2009年中国单晶硅市场分析及投资前景分析报告

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数据来源
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    单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。
    随着近几年我国单晶硅产量以年均26%的速度增长,单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，太阳能电能转化、电视、电脑、冰箱、电话、汽车及航天飞机、宇宙飞船、人造卫星都将单晶硅作为原材料之一。2008年，北京“绿色奥运”将展示以单晶硅为主材料的太阳能电池。
    本报告依据国家统计局、国家发改委、国务院发展研究中心、中国太阳能学会、中国工业和信息化部等权威机构提供的最新资料。对国内外单晶硅行业的发展状况进行了深入透彻地分析，对我国单晶硅行业市场情况、技术现状、供需形势作了详尽分析，重点分析了国内外重点生产企业以及行业投资，报告还对下游行业的发展进行了分析，是单晶硅及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握单晶硅行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。

第一章 2008年中国单晶硅行业发展环境分析 1
一、2008-2009年中国经济发展环境分析 1
（一）2008年前三季度经济运行情况 1
（二）全球金融危机对中国产业格局影响 6
（三）中国应对金融危机的措施 10
（四）2009年经济增长趋势预测 19
二、2009年全球经济发展预测 25
三、2008年单晶硅行业政策环境分析 25
（一）2008年太阳能单晶硅材料国家标准修订 25
（二）国家半导体照明产业发展规划汇报 26
（三）我国独立光伏系统技术规范行业标准报批 27
（四）我国确定绿色能源国际合作计划 28
（五）我国首个太阳能行业标准出台 29

第二章单晶硅概况 30
一、单晶硅的基本概况 30
二、单晶硅基本理化性质 32
三、单晶硅的包装、贮存及运输等 35
四、单晶硅与多晶硅的区别 35

第三章 2007-2008年单晶硅相关行业发展分析 37
一、晶体硅太阳能电池产业链与竞争格局分析 37
二、非晶硅太阳能电池特点及竞争状况 39
三、芯片产业发展分析 41
（一）2007年全球芯片业下滑 41
（二）2007-2010年芯片市场分析 41
（三）2007年中国芯片制造业销售额企业排名 43
（四）2007年芯片组发展回顾 44
四、单晶硅生产设备行业分析 59
五、集成电路产业发展分析 62
（一）2007-2008年国内外集成电路市场分析 62
（二）2007年我国集成电路产业知识产权分析 67
（三）我国集成电路核心装备研发与产业化取得重大突破 71
（四）我国集成电路产业将提前实现十一五目标 72
（五）2008年上半年我国集成电路产业运行情况 72

第四章 2008年单晶硅的生产工艺及发展趋势 74
一、单晶硅生长方法 74
（一）直拉单晶制造法（CZ法） 74
（二）区熔单晶制造法（FZ法） 75
二、2007-2008年单晶硅工艺技术进展及发展趋势 75
（一）国内外单晶硅工艺技术进展及发展趋势 75
（二）大直径硅片的制造技术 77

第五章 2008-2009年全球单晶硅市场发展分析 81
一、2007年行业发展现状分析 81
二、国内外单晶硅生产商产能扩张情况分析 87
三、主要国家和地区 88
（一）美国 88
（二）欧洲 89
（三）亚洲 89
四、世界单晶硅材料发展趋势 90

第六章 2008-2009年中国单晶硅市场发展分析 93
一、2007年行业发展现状分析 93
二、中国太阳能硅片产业分析 96
三、需求分析 99
（一）全国市场容量 99
（二）产品需求 100
（三）渠道需求 101

第七章 2008年单晶硅进出口分析 106
一、2008年1-7月电子工业用直径≥7.5cm的单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)进出口统计 106
二、2008年1-7月电子工业用直径＜7.5cm的单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)进出口统计 106
三、2008年1-7月7.5cm≤直径≤15.24cm 单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)进出口统计 107
四、2008年1-7月直径＞15.24cm 的单晶硅切片(经掺杂用于电子工业的)进出口统计 107

第八章 2008-2009年中国单晶硅市场发展前景展望 109
一、影响我国单晶硅发展因素分析 109
（一）政策因素 109
（二）市场因素 109
（三）技术因素 110
（四）资金因素 112
二、2008-2009年中国单晶硅市场趋势预测 113
（一）产品发展趋势 113
（二）价格变化趋势 114
（三）渠道发展趋势 115
三、2008-2009年中国单晶硅市场规模发展预测 115
（一）产品结构 115
（二）产品规模 116
四、2008-2009年单晶硅的应用领域趋势分析 117

第九章 2008 -2009年单晶硅行业投资分析 119
一、投资机会分析 119
（一）单晶硅材料市场依然巨大 119
（二）太阳能电池用单晶硅材料需求分析 119
二、行业进入障碍分析 120
（一）技术壁垒 120
（二）设备壁垒 120
（三）人才壁垒 121
三、行业相关有利及不利环境分析 121
四、投资风险与建议 123
（一）投资风险 123
（二）投资建议 123

附录：中华人民共和国国家标准单晶硅太阳电池总规范 125
表格目录
表格 1：2008年1-9月份我国部分行业调整变化（同比增长率%） 8
表格 2：2008年1-9月份我国周期性行业调整变化（同比增长率%） 8
表格 3：2008年1-9月份耐用消费类产业出现负增长（同比增长率%） 8
表格 4：近期公布的刺激经济的政策一览表 11
表格 5：提高出口退税率的商品清单 15
表格 6：单晶硅棒的主要技术参数 33
表格 7：单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数 34
表格 8：不同应用情况下的硅材料纯度情况 34
表格 9：2007年中国芯片制造业销售额前九位企业排名 43
表格 10：2008 年全球半导体市场走势 62
表格 11：2002-2007 年世界硅片的产量和销售额 81
表格 12：直拉单晶硅领先厂商竞争情况 86
表格 13：国内外主要单晶硅生产商未来产能扩张情况 87
表格 14：目前美国建成及在建的12英寸晶圆厂一览表 88
表格 15：目前欧洲建成及在建的12英寸晶圆厂一览表 89
表格 16：目前亚洲建成及在建的12英寸晶圆厂一览表 89
表格 17：2001-2006 年中国半导体单晶硅产量 94
表格 18：2006 年我国半导体硅片市场对各种尺寸硅片的需求 94
表格 19：2001-2006 年中国太阳能电池晶体硅产量 96
表格 20：2005 年我国太阳能电池用晶体硅的产量和生产能力 97
表格 21：2002-2006 年我国光伏产业对太阳能晶体硅片的需求 98
表格 22：2006 年我国太阳能用硅片按尺寸需求（亿平方英寸） 98
表格 23：1996、2005、2010年国内半导体级CZ硅片需求量（万平方英寸） 101
表格 24：各种材料在太阳能市场中的比例 103
表格 25：各种太阳能电池材料的能效、制备方法及优缺点 103
表格 26：2008年1-7月电子工业用直径≥7.5cm的单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)进出口统计 106
表格 27：2008年1-7月电子工业用直径＜7.5cm的单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)进出口统计 106
表格 28：2008年1-7月7.5cm≤直径≤15.24cm 单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)进出口统计 107
表格 29：2008年1-7月直径＞15.24cm 的单晶硅切片(经掺杂用于电子工业的)进出口统计 107
表格 30：温度冲击的试验条件 127
表格 31：高温高真空的贮存条件 127
表格 32：湿热贮存条件 127
表格 33：地面用和航天用太阳电池筛选检验规范 130
表格 34：检查水平，合格质量水平（AQL），试验项目和顺序交收检验规定 130
表格 35：判别水平，不合格质量水平（RQL），试验项目和顺序规定 130

图表目录
图表 1：2006-2008年三季度中国GDP增长情况 1
图表 2：2008年前三季度中国三大产业结构 2
图表 3：2003-2008年中国工业增加值增长率 2
图表 4：2005-2008年中国固定资产投资及消费品零售增长情况 3
图表 5：2007年9月-2008年9月中国CPI、PPI走势 4
图表 6：2008年1-9月中国外贸增长情况 5
图表 7：2009年主要宏观经济增长指标预测 20
图表 8：多晶硅---单晶硅棒 31
图表 9：单晶硅棒---单晶硅抛光片 32
图表 10：单晶硅锭 32
图表 11：2009-2011芯片市场增长预测（一） 42
图表 12：2009-2011芯片市场增长预测（二） 42
图表 13：行业机构对2007年芯片市场增长率预期的调整情况 42
图表 14：2004-2010年中国年度半导体市场增长及预测（营收百分比） 43
图表 15：P35芯片组 45
图表 16：P31芯片组 46
图表 17：G31芯片组 47
图表 18：G33芯片组 48
图表 19：G35芯片组 49
图表 20：X38芯片组 50
图表 21：提供三条PCI-E x16插槽的华硕P5E3 Deluxe主板 51
图表 22：MCP73系芯片组 52
图表 23：AMD 690G芯片组 53
图表 24：MCP68芯片组 54
图表 25：AMD 570X芯片组 55
图表 26：nForce560/570 LT SLi芯片组 56
图表 27：AMD 770芯片组 57
图表 28：技嘉的GA-MA790FX-DQ6主板 58
图表 29：我国硅单晶生产设备发展状况 60
图表 30：我国硅单晶生长设备分布情况 60
图表 31：国内硅单晶生长设备—单晶炉主要生产厂家 60
图表 32：硅单晶主要生产厂家（具备150mm单晶生长） 61
图表 33：2002-2008年国内集成电路市场规模 64
图表 34：2002-2007年中国集成电路产业销售收入 65
图表 35：直拉单晶制造示意图 74
图表 36：300mm 直径硅片市场增长远超过其他尺寸增长 84
图表 37：随着产品类型变化主要厂商的发展趋势 85
图表 38：全球2006 年主要单晶硅生产厂商及市场份额情况 85
图表 39：硅产业链 93
图表 40：2002-2006年我国硅材料需求 100
图表 41：未来几年多晶硅仍将处于供小于求的市场状态 101
图表 42：1995-2007年国内单晶硅生产规模走势图 116
图表 43：2007-2010年国内单晶硅产量及同比增长及预测 116
图表 44：2000-2010年中国单晶硅（棒）市场需求统计及预测 117
图表 45：电池的最大变形测量方法 129

标签单晶硅

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于：
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于：
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库；
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈；
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计；
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献；
其他数据来源包括但不限于：联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。