全球半导体产业景气度持续提升，根据统计，全球硅晶圆连续六季度出货保持增长，2017Q2 出货面积 2978 百万平方英寸，环比增长 4.2%，同比增长 10.1%，创历史新高。半导体行业是一个国家的战略支柱产业。
硅晶圆出货量是全球半导体产业的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和 IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网等下游产业对芯片的强劲需求。
图：16Q1~17Q2 全球硅晶圆出货（百万平方英寸）
图：2017~2020 不同区域新建 Fab 统计
根据中国半导体行业协会统计，2017 年 1~6 月中国集成电路产业销售额为 2201.3 亿元，同比增长 19.1%。其中，设计业同比增长 21.1%，销售额为 830.1 亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为 571.2 亿元；封装测试业销售额 800.1 亿元，同比增长 13.2%。
图：1999 年至 2016 年中国集成电路设计行业产值及同比增速（单位：亿元）
半导体制造升温，大陆地区晶圆代工厂投资建设加速，全球晶圆产能向大陆地区转移。国内共有 12 座在建 12 寸晶圆厂，并有 10 座拟建设 12 寸晶圆厂，投资进度加快。
根据统计，2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建，并将于 2018 年开始装机。总计2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资，支出金额达 67 亿美元。到 2018 年中国晶圆设备支出总金额将逾 100 亿美元，增长将超过 55%，全年支出金额位居全球第二。
表：国内在建 12 寸晶圆厂信息
表：国内拟建设 12 寸晶圆厂信息
半导体材料体系逐渐完善，国产化进程开始加速。根据统计，中国目前已和日本并列成为第三大半导体材料市场，全球市场占比为 15%。中国半导体材料行业实现了从半导体制造到半导体封装领域的覆盖，主要产品包括硅片、光刻材料、溅射靶材、CMP 抛光液、电子化学品等，应用领域包括集成电路、功率器件、太阳能等领域，部分产品进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子等国内主流半导体制造厂商。
图：2016 年按地区分类全球 Fab 产能
图：2016 年按地区分类全球半导体材料市场
存储器产业开始发展，下游需求旺盛。NOR Flash 需求快速上涨，来源于 AMOLED 面板出货大幅增长、TDDI 渗透率提升以及物联网需求增加。据 WitsView 的数据，2017 年 AMOLED出货量大幅增长和 TDDI 渗透率提升，将新增约 1.54 亿个 NOR Flash 需求。中国存储器市场取得重大突破，武汉新芯进度符合预期，闪存芯片迎来新一轮高景气。
图：2017 年全球 NOR Flash 月产能市场占有率
图：2013~2020 年 MCU 市场发展状况预测
MEMS 细分领域众多，下一个增长点是物联网。国内 MEMS 产业链完整，蓄势待发。中国是全球 MEMS 传感器最大的市场，重点产品包括运动类、声学类、射频类、红外成像等领域，构建了从科研、产品开发、设计到代工制造、封装测试、下游应用的完整产业链。物联网将是半导体的下一个增长极。根据 Gartner 2015 年发布的研究，2020 年物联网发展驱动的全球半导体市场规模将达到 435 亿美元，其中数据处理相关的芯片规模最大，约为 248 亿美元，传感器相关的芯片规模约为 100 亿美元，联网相关的芯片规模约为 86 亿美元。
图：2020 年物联网半导体市场规模（单位：十亿美元）
资料来源：中国报告网整理
中国报告网发布的报告书内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一章 2015-2017年中国半导体材料产业运行环境分析
第一节 2015-2017年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、中国城镇化率
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节 2015-2017年中国半导体材料产业政策环境分析
一、《电子信息产业调整和振兴规划》
二、新政策对半导体材料业有积极作用
三、进出口政策分析
第三节 2015-2017年中国半导体材料产业社会环境分析
第二章 2015-2017年半导体材料发展基本概述
第一节 主要半导体材料概况
一、半导体材料简述
二、半导体材料的种类
三、半导体材料的制备
第二节 其他半导体材料的概况
一、非晶半导体材料概况
二、GaN材料的特性与应用
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第三章 2015-2017年世界半导体材料产业运行形势综述
第一节 2015-2017年全球总体市场发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小
第二节 2015-2017年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析
一、比利时半导体材料行业分析
二、德国半导体材料行业分析
三、日本半导体材料行业分析
四、韩国半导体材料行业分析
五、中国台湾半导体材料行业分析
第四章 2015-2017年中国半导体材料行业运行动态分析
第一节 2015-2017年中国半导体材料行业发展概述
一、全球代工将形成两强的新格局
二、应加强与中国本地制造商合作
三、电子材料业对半导体材料行业的影响
第二节 2015-2017年半导体材料行业企业动态
一、元器件企业增势强劲
二、应用材料企业进军封装
第三节 2015-2017年中国半导体材料发展存在问题分析
第五章 2015-2017年中国半导体材料行业技术分析
第一节 2015-2017年半导体材料行业技术现状分析
一、硅太阳能技术占主导
二、产业呼唤政策扩大内需
第二节 2015-2017年半导体材料行业技术动态分析
一、功率半导体技术动态
二、闪光驱动器技术动态
三、封装技术动态
四、太阳光电系统技术动态
第三节 2018-2023年半导体材料行业技术前景分析
第六章 2015-2017年中国半导体材料氮化镓产业运行分析
第一节 2015-2017年中国第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、当前半导体材料的研究热点和趋势
三、宽禁带半导体材料
第二节 2015-2017年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节 2015-2017年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围
第七章 2015-2017年中国其他半导体材料运行局势分析
第一节 砷化镓
一、砷化镓单晶材料国际发展概况
二、砷化镓的特性
三、砷化镓研究状况
四、宽禁带氮化镓材料
第二节 碳化硅
一、半导体硅材料介绍
二、多晶硅
三、单晶硅和外延片
四、高温碳化硅
第八章 2015-2017年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析
第一节年中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾
一、竞争企业数量
二、亏损面情况
三、市场销售额增长
四、利润总额增长
五、投资资产增长性
六、行业从业人数调查分析
第二节2015-2017年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算
一、销售利润率
二、销售毛利率
三、资产利润率
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测
第三节2015-2017年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查
一、工业总产值
二、工业销售产值
三、产销率调查
第九章 2015-2017年中国半导体市场运行态势分析
第一节 LED产业发展
一、国外LED产业发展情况分析
二、国内LED产业发展情况分析
三、LED产业所面临的问题分析
四、2018-2023年LDE产业发展趋势及前景分析
第二节 集成电路
一、中国集成电路销售情况分析
二、集成电路及微电子组件进出口数据分析
三、集成电路产量统计分析
第三节 电子元器件
一、电子元器件的发展特点分析
二、电子元件产量分析
三、电子元器件的趋势分析
第四节 半导体分立器件
一、半导体分立器件市场发展特点分析
二、半导体分立器件产量分析
三、半导体分立器件发展趋势分析
第十章 2015-2017年中国半导体材料行业市场竞争态势分析
第一节 2015-2017年欧洲半导体材料行业竞争分析
第二节 2015-2017年我国半导体材料市场竞争分析
一、半导体照明应用市场突破分析
二、单芯片市场竞争分析
三、太阳能光伏市场竞争分析
第三节 2015-2017年我国半导体材料企业竞争分析
一、国内硅材料企业竞争分析
二、政企联动竞争分析
第十一章中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营业务情况分析
（3）公司运营情况分析
（4）公司优劣势分析
第二节 天津中环半导体股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营业务情况分析
（3）公司运营情况分析
（4）公司优劣势分析
第三节 宁波康强电子股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营业务情况分析
（3）公司运营情况分析
（4）公司优劣势分析
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营业务情况分析
（3）公司运营情况分析
（4）公司优劣势分析
第十二章 2018-2023年中国半导体材料行业发展趋势分析
第一节 2018-2023年中国半导体材料行业市场趋势
一、2018-2023年国产设备市场分析
二、市场低迷创新机遇分析
三、半导体材料产业整合
第二节 2018-2023年中国半导体行业市场发展预测分析
一、全球光通信市场发展预测分析
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析
第三节 2018-2023年中国半导体市场销售额预测分析
第四节 2018-2023年中国半导体产业预测分析
一、半导体电子设备产业发展预测分析
二、GPS芯片产量预测分析
三、高性能半导体模拟器件的发展预测
第十三章 2018-2023年中国半导体材料行业投资咨询分析
第一节 2018-2023年中国半导体材料行业投资环境分析
第二节 2018-2023年中国半导体材料行业投资机会分析
一、半导体材料投资潜力分析
二、半导体材料投资吸引力分析
第三节 2018-2023年中国半导体材料行业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析
第四节 专家建议
图表目录:
图表 1中国主要宏观经济数据增长表
图表 2 2015-2017年中国GDP及其增长率统计表
图表 3 2015-2017年中国GDP增长率季度统计表
图表 4 2015-2017年中国GDP增长率季度走势图
图表 52015-2017年中国居民收入及恩格尔系数统计表
图表 6 中国城乡居民收入走势对比
图表 7 2015-2017中国城乡居民恩格尔系数对比表
图表 8 2015-2017中国城乡居民恩格尔系数走势图
更多图表详见正文（ GSLWK）
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