1.我国前端芯片行业主管部门及监管体制
我国射频前端芯片行业的主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会。具体如下：
主管部门及监管体制 |
主要职责 |
工信部 |
主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 |
中国半导体行业协会 |
贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。 |
2.我国前端芯片行业法律法规及产业政策
射频前端芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来， 我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持射频前端芯片行业的发展，相关的主要产业政策及规定如下：
序号 |
时间 |
文件名称 |
发布单位 |
有关本行业的主要内容 |
1 |
2013年 |
《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》（国发[2013]32号） |
国务院 |
以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。 |
2 |
2014年 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
国务院 |
在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。 |
3 |
2015年 |
《关于印发<中国制造 2025> 的通知》（国发[2015] 28号） |
国务院 |
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。 |
4 |
2016年 |
《关于印发“ 十三五” 国家信息化规划的通知》（ 国发[2016]73号） |
国务院 |
大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。 |
5 |
2016年 |
《关于印发“ 十三五” 国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发[2016]67号） |
国务院 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业协同创新。 |
6 |
2017年 |
《关于印发国家教 育 事 业 发 展“ 十三五” 规划的通知》（ 国发[2017]4号） |
国务院 |
优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发。 |
7 |
2017年 |
《关于集成电路企业增税期末留抵退税有关城市维护建设税 教育费附加和地方教育附加政策的通知》 （ 财税 [2017]17号） |
财政部、国家务总局 |
享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业，其退还的增值税期末留抵税额，应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税（征）依据中予以扣除。 |
8 |
2017年 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》（ 发改委[2017]1号） |
发改委 |
将集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA 工具）及配套IP库，以及主要集成电路芯片产品如通信芯片、多媒体芯片、中央处理器（CPU）、功率控制电路及半导体电力电子器件等列为战略性新兴产业重点产品目录。 |
9 |
2018年 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号） |
财政部、国家税务总局、发改委、工信部 |
对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。 |
10 |
2019年 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公 告2019年第68号） |
财政部、国家税务总局 |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 |
11 |
2019年 |
《产业结构调整指导目录（ 2019年本）》（发改委[2019]29号令） |
发改委 |
明确将“集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”列为鼓励类发展的项目。 |
12 |
2020年 |
《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》（ 国发 [2020]8号） |
国务院 |
为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。 |
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2017-2021年中国射频前端芯片行业发展概述
第一节 射频前端芯片行业发展情况概述
一、射频前端芯片行业相关定义
二、射频前端芯片行业基本情况介绍
三、射频前端芯片行业发展特点分析
四、射频前端芯片行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售模式
五、射频前端芯片行业需求主体分析
第二节 中国射频前端芯片行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、射频前端芯片行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国射频前端芯片行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国射频前端芯片行业生命周期分析
一、射频前端芯片行业生命周期理论概述
二、射频前端芯片行业所属的生命周期分析
第四节 射频前端芯片行业经济指标分析
一、射频前端芯片行业的赢利性分析
二、射频前端芯片行业的经济周期分析
三、射频前端芯片行业附加值的提升空间分析
第五节 中国射频前端芯片行业进入壁垒分析
一、射频前端芯片行业资金壁垒分析
二、射频前端芯片行业技术壁垒分析
三、射频前端芯片行业人才壁垒分析
四、射频前端芯片行业品牌壁垒分析
五、射频前端芯片行业其他壁垒分析
第二章 2017-2021年全球射频前端芯片行业市场发展现状分析
第一节 全球射频前端芯片行业发展历程回顾
第二节 全球射频前端芯片行业市场区域分布情况
第三节 亚洲射频前端芯片行业地区市场分析
一、亚洲射频前端芯片行业市场现状分析
二、亚洲射频前端芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲射频前端芯片行业市场前景分析
第四节 北美射频前端芯片行业地区市场分析
一、北美射频前端芯片行业市场现状分析
二、北美射频前端芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美射频前端芯片行业市场前景分析
第五节 欧洲射频前端芯片行业地区市场分析
一、欧洲射频前端芯片行业市场现状分析
二、欧洲射频前端芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲射频前端芯片行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界射频前端芯片行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球射频前端芯片行业市场规模预测
第三章 中国射频前端芯片产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国射频前端芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国射频前端芯片产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国射频前端芯片行业运行情况
第一节 中国射频前端芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
1、行业技术发展现状
2、行业技术专利情况
3、技术发展趋势分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国射频前端芯片行业市场规模分析
第三节 中国射频前端芯片行业供应情况分析
第四节 中国射频前端芯片行业需求情况分析
第五节 我国射频前端芯片行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第六节 中国射频前端芯片行业供需平衡分析
第七节 中国射频前端芯片行业发展趋势分析
第五章 中国射频前端芯片所属行业运行数据监测
第一节 中国射频前端芯片所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国射频前端芯片所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国射频前端芯片所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2021年中国射频前端芯片市场格局分析
第一节 中国射频前端芯片行业竞争现状分析
一、中国射频前端芯片行业竞争情况分析
二、中国射频前端芯片行业主要品牌分析
第二节 中国射频前端芯片行业集中度分析
一、中国射频前端芯片行业市场集中度影响因素分析
二、中国射频前端芯片行业市场集中度分析
第三节 中国射频前端芯片行业存在的问题
第四节 中国射频前端芯片行业解决问题的策略分析
第五节 中国射频前端芯片行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2017-2021年中国射频前端芯片行业需求特点与动态分析
第一节 中国射频前端芯片行业消费市场动态情况
第二节 中国射频前端芯片行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 射频前端芯片行业成本结构分析
第四节 射频前端芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国射频前端芯片行业价格现状分析
第六节 中国射频前端芯片行业平均价格走势预测
一、中国射频前端芯片行业价格影响因素
二、中国射频前端芯片行业平均价格走势预测
三、中国射频前端芯片行业平均价格增速预测
第八章 2017-2021年中国射频前端芯片行业区域市场现状分析
第一节 中国射频前端芯片行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区射频前端芯片市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区射频前端芯片市场规模分析
四、华东地区射频前端芯片市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区射频前端芯片市场规模分析
四、华中地区射频前端芯片市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区射频前端芯片市场规模分析
四、华南地区射频前端芯片市场规模预测
第九章 2017-2021年中国射频前端芯片行业竞争情况
第一节 中国射频前端芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国射频前端芯片行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国射频前端芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 射频前端芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国射频前端芯片行业发展前景分析与预测
第一节 中国射频前端芯片行业未来发展前景分析
一、射频前端芯片行业国内投资环境分析
二、中国射频前端芯片行业市场机会分析
三、中国射频前端芯片行业投资增速预测
第二节 中国射频前端芯片行业未来发展趋势预测
第三节 中国射频前端芯片行业市场发展预测
一、中国射频前端芯片行业市场规模预测
二、中国射频前端芯片行业市场规模增速预测
三、中国射频前端芯片行业产值规模预测
四、中国射频前端芯片行业产值增速预测
五、中国射频前端芯片行业供需情况预测
第四节 中国射频前端芯片行业盈利走势预测
一、中国射频前端芯片行业毛利润同比增速预测
二、中国射频前端芯片行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国射频前端芯片行业投资风险与营销分析
第一节 射频前端芯片行业投资风险分析
一、射频前端芯片行业政策风险分析
二、射频前端芯片行业技术风险分析
三、射频前端芯片行业竞争风险分析
四、射频前端芯片行业其他风险分析
第二节 射频前端芯片行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国射频前端芯片行业发展战略及规划建议
第一节 中国射频前端芯片行业品牌战略分析
一、射频前端芯片企业品牌的重要性
二、射频前端芯片企业实施品牌战略的意义
三、射频前端芯片企业品牌的现状分析
四、射频前端芯片企业的品牌战略
五、射频前端芯片品牌战略管理的策略
第二节 中国射频前端芯片行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国射频前端芯片行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国射频前端芯片行业发展策略及投资建议
第一节 中国射频前端芯片行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国射频前端芯片行业营销渠道策略
一、射频前端芯片行业渠道选择策略
二、射频前端芯片行业营销策略
第三节 中国射频前端芯片行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国射频前端芯片行业重点投资区域分析
二、中国射频前端芯片行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
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