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2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场需求现状分析与投资价值前景评估报告

2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场需求现状分析与投资价值前景评估报告

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        在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品,此部分化学品具有用量少,销售价格高,下游客户粘性大的特点。

        集成电路芯片主要是底层数以万计的电路通过互联而成,传统8寸一下晶圆制程工艺涉及铝互联工艺,随着晶圆制程技术水平加深,芯片尺寸逐步缩小,以硫酸铜为原液的电镀工艺逐步形成,实现在12寸晶圆制程中铜互联工艺达到几十层的效果,每一层都需要经过刻蚀、显影、电镀铜、光刻胶清洗和剥离等诸多工艺,最终使得电路按照设计互联,从效果层面来讲主要是在晶圆沟槽上采用电镀的方法沉积、填充金属铜的工艺。
 
图:晶圆加工制程中铜互联功能化学品产品应用
        在下游封装领域,由于国内封装规模迅速扩大,电子终端产品不断更新换代,对半导体产品提出提高集成度、缩小产品体积、降低成本等要求,新的晶圆级封装技术不断出现,传统封装工艺是在晶圆加工后首先切割,后续封装;晶圆级新型装技术多采用晶圆凸块(Bumping)以及硅通孔(TSV)的封装工艺,是实现整体封装后后续切割加工。新型封装技术与传统封装技术对应着不同的终端产品,对于传统封装业务实现有效互补。

图:传统芯片制造封装与晶圆级芯片制造封装工艺对比
 

        其中晶圆凸块(Bumping)工艺具体包括:
        1) 形成有铝接触点的晶圆;
        2) 溅射Ti/Cu合金;
        3) 涂抹光刻胶;
        4) 显影曝光;
        5) 电镀铜/焊料;
        6) 去除光刻胶;
        7) 凸点下金属层(UBM)的剥离与清洗。

        在其中第5步涉及铜电镀液使用,第6步、第7步涉及光刻胶配套功能化学品的使用。
        晶圆硅通孔(TSV)镀铜工艺包括:


        1) 旋转涂布光刻胶;
        2) 模板遮挡曝光显影;
        3) 刻蚀去除二氧化硅层;
        4) 打孔(形成硅层通孔);
        5) 去除光刻胶层;
        6) PVD(物理气相沉积)法溅射种子层与阻挡层;
        7) 铜电镀液电镀填孔。

        其中第5步涉及光刻胶配套功能化学品的使用,第7步涉及铜互联电镀液的使用。

        根据预计,2017年至2020年,全球将有62座新的晶圆厂投产,这些新增的晶圆厂以量产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。其中将有26座新晶圆厂座落在中国,在新增晶圆中占比达42%。这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。美国将有10座晶圆厂位居第二,中国台湾地区估计也会有9座,欧洲、韩国和日本则共计17座。

图:2017-2020年全球新增晶圆厂分布
 

        下游晶圆产线不断扩产将带动后端封测业务,同时对于上游功能化学品配套材料需求提升。目前,以上海新阳为代表的本土企业率先突破技术瓶颈,实现进口替代,电镀液和清洗液等产品进入中芯国际28nm晶圆加工制程;以飞凯材料为代表的企业整合台湾地区优质标的布局半导体后端封测上游材料领域,现已完成收购长兴昆电60%股权、大瑞科技100%的股权,分别进入半导体封测锡球领域和塑封材料领域,同时公司公告拟收购力绅科技45%股权,进入先进封装电镀液领域。在自主研发与产业整合并行条件下,国内企业从前端晶圆制造到后端封测领域实现功能材料产品的技术突破。

        观研天下(Insight&InfoConsultingLtd)发布的《2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场需求现状分析与投资价值前景评估报告》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品产业运行概况分析
第一节晶圆制造与封测领域功能化学品相关概述
一、晶圆制造与封测领域功能化学品含意
二、晶圆制造与封测领域功能化学品的分类
三、晶圆制造与封测领域功能化学品特点
四、晶圆制造与封测领域功能化学品的生产过程
第二节2017年国外晶圆制造与封测领域功能化学品概述
一、全球晶圆制造与封测领域功能化学品公司加紧研发力度
二、国外企业在中国晶圆制造与封测领域功能化学品市场发展概况
三、日本晶圆制造与封测领域功能化学品企业强化研发战略
第三节2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品发展现状
一、中国晶圆制造与封测领域功能化学品发展概况
二、主要晶圆制造与封测领域功能化学品的供应情况
三、中国晶圆制造与封测领域功能化学品增长情况分析

第二章2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业运行环境分析
第一节国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2017年中国宏观经济发展预测分析
第二节2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业政策环境分析
一、政府出台相关政策分析
二、产业发展标准分析
三、进出口政策分析
第三节2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业社会环境分析

第三章2017年中国化学试剂和助剂制造行业格局分析
第一节化学试剂
一、化学试剂定义及分类
二、化学试剂的规格
三、化学试剂的发展特点
四、中国化学试剂发展概况
第二节催化剂
一、催化剂的定义
二、催化剂的性能
三、催化剂的分类
四、催化剂的作用机理
第三节专用助剂
一、塑料助剂
二、聚合助剂
三、涂料助剂
四、印染助剂

第四章2017年中国炸药及火工产品制造产业走势分析
第一节火工品
一、火工品定义及分类
二、火工品的发展沿革
三、火工品的性能特点
四、火工品的使用概况
第二节雷管
一、雷管的定义
二、工业雷管的分类
三、雷管的结构和用途
四、电-雷-管简介
第三节炸药
一、炸药的定义及分类
二、炸药的发明历程
三、炸药的特性及使用现状

第五章2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品市场运行形势分析
第一节水处理化学品
一、国外水处理化学品市场概况
二、中国水处理化学品发展概述
三、中国水处理化学品行业地域分布
第二节造纸化学品
一、造纸化学品的分类
二、国外企业加速进军中国造纸化学品市场
三、中国造纸化学品消费概况
第三节油田化学品
一、油田化学品的定义及分类
二、全球油田化学品市场总体概述
三、中国油田化学品发展概况

第六章2017年中国其他晶圆制造与封测领域功能化学品现状分析
第一节动物胶
一、动物胶定义及分类
二、动物胶的用途
三、动物胶的的历史沿革
四、动物胶的生产工艺
第二节感光材料
一、感光材料定义及分类
二、感光材料工业发展史
三、中国感光材料发展概述
第三节林产化学产品制造
一、林产化学产品定义及分类
二、林产化学品的加工范围

第七章2015-2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业数据监测分析
第一节2015-2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业总体数据分析
一、2015年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业全部企业数据分析
二、2016年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业全部企业数据分析
三、2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业全部企业数据分析
第二节2015-2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同规模企业数据分析
一、2015年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同规模企业数据分析
二、2016年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同规模企业数据分析
三、2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同规模企业数据分析
第三节2015-2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同所有制企业数据分析
一、2015年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同所有制企业数据分析
二、2016年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同所有制企业数据分析
三、2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业不同所有制企业数据分析

第八章2015-2017年中国化学试剂产量数据统计分析
第一节2015-2017年中国化学试剂产量数据分析
一、2015-2017年化学试剂产量数据分析
二、2015-2017年化学试剂重点省市数据分析
第二节2017年中国化学试剂产量数据分析
一、2017年全国化学试剂产量数据分析
二、2017年化学试剂重点省市数据分析
第三节2017年中国化学试剂产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化

第九章2017年中国晶圆制造与封测领域功能化学品产业优势企业关键性数据分析
第一节诚志股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第二节蓝星清洗股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第三节湖南海利化工股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第四节安徽雷鸣科化股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第五节上海三爱富新材料股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第六节河北威远生物化工股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第七节深圳市彩虹精细化工股份有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第八节开封开化(集团)有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第九节科莱恩化工(中国)有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析
第十节江苏向阳集团有限公司
一、企业概况
二、主营业务情况分析
三、公司运营情况分析
四、公司优劣势分析

第十章2018-2023年晶圆制造与封测领域功能化学品行业存在的问题、对策分析
第一节2018-2023年晶圆制造与封测领域功能化学品行业存在的问题
一、化工行业存在的问题
二、中国晶圆制造与封测领域功能化学品存在的六个问题
三、中国水处理化学品行业面临的问题
第二节2018-2023年晶圆制造与封测领域功能化学品行业的发展对策
一、化工行业的发展对策
二、中国西部油田化学品的投资策略
三、中国造纸化学品的投资策略

第十一章对中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业趋势预测分析分析
第一节2018-2023年晶圆制造与封测领域功能化学品行业的发展趋势
一、全球化工行业的发展趋势
二、国际晶圆制造与封测领域功能化学品发展趋势
三、火工品的的发展趋势
四、水处理化学品的发展趋势
第二节2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场预测
一、主要产品供应预测
二、主要产品需求预测
三、主要产品价格走势预测
第三节2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场盈利能力预测

第十二章2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业投资机会及风险分析
第一节2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业投资周期分析
第二节2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节2018-2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业投资前景预警
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节专家投资建议

图表目录
图表:国内生产总值同比增长速度
图表:全国粮食产量及其增速
图表:规模以上工业增加值增速(月度同比)(%)
图表:社会消费品零售总额增速(月度同比)(%)
图表:进出口总额(亿美元)
图表:广义货币(M2)增长速度(%)
图表:居民消费价格同比上涨情况
图表:工业生产者出厂价格同比上涨情况(%)
图表:城镇居民人均可支配收入实际增长速度(%)
图表:农村居民人均收入实际增长速度
图表:人口及其自然增长率变化情况
图表:2017年固定资产投资(不含农户)同比增速(%)
图表:2017年房地产开发投资同比增速(%)
图表:2017年中国GDP增长预测
图表:国内外知名机构对2017年中国GDP增速预测
图表:诚志股份有限公司主要经济指标走势图
(GYWWJP)
图表详见正文
特别说明:观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新,报告发行年份对报告质量不会有任何影响,请放心查阅。

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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