摘要
半导体器件[1]（semiconductor device）导电性介于良导电体与绝缘体之间，是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件。半导体器件主要有二端器件和三端器 件两大类。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两 类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的 一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些 环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如 单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存 储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波 通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C（U3）I等系统中已得到广泛的应用 。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家海关总署、国家经济信息中心、全国商业信息中心、国内外相关报刊杂志的基础信息，对我国半导体分立器件行业的供给与需求状况、市场格局与分布、部分地区半导体分立器件市场的发展状况、半导体分立器件消费态势等进行了分析。报告重点分析了我国半导体分立器件市场的竞争状况、行业发展形势与企业的发展对策，还对半导体分立器件未来发展趋势进行了研判，是半导体分立器件生产企业、经营企业、科研机构等单位准确了解目前半导体分立器件行业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的决策参考依据。
目录
第一章 2009-2010年中国半导体分立器件产业运行环境分析
第一节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2010年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2009-2010年中国半导体分立器件产业政策环境分析
一、半导体分立器件标准概述
二、进出口政策分析
三、半导体分立器件政策解读
第三节 2009-2010年中国半导体分立器件产业社会环境分析
第二章 2009-2010年世界半导体分立器件产业发展状况分析
第一节 2009-2010年世界半导体分立器件产业发展概况
一、世界主要国家半导体分立器件命名方法
二、国外厂商加紧布局中国
三、全球半导体分立器件市场销售收入
四、全球分立器件生产分析
第二节 2009-2010年世界半导体分立器件主要国家运行情况透析
一、美国
二、日本
三、德国
第三节 2010-2015年世界半导体分立器件产业发展趋势分析
第三章 2009-2010年世界半导体分立器件主要企业运行情况透析
第一节 飞兆
一、飞兆企业基本概况
二、飞兆企业运营情况分析
三、飞兆企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第二节 安森美
一、安森美企业基本概况
二、安森美企业运营情况分析
三、安森美企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第三节意法半导体
一、意法半导体企业基本概况
二、意法半导体企业运营情况分析
三、意法半导体企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第四章 2009-2010年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节 2009-2010年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
第二节 功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2009-2010年中国半导体分立器件产业发展存在问题分析
第五章 2009-2010年中国半导体分立器件产业市场竞争格局分析
第一节 2009-2010年中国半导体分立器件产业竞争现状分析
一、世界分立器件竞争分析
二、中国半导体分立器件竞争力分析
三、分立器件封装低端市场竞争激烈
第二节 2009-2010年中国半导体分立器件产业重点地区格局分析
一、台湾地区分立功率器件产业竞争激烈
二、北京
三、天津
第三节 2009-2010年中国半导体分立器件产业提升竞争力策略分析
第六章 2007-2010年2月中国半导体分立器件产量数据统计分析
第一节 2007-2009年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2007-2009年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2007-2009年半导体分立器件重点省市数据分析
第二节 2010年2月中国半导体分立器件产量数据分析
一、2010年2月全国半导体分立器件产量数据分析
二、2010年2月半导体分立器件重点省市数据分析
第三节 中国半导体分立器件产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化
第七章 2005-2010年中国半导体分立器件制造业运行经济指标监测与分析
第一节 2006-2009年中国半导体分立器件制造业数据统计与监测分析
一、2006-2009年中国半导体分立器件制造业企业数量增长分析
二、2006-2009年中国半导体分立器件制造业从业人数调查分析
三、2005-2009年中国半导体分立器件制造业总销售收入分析
四、2005-2009年中国半导体分立器件制造业利润总额分析
五、2005-2009年中国半导体分立器件制造业投资资产增长性分析
第二节 2010年1-2月中国半导体分立器件制造业最新数据统计与监测分析
一、企业数量与分布
二、销售收入
三、利润总额
四、从业人数
第三节 2010年1-2月中国半导体分立器件制造业投资状况监测
一、行业资产区域分布
二、主要省市投资增速对比
第八章 2009-2010年中国半导体分立器件市场运行态势分析
第一节 2009-2010年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节 2009-2010年中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求（庞大的市场需求）
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节 2009-2010年中国半导体分立器件市场营销情况分析
第九章 2009-2010年中国半导体分立器件产业优势企业竞争力分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第四节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第五节 上海松下半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 江阴新潮科技集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 无锡华润微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 吉林华星电子集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 宁波康强电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节 新义半导体（苏州）有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十一节 略…………
第十章 2010-2015年中国半导体分立器件产业发展前景及投资预测分析
第一节 2010-2015年中国半导体分立器件产业趋势预测分析
一、分立器件三大发展趋势
二、半导体分立器件技术方向分析
三、半导体分立器件进出口预测分析
第二节 2010-2015年中国半导体分立器件产业市场预测分析
一、半导体分立器件产量预测分析
二、半导体分立器件市场需求预测分析
三、半导体分立器件产业竞争格局预测分析
第三节 2010-2015年中国半导体分立器件产业投资环境分析
一、中国半导体分立器件市场发展潜力巨大
二、半导体分立器件投资热点分析
第四节 2010-2015年中国半导体分立器件产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、进入退出风险分析
三、技术风险分析
第五节 中国半导体分立器件产业发展建议及投资策略分析
图表目录：（部分）
图表：2005-2009年国内生产总值
图表：2005-2009年居民消费价格涨跌幅度
图表：2009年居民消费价格比上年涨跌幅度（%）
图表：2005-2009年年末国家外汇储备
图表：2005-2009年财政收入
图表：2005-2009年全社会固定资产投资
图表：2009年分行业城镇固定资产投资及其增长速度（亿元）
图表：2009年固定资产投资新增主要生产能力
图表：2009年房地产开发和销售主要指标完成情况
图表：2007-2009年全国半导体分立器件产量数据分析
图表：2007-2009年半导体分立器件重点省市数据分析
图表：2010年2月全国半导体分立器件产量数据分析
图表：2010年2月半导体分立器件重点省市数据分析
图表：中国半导体分立器件产量增长性分析
图表：2006-2009年半导体分立器件制造业企业数量增长趋势图
图表：2006-2009年中国半导体分立器件制造业亏损企业数量及亏损面情况变化图
图表：2006-2009年半导体分立器件制造业累计从业人数及增长情况对比图
图表：2005-2009年中国半导体分立器件制造业销售收入及增长趋势图
图表：2005-2009年中国半导体分立器件制造业毛利率变化趋势图
图表：2005-2009年中国半导体分立器件制造业利润总额及增长趋势图
图表：2006-2009年中国半导体分立器件制造业总资产利润率变化图
图表：2005-2009年中国半导体分立器件制造业总资产及增长趋势图
图表：2009-2010年中国半导体分立器件制造业亏损企业对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业不同规模企业分布结构图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业不同所有制企业比例分布图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业主营业务收入与上年同期对比表
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业收入前五位省市比例对比表
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业销售收入排名前五位省市对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业收入前五位省区占全国比例结构图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业主营入同比增速前五省市对比 单位：千元
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业利润总额及与上年同期对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市统计表 单位：千元
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市对比图
图表：2010年中国半导体分立器件制造业利润总额增长幅度最快的省市统计表 单位：千元
图表：2010年中国半导体分立器件制造业利润总额增长最快省市变化趋势图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业从业人数与上年同期对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产总计及与上年同期对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市统计表
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产总计前五省市资产情况对比图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市分布结构图
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产增长幅度最快的省市统计表 单位：千元
图表：2010年1-2月中国半导体分立器件制造业资产增速前五省市资产总计及增长趋势
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司利润率走势图
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司成长能力指标表
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司经营能力指标表
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司盈利能力指标表
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司偿债能力指标表
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司利润率走势图
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标表
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标表
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标表
图表：2006-2009年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标表
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司利润率走势图
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司成长能力指标表
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司经营能力指标表
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司盈利能力指标表
图表：2006-2009年吉林华微电子股份有限公司偿债能力指标表
图表：深圳赛意法微电子有限公司销售收入情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利指标情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利能力情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司资产运行指标状况
图表：深圳赛意法微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：深圳赛意法微电子有限公司成本费用构成情况
图表：上海松下半导体有限公司销售收入情况
图表：上海松下半导体有限公司盈利指标情况
图表：上海松下半导体有限公司盈利能力情况
图表：上海松下半导体有限公司资产运行指标状况
图表：上海松下半导体有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海松下半导体有限公司成本费用构成情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司销售收入情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司盈利指标情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司盈利能力情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司资产运行指标状况
图表：江阴新潮科技集团有限公司资产负债能力指标分析
图表：江阴新潮科技集团有限公司成本费用构成情况
图表：无锡华润微电子有限公司销售收入情况
图表：无锡华润微电子有限公司盈利指标情况
图表：无锡华润微电子有限公司盈利能力情况
图表：无锡华润微电子有限公司资产运行指标状况
图表：无锡华润微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：无锡华润微电子有限公司成本费用构成情况
图表：吉林华星电子集团有限公司销售收入情况
图表：吉林华星电子集团有限公司盈利指标情况
图表：吉林华星电子集团有限公司盈利能力情况
图表：吉林华星电子集团有限公司资产运行指标状况
图表：吉林华星电子集团有限公司资产负债能力指标分析
图表：吉林华星电子集团有限公司成本费用构成情况
图表：宁波康强电子股份有限公司销售收入情况
图表：宁波康强电子股份有限公司盈利指标情况
图表：宁波康强电子股份有限公司盈利能力情况
图表：宁波康强电子股份有限公司资产运行指标状况
图表：宁波康强电子股份有限公司资产负债能力指标分析
图表：宁波康强电子股份有限公司成本费用构成情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司销售收入情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司盈利指标情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司盈利能力情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司资产运行指标状况
图表：新义半导体（苏州）有限公司资产负债能力指标分析
图表：新义半导体（苏州）有限公司成本费用构成情况
图表：2010-2015年中国半导体分立器件产量预测分析
图表：2010-2015年中国半导体分立器件市场需求预测分析
图表：2010-2015年中国半导体分立器件产业竞争格局预测分析
图表：2010-2015年中国半导体分立器件产业市场盈利预测分析
图表：略…………
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