领域 |
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