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中国IC半导体产业态势观察及十三五投资环境分析报告

中国IC半导体产业态势观察及十三五投资环境分析报告

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报告大纲:

第一章2013-2015年中国半导体材料产业运行环境分析
第一节2013-2015年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、中国城镇化率
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节2013-2015年中国半导体材料产业政策环境分析
一、《电子信息产业调整和振兴规划》
二、新政策对半导体材料业有积极作用
三、进出口政策分析
第三节2013-2015年中国半导体材料产业社会环境分析

第二章2013-2015年半导体材料发展基本概述
第一节主要半导体材料概况
一、半导体材料简述
二、半导体材料的种类
三、半导体材料的制备
第二节其他半导体材料的概况
一、非晶半导体材料概况
二、GaN材料的特性与应用
三、可印式氧化物半导体材料技术发展

第三章2013-2015年世界半导体材料产业运行形势综述
第一节2013-2015年全球总体市场发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小
五、模拟IC遭受重挫,无线下滑幅度最小
第二节2013-2015年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析
一、比利时半导体材料行业分析
二、德国半导体材料行业分析
三、日本半导体材料行业分析
四、韩国半导体材料行业分析
五、中国台湾半导体材料行业分析

第四章2013-2015年中国半导体材料行业运行动态分析
第一节2013-2015年中国半导体材料行业发展概述
一、全球代工将形成两强的新格局
二、应加强与中国本地制造商合作
三、电子材料业对半导体材料行业的影响
第二节2013-2015年半导体材料行业企业动态
一、元器件企业增势强劲
二、应用材料企业进军封装
第三节2013-2015年中国半导体材料发展存在问题分析

第五章2013-2015年中国半导体材料行业技术分析
第一节2013-2015年半导体材料行业技术现状分析
一、硅太阳能技术占主导
二、产业呼唤政策扩大内需
第二节2013-2015年半导体材料行业技术动态分析
一、功率半导体技术动态
二、闪光驱动器技术动态
三、封装技术动态
四、太阳光电系统技术动态
第三节2016-2020年半导体材料行业技术前景分析

第六章2013-2015年中国半导体材料氮化镓产业运行分析
第一节2013-2015年中国第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、当前半导体材料的研究热点和趋势
三、宽禁带半导体材料
第二节2013-2015年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节2013-2015年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围

第七章2013-2015年中国其他半导体材料运行局势分析
第一节砷化镓
一、砷化镓单晶材料国际发展概况
二、砷化镓的特性
三、砷化镓研究状况
四、宽禁带氮化镓材料
第二节碳化硅
一、半导体硅材料介绍
二、多晶硅
三、单晶硅和外延片
四、高温碳化硅

第八章中国半导体分立器件制造所属行业数据监测
第一节中国行业规模分析
一、企业数量分析
二、资产规模分析
三、销售规模分析
四、利润规模分析
第二节中国行业产值分析
第三节中国行业成本费用分析
第四节中国行业运营效益分析

第九章2013-2015年中国半导体市场运行态势分析
第一节LED产业发展
一、国外LED产业发展情况分析
二、国内LED产业发展情况分析
三、LED产业所面临的问题分析
四、2016-2020年LDE产业发展趋势及前景分析
第二节集成电路
一、中国集成电路销售情况分析
二、集成电路及微电子组件(8542)进出口数据分析
三、集成电路产量统计分析
第三节电子元器件
一、电子元器件的发展特点分析
二、电子元件产量分析
三、电子元器件的趋势分析
第四节半导体分立器件
一、半导体分立器件市场发展特点分析
二、半导体分立器件产量分析
三、半导体分立器件发展趋势分析

第十章2013-2015年中国半导体材料行业市场竞争态势分析
第一节2013-2015年欧洲半导体材料行业竞争分析
第二节2013-2015年我国半导体材料市场竞争分析
一、半导体照明应用市场突破分析
二、单芯片市场竞争分析
三、太阳能光伏市场竞争分析
第三节2013-2015年我国半导体材料企业竞争分析
一、国内硅材料企业竞争分析
二、政企联动竞争分析

第十一章中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析
第一节有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第三节宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第四节南京华东电子信息科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第五节峨眉半导体材料厂
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节洛阳中硅高科有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节北京国晶辉红外光学科技有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节北京中科镓英半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节上海九晶电子材料有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节东莞钛升半导体材料有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十一节河南新乡华丹电子有限责任公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况

第十二章2016-2020年中国半导体材料行业发展趋势分析
第一节2016-2020年中国半导体材料行业市场趋势
一、2016-2020年国产设备市场分析
二、市场低迷创新机遇分析
三、半导体材料产业整合
第二节2016-2020年中国半导体行业市场发展预测分析
一、全球光通信市场发展预测分析
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析
第三节2016-2020年中国半导体市场销售额预测分析
第四节2016-2020年中国半导体产业预测分析
一、半导体电子设备产业发展预测分析
二、GPS芯片产量预测分析
三、高性能半导体模拟器件的发展预测

第十三章2016-2020年中国半导体材料行业投.资咨询分析
第一节2016-2020年中国半导体材料行业投.资环境分析
第二节2016-2020年中国半导体材料行业投.资机会分析
一、半导体材料投.资潜力分析
二、半导体材料投.资吸引力分析
第三节2016-2020年中国半导体材料行业投.资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析
第四节专家建议
图表详见正文……

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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