2021年中国晶圆市场分析报告-市场调研与运营规划研究

气体种类

介绍

硅族气体

含硅基的硅烷类，如硅烷、HCDs、乙硅烷等。

掺杂气体

含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化础、三氟化础、磷烷、砷烷等。

刻蚀清洗气体

如原气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟化硫等。次

反应气体

以碳系及氤系氧化物为主，如二氧化碳、氮、氧化亚氮等。

气相沉积气体

输、错、铝、钛、钨、钻、镍等金属卤化物及有机烷类衍生物。

企业名称

优势分析

台积电

产业规模优势：是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，是其全球布局中重要的一环。

中芯国际

产业规模优势：是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际已在上海建有一座300nm芯片厂和三座200nm芯片厂，在北京建有两座300nm芯片厂,在天津建有一座200nm芯片厂，在深圳有一座200nm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300nm芯片厂。

产品优势：是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

华虹集团

产业规模优势：是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。20多年来，率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。

人才优势：集团现有员工10000余人，已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过13000件，超过95%为发明专利，获授权超过7000件。

联电

产业规模优势：台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。

技术优势：身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

格罗方德

产业规模优势：是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人。