1.我国处理器及配套芯片行业行政主管部门及监管体系
我国处理器及配套芯片行业主管部门主要为网信办、工信部，自律组织为中国半导体行业协会。主要职责如下：
监管机构 |
主要职责 |
主管部门 |
制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新与进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。 |
自律组织 |
负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位与政府主管部门提供咨询服务； 行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议及意见等。 |
2.我国处理器及配套芯片行业主要法律法规及政策
处理器及配套芯片行业是信息技术产业的基础，是支撑国民经济发展与保障国家安全的战略性、基础性及先导性的产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响社会信息化进程，因此受到各国政府的强力支持。我国政府将处理器及配套芯片行业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以高度支持行业的发展，“十三五”以来颁布的系列政策法规主要如下：
序号 |
发布时间 |
发布单位 |
政策名称 |
与行业相关内容 |
1 |
2016年 |
中共中央、国务院 |
《国家创新驱动发展战略纲要》 |
面向2020年，继续加快实施已部署的国家科技重大专项，聚焦目标、突出重点，攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备、宽带移动通信、油气田、核电站、水污染治理、转基因生物新品种、新药创制、传染病防治等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术与战略性产品，培育新兴产业 |
2 |
2016年 |
国务院 |
《“十三五”国家科技创新规划》 |
国家科技重大专项包括多个涉及芯片设计、制造的重大专项，要求整体创新能力进入世界先进行列 |
3 |
2016年 |
国务院 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
提升核心基础硬件供给能力，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片 |
4 |
2016年 |
中共中央、国务院 |
《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。积极争取并巩固新一代移动通信、下一代互联网等领域的全球领先地位，着力构筑移动互联网、云计算、大数据、物联网等领域比较优势 |
5 |
2016年 |
工业和信息化部 |
《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 |
着力提升集成电路设计水平，发展高端芯片，不断丰富知识产权IP核与设计工具，推动先进制造和特色制造工艺发展，提升封装测试产业的发展水平，形成关键制造装备和关键材料供货的能力，加紧布局超越摩尔相关领域 |
6 |
2016年 |
国务院 |
《“十三五”国家信息化规划》 |
攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术与产品，提升云计算设备和网络设备的核心竞争力。重点突破高端处理器、存储芯片、I/O芯片等核心器件 |
7 |
2017年 |
国家发展改革委 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 |
明确集成电路的电子核心基础产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品与服务 |
8 |
2017年 |
国务院 |
《2017年国务院政府工作报告》 |
加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术的研发和转化，做大、做强产业集群 |
9 |
2018年 |
国务院 |
《2018年国务院政府工作报告》 |
加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展，推进智能制造，发展工业互联网平台 |
10 |
2018年 |
财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策 |
11 |
2019年 |
财政部、税务总局 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公 告》 |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业与软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止 |
12 |
2020年 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
进一步优化集成电路产业与软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施 |
【目录大纲】
第一章 2017-2021年中国处理器配套芯片行业发展概述
第一节 处理器配套芯片行业发展情况概述
一、处理器配套芯片行业相关定义
二、处理器配套芯片行业基本情况介绍
三、处理器配套芯片行业发展特点分析
四、处理器配套芯片行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售模式
五、处理器配套芯片行业需求主体分析
第二节 中国处理器配套芯片行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、处理器配套芯片行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国处理器配套芯片行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国处理器配套芯片行业生命周期分析
一、处理器配套芯片行业生命周期理论概述
二、处理器配套芯片行业所属的生命周期分析
第四节 处理器配套芯片行业经济指标分析
一、处理器配套芯片行业的赢利性分析
二、处理器配套芯片行业的经济周期分析
三、处理器配套芯片行业附加值的提升空间分析
第五节 中国处理器配套芯片行业进入壁垒分析
一、处理器配套芯片行业资金壁垒分析
二、处理器配套芯片行业技术壁垒分析
三、处理器配套芯片行业人才壁垒分析
四、处理器配套芯片行业品牌壁垒分析
五、处理器配套芯片行业其他壁垒分析
第二章 2017-2021年全球处理器配套芯片行业市场发展现状分析
第一节 全球处理器配套芯片行业发展历程回顾
第二节 全球处理器配套芯片行业市场区域分布情况
第三节 亚洲处理器配套芯片行业地区市场分析
一、亚洲处理器配套芯片行业市场现状分析
二、亚洲处理器配套芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲处理器配套芯片行业市场前景分析
第四节 北美处理器配套芯片行业地区市场分析
一、北美处理器配套芯片行业市场现状分析
二、北美处理器配套芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美处理器配套芯片行业市场前景分析
第五节 欧洲处理器配套芯片行业地区市场分析
一、欧洲处理器配套芯片行业市场现状分析
二、欧洲处理器配套芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲处理器配套芯片行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界处理器配套芯片行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球处理器配套芯片行业市场规模预测
第三章 中国处理器配套芯片产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国处理器配套芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国处理器配套芯片产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国处理器配套芯片行业运行情况
第一节 中国处理器配套芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
1、行业技术发展现状
2、行业技术专利情况
3、技术发展趋势分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国处理器配套芯片行业市场规模分析
第三节 中国处理器配套芯片行业供应情况分析
第四节 中国处理器配套芯片行业需求情况分析
第五节 我国处理器配套芯片行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第六节 中国处理器配套芯片行业供需平衡分析
第七节 中国处理器配套芯片行业发展趋势分析
第五章 中国处理器配套芯片所属行业运行数据监测
第一节 中国处理器配套芯片所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国处理器配套芯片所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国处理器配套芯片所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2021年中国处理器配套芯片市场格局分析
第一节 中国处理器配套芯片行业竞争现状分析
一、中国处理器配套芯片行业竞争情况分析
二、中国处理器配套芯片行业主要品牌分析
第二节 中国处理器配套芯片行业集中度分析
一、中国处理器配套芯片行业市场集中度影响因素分析
二、中国处理器配套芯片行业市场集中度分析
第三节 中国处理器配套芯片行业存在的问题
第四节 中国处理器配套芯片行业解决问题的策略分析
第五节 中国处理器配套芯片行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2017-2021年中国处理器配套芯片行业需求特点与动态分析
第一节 中国处理器配套芯片行业消费市场动态情况
第二节 中国处理器配套芯片行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 处理器配套芯片行业成本结构分析
第四节 处理器配套芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国处理器配套芯片行业价格现状分析
第六节 中国处理器配套芯片行业平均价格走势预测
一、中国处理器配套芯片行业价格影响因素
二、中国处理器配套芯片行业平均价格走势预测
三、中国处理器配套芯片行业平均价格增速预测
第八章 2017-2021年中国处理器配套芯片行业区域市场现状分析
第一节 中国处理器配套芯片行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区处理器配套芯片市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区处理器配套芯片市场规模分析
四、华东地区处理器配套芯片市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区处理器配套芯片市场规模分析
四、华中地区处理器配套芯片市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区处理器配套芯片市场规模分析
四、华南地区处理器配套芯片市场规模预测
第九章 2017-2021年中国处理器配套芯片行业竞争情况
第一节 中国处理器配套芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国处理器配套芯片行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国处理器配套芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 处理器配套芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国处理器配套芯片行业发展前景分析与预测
第一节 中国处理器配套芯片行业未来发展前景分析
一、处理器配套芯片行业国内投资环境分析
二、中国处理器配套芯片行业市场机会分析
三、中国处理器配套芯片行业投资增速预测
第二节 中国处理器配套芯片行业未来发展趋势预测
第三节 中国处理器配套芯片行业市场发展预测
一、中国处理器配套芯片行业市场规模预测
二、中国处理器配套芯片行业市场规模增速预测
三、中国处理器配套芯片行业产值规模预测
四、中国处理器配套芯片行业产值增速预测
五、中国处理器配套芯片行业供需情况预测
第四节 中国处理器配套芯片行业盈利走势预测
一、中国处理器配套芯片行业毛利润同比增速预测
二、中国处理器配套芯片行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国处理器配套芯片行业投资风险与营销分析
第一节 处理器配套芯片行业投资风险分析
一、处理器配套芯片行业政策风险分析
二、处理器配套芯片行业技术风险分析
三、处理器配套芯片行业竞争风险分析
四、处理器配套芯片行业其他风险分析
第二节 处理器配套芯片行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国处理器配套芯片行业发展战略及规划建议
第一节 中国处理器配套芯片行业品牌战略分析
一、处理器配套芯片企业品牌的重要性
二、处理器配套芯片企业实施品牌战略的意义
三、处理器配套芯片企业品牌的现状分析
四、处理器配套芯片企业的品牌战略
五、处理器配套芯片品牌战略管理的策略
第二节 中国处理器配套芯片行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国处理器配套芯片行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国处理器配套芯片行业发展策略及投资建议
第一节 中国处理器配套芯片行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国处理器配套芯片行业营销渠道策略
一、处理器配套芯片行业渠道选择策略
二、处理器配套芯片行业营销策略
第三节 中国处理器配套芯片行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国处理器配套芯片行业重点投资区域分析
二、中国处理器配套芯片行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
