一、半导体是多学科融合产业，设备种类多
半导体集成电路制造过程及其复杂，是多学科共同作用的产品。需要用到的设备包括光学设备、物理化学设备、封装设备、检测设备、辅助设备等。
光学设备指光刻机等，是决定半导体制程等级的核心设备；物理化学设备指刻蚀机、离子注入机、CVD 设备等；封装设备包括切割剪薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；检测设备包括光学检测设备、电性检测设备等；辅助设备包括清洗设备、高纯设备、自动取放设备等。
图：半导体制程设备一览
表：半导体制程设备一览
从价值链上来说，一条月产 7 万片 12 寸晶圆厂总投资约为 700 亿元，其中 80%是设备投资。光刻机是全产线核心，占设备投资的 20~25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美金以上，荷兰 ASML 最新出品的 EUV 光刻机价格达到一亿美金。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、淀积设备各占设备投资的 10~15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5~10%。
二、封测制程设备：销售稳步增长，进口替代时点已到
近年来，我国半导体专用设备销量稳步增长，增速显著快于全球水平。
图：全球及我国半导体专用设备销售情况
我国半导体设备销售增速近年有所减缓，主要是由于晶圆环节设备要求较高，我国目前仍难以介入。前期辅助设备部分替换后，继续提升国产化水平难度上升。
我国封测企业近年来发展势头良好，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业均已跻身全球前十，为我国封测设备的国产化替代打下了良好基础。据我们产业链调研了解，我国封测设备，尤其是测试设备，在技术指标上已基本接近全球领先水平，有望借半导体行业大发展契机，迅速拓展市场，增长前景可观。
三、晶圆制程设备：封测技术晶圆化带来机遇
以往封装形式中，基板是沟通芯片和 PCB 的桥梁。基板中有较多金属线。目前其间距缩小已达极限。第五代封装技术 FOWLP 不采用基板，而是通过 RDL 重布线方式构建 I/O，需要采用微影技术（类似晶圆制程），要用到晶圆制程设备。
图：FOWLP 演进过程
封装微影技术要求精度等级在微米量级，较晶圆制造环节难度显著降低。国内晶圆设备厂商，如北方华创、上海微电子、中微半导体等企业设备已逐步进入封装环节，有利于企业了解下游需求、锤炼产品质量，为公司产品最终进入晶圆环节奠定了基础。
观研天下发布的《2018-2023年中国半导体设备产业市场运营规模现状与投资发展前景研究报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一章行业发展概述
第一节半导体设备的概述
一、半导体设备的定义
二、半导体设备的分类
三、半导体设备的特点
四、化合物半导体设备介绍
第二节半导体设备特性和制备
一、半导体设备特性和参数
二、半导体设备制备
第三节产业链结构及发展阶段分析
一、半导体设备行业的产业链结构
二、半导体设备行业发展阶段分析
三、行业所处周期分析
第二章全球半导体设备行业发展分析
第一节世界总体市场概况
一、全球半导体设备的进展分析
二、全球半导体设备市场发展现状
三、第二代半导体设备砷化镓发展概况
四、第三代半导体设备GaN发展概况
第二节世界半导体设备行业发展分析
一、2017年世界半导体设备行业发展分析
二、2017年世界半导体设备行业发展分析
三、2017年半导体设备行业国外市场竞争分析
第三节主要国家或半导体设备行业发展分析
一、美国半导体设备行业分析
二、日本半导体设备行业分析
三、德国半导体设备行业分析
四、法国半导体设备行业分析
五、韩国半导体设备行业分析
六、台湾半导体设备行业分析
第三章我国半导体设备行业发展分析
第一节2017年中国半导体设备行业发展状况
一、2017年半导体设备行业发展状况分析
二、2017年中国半导体设备行业发展动态
三、2017年半导体设备行业经营业绩分析
四、2017年我国半导体设备行业发展热点
第二节2017年半导体设备行业发展机遇和挑战分析
一、2017年半导体设备行业发展机遇分析
二、2017年金融危机对半导体设备行业影响
第三节2017年中国半导体设备市场供需状况
一、2017年中国半导体设备行业供给能力
二、2017年中国半导体设备市场供给分析
三、2017年中国半导体设备市场需求分析
四、2017年中国半导体设备产品价格分析
第四章半导体设备产业经济运行分析
第一节营运能力分析
一、2017年营运能力分析
二、2017年营运能力分析
第二节偿债能力分析
一、2017年偿债能力分析
二、2017年偿债能力分析
第三节盈利能力分析
一、资产利润率
二、销售利润率
第四节发展能力分析
一、资产年均增长率
二、利润增长率
第五章半导体产业分析
第一节全球半导体行业发展分析
一、2017年全球半导体厂商竞争情况
二、2017年全球半导体厂商竞争情况
三、2017年全球半导体行业发展分析
四、2017年金融危机对行业影响分析
五、2017年全球半导体行业发展形势
第二节中国半导体产业发展分析
一、2017年中国半导体采购情况分析
二、2017年中国半导体市场增长分析
三、2017年中国半导体市场规模分析
四、2017年中国半导体行业投资分析
五、2017年中国半导体行业发展形势
第三节半导体照明行业发展分析
一、2017年中国半导体照明产业数据
二、2017年中国半导体照明产业分析
三、半导体照明市场应用前景分析
四、七大半导体照明产业发展规划
第四节半导体设备行业发展分析
一、2017年全球半导体设备的出货额
二、2017年全球半导体设备销售预测
三、2017年本土半导体设备发展分析
四、2017年半导体设备市场增长预测
第五节半导体行业发展预测
一、2017年全球半导体设备市场预测
二、2017年中国半导体设备发展前景
三、2016-2017年半导体行业的复合增长率
四、半导体设备市场增长预测
第六章主要半导体设备发展分析
第一节硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2016-2017年多晶硅行业发展趋势
第二节砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节GaN
一、GaN材料的特性与应用
二、GaN的应用前景
三、GaN市场发展现状
四、GaN产业市场投资前景
第四节碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2016-2017年碳化硅市场发展趋势
第五节其他半导体设备
一、非晶半导体设备概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
三、可印式氧化物半导体设备技术发展
第七章主要半导体市场分析
第一节LED产业发展
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2017年LED产业资源整合分析
五、2018-2023年中国LED产业发展预测
第二节电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2017年电子元器件收入利润分析
四、2017年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2018-2023年电子元器件市场预测
第三节集成电路
一、2017年半导体集成电路产量分析
二、2017年中国集成电路市场运行分析
三、2017年集成电路产业的总体发展趋势
四、2017年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节半导体分立器件
一、2017年半导体分立器件产量分析
二、2017年半导体分立器件市场发展态势
三、2017年半导体分立器件市场预测
第五节其他半导体市场
一、半导体气体与化学品产业发展概况
二、IC光罩市场发展概况
第八章半导体设备产业发展地区比较
第一节长三角地区
一、竞争优势
二、发展状况
三、2018-2023年发展前景
第二节珠三角地区
一、竞争优势
二、发展状况
三、2018-2023年发展前景
第三节环渤海地区
一、竞争优势
二、发展状况
三、2018-2023年发展前景
第四节东北地区
一、竞争优势
二、发展状况
三、2018-2023年发展前景
第五节西部地区
一、竞争优势
二、发展状况
三、2018-2023年发展前景
第九章半导体设备行业竞争格局分析
第一节行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节半导体设备制造业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业出口交货值对比分析
五、重点企业利润总额对比分析
六、重点企业综合竞争力对比分析
第五节半导体设备行业竞争格局分析
一、2017年半导体设备制造业竞争分析
二、2017年中外半导体设备产品竞争分析
三、国内外半导体设备竞争分析
四、我国半导体设备市场竞争分析
五、我国半导体设备市场集中度分析
六、2018-2023年国内主要半导体设备企业动向
第十章半导体设备企业竞争策略分析
第一节半导体设备市场竞争策略分析
一、2017年半导体设备市场增长潜力分析
二、2017年半导体设备主要潜力品种分析
三、现有半导体设备产品竞争策略分析
四、潜力半导体设备品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节半导体设备企业竞争策略分析
一、金融危机对半导体设备行业竞争格局的影响
二、金融危机后半导体设备行业竞争格局的
三、2018-2023年我国半导体设备市场竞争趋势
四、2018-2023年半导体设备行业竞争格局展望
五、2018-2023年半导体设备行业竞争策略分析
六、2018-2023年半导体设备企业竞争策略分析
第十一章主要半导体设备企业竞争分析
第一节中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、2018-2023年发展战略
第二节宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、2018-2023年发展战略
第三节峨嵋半导体设备厂
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、2018-2023年发展战略
第四节有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、2018-2023年发展战略
第五节南京国盛电子有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、2018-2023年发展战略
第十二章半导体设备行业发展趋势分析
第一节2017年发展环境展望
一、2017年宏观经济形势展望
二、2017年政策走势及其影响
三、2017年国际行业走势展望
第二节2017年半导体设备行业发展趋势分析
一、2017年技术发展趋势分析
二、2017年产品发展趋势分析
三、2017年行业竞争格局展望
第三节主要半导体设备的发展趋势
一、硅材料
二、GaAs和InP单晶材料
三、半导体超晶格、量子阱材料
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
五、宽带隙半导体设备
六、光子晶体
七、量子比特构建与材料
第四节2018-2023年中国半导体设备市场趋势分析
一、半导体设备市场趋势总结
二、2018-2023年半导体设备发展趋势分析
三、2018-2023年半导体设备市场发展空间
四、2018-2023年半导体设备产业政策趋向
五、2018-2023年半导体设备技术革新趋势
六、2018-2023年半导体设备价格走势分析
第十三章未来半导体设备行业发展预测
第一节2018-2023年国际半导体设备市场预测
一、2018-2023年全球半导体设备行业产值预测
二、2018-2023年全球半导体设备市场需求前景
三、2018-2023年全球半导体设备市场价格预测
第二节2018-2023年国内半导体设备市场预测
一、2018-2023年国内半导体设备行业产值预测
二、2018-2023年国内半导体设备市场需求前景
三、2018-2023年国内半导体设备市场价格预测
第三节2018-2023年市场消费能力预测
一、2018-2023年行业总需求规模预测
二、2018-2023年主要产品市场规模预测
三、2018-2023年市场供应能力预测
第十四章半导体设备行业发展环境分析
第一节国内半导体设备经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2017年中国半导体设备经济发展预测分析
第二节中国半导体设备行业政策环境分析
第十五章半导体设备行业投资机会与风险
第一节行业活力系数比较及分析
一、2017年相关产业活力系数比较
二、2017年行业活力系数分析
第二节行业投资收益率比较及分析
一、2017年相关产业投资收益率比较
二、2017年行业投资收益率分析
第三节半导体设备行业投资效益分析
一、半导体设备行业投资状况分析
二、2018-2023年半导体设备行业投资效益分析
三、2018-2023年半导体设备行业投资趋势预测
四、2018-2023年半导体设备行业的投资方向
五、2018-2023年半导体设备行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第四节影响半导体设备行业发展的主要因素
一、2018-2023年影响半导体设备行业运行的有利因素分析
二、2018-2023年影响半导体设备行业运行的稳定因素分析
三、2018-2023年影响半导体设备行业运行的不利因素分析
四、2018-2023年我国半导体设备行业发展面临的挑战分析
五、2018-2023年我国半导体设备行业发展面临的机遇分析
第五节半导体设备行业投资风险及控制策略分析
一、2018-2023年半导体设备行业市场风险及控制策略
二、2018-2023年半导体设备行业政策风险及控制策略
三、2018-2023年半导体设备行业经营风险及控制策略
四、2018-2023年半导体设备行业技术风险及控制策略
五、2018-2023年半导体设备同业竞争风险及控制策略
六、2018-2023年半导体设备行业其他风险及控制策略
第十六章(ZY ZF)半导体设备行业投资战略研究
第一节半导体设备行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节对我国半导体设备品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、半导体设备实施品牌战略的意义
三、半导体设备企业品牌的现状分析
四、我国半导体设备企业的品牌战略
五、半导体设备品牌战略管理的策略
第三节半导体设备行业投资战略研究
一、2017年电子信息产业投资战略
二、2017年半导体设备行业投资战略
三、2018-2023年半导体设备行业投资战略
四、2018-2023年细分行业投资战略
图表详见报告正文（BGZQJP）
特别说明：观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新，报告发行年份对报告质量不会有任何影响，并有助于降低企事业单位投资风险。
