2009-2012年半导体分离器件行业竞争格局与投资战略研究咨询报告

2008年全球半导体行业收入较前一年下降5.4%，2008年第1季度半导体行业销售状况相当稳健，但随着经济增长放缓，第3季度该行业的销售开始疲 软，而第4季度销售形势迅速恶化，进而导致收入出现负增长。经济衰退给半导体市场带来巨大冲击，预计该行业未来将会进行大规模整合。2008年全球半导体 生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的 开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管 整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。北美地区排名第二，2008年的半导体 设备开支从2007年的56.3亿美元减少到了65.5亿美元。总的来看，2008年全球晶圆加工设备市场下降了31%，组装和封装市场下降了28%。总 的测试设备销售收入下降了32%。其它前端设备的销售收入下降了32%。由于经济危机恶化，2008年全球半导体材料市场的销售与2007年持平。 2008年半导体材料市场的销售收入只有427亿美元。其中，晶圆加工和封装材料销售收入分别是241亿美元和186亿美元。受全球性金融危机的影响，半 导体行业在2009年将承受接近创纪录的收入下滑。预计整个半导体行业的全年销售额为1945亿美元，相比2008年下降24.1%。

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