2021年中国集成电路市场分析报告-市场现状与未来规划分析

时间

政策名称

内容

2021.03

《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》

集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。

2021.03

《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》

本通知所称清单包括，集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；重点集成电路设计企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单等。

2021.03

《关于发布集成电路工程技术人员等职业信息的通知》

为贯彻落实《国务院关于推行终身职业技能培训制度的意见》提出的“紧跟新技术、新职业发展变化，建立职业分类动态调整机制，加快职业标准开发工作”要求，加快构建与国际接轨、符合我国国情的现代职业分类体系，根据《中华人民共和国劳动法》有关规定，面向社会持续公开征集新职业信息。

2020.12

《关于专利和集成电路布图设计收费启用电子票据的公告》

自2021年1月1日起，正式启用财政电子票据。国家知识产权局不再开具纸质收费票据，电子票据管理按照财政部有关规定执行。专利和集成电路布图设计当事人可通过电子票据交付服务系统及支付宝、微信的电子票夹小程序查询并下载电子票据。

2020.11

《关于加快新时代研究生教育改革发展的意见》

科学规划布局建设集成电路、人工智能、储能技术等国家产教融合创新平台，实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项。鼓励各地各培养单位设立“产业（行业）导师”，加强专业学位研究生双导师队伍建设。推动行业企业全方位参与人才培养，通过设立冠名奖学金、研究生工作站、校企研发中心等措施，吸引研究生和导师参与研发项目。大力推进专业学位与职业资格的有机衔接。

2020.08

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

2020.08

《关于印发北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案及浙江自由贸易试验区扩展区域方案的通知》

合肥片区重点发展高端制造、集成电路、人工智能、新型显示、量子信息、科技金融、跨境电商等产业，打造具有全球影响力的综合性国家科学中心和产业创新中心引领区。对自贸试验区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业，积极认定高新技术企业。

2020.06

《声像资料司法鉴定执业分类规定》

电子数据相似性鉴定。包括对软件（含代码）、数据库、电子文档等的相似程度进行鉴定；对集成电路布图设计的相似程度进行鉴定。

2020.02

《关于推进

中央企业知识产权工作高质量发展的指导意见》

提升知识产权创造能力。加强国际商标注册，培育知名品牌，对科技创新成果、核心竞争优势、商业模式等进行商标品牌化建设。针对新业态新领域发展趋势，加强版权、植物新品种、集成电路布图设计等方面知识产权工作，提升知识产权综合实力。

2020.01

《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》》

指出将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。

省市

内容

全国

特别指明集成电路攻关方向：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

北京

着力强化基础前沿布局。支持院所高校科研能力和学科水平提升，加快智源人工智能研究院和微芯边缘计算研究院等新型研发平台建设，打造基础研究多元群落。以大信息、大健康为主导方向，实施底层技术创新突破计划，力争在脑科学、量子信息、人工智能、集成电路设计等领域取得一批核心技术成果。提出要聚焦网络信息、生命健康、能源安全、集成电路、新材料、智能机器人、航空发动机、5G和通信等重点领域，率先组织开展集成电路产研一体突破、关键新材料及器件卡脖子技术攻关、关键零部件和高端仪器设备领域攻关。

上海

提出要建立关键核心技术攻关新型组织实施模式。建立重大战略任务直接委托机制，聚焦重点领域关键软件、芯片、装备、材料研制、绿色低碳技术等国家重大战略任务，采用定向择优或定向委托方式，支持企业等各类优势单位开展关键核心技术攻关，加快在基础性通用性技术等方面形成突破。聚焦集成电路、生物医药、人工智能等关键领域，以国家战略为引领，推动创新链、产业链融合布局，培育壮大骨干企业，努力实现产业规模倍增，着力打造具有国际竞争力的三大产业创新发展高地。增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态，加快建设张江实验室，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。

天津

拉伸补齐集成电路产业链，进一步串联关键环节、补齐薄弱环节、强化优势环节，推进全产业链优化升级。集成电路是天津发展信创产业发展高地的重点发展产业，提出要重点发展CPU、5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计，在系统级芯片（SoC）、图形处理器（GPU）、可编程逻辑门阵列（FPGA）等领域突破一批关键技术。做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。

重庆

优化完善“芯屏器核网”全产业链，加快大数据、云计算、人工智能、物联网、软件服务、集成电路、智能硬件等重点产业培育发展，打造一批具有全国影响力的数字产业集群。快大数据、人工智能等新一代信息技术研发及应用，打造半导体优势产品谱系，加快柔性、超高清显示产品研发，拓展新型智能终端产品种类，增强新型电子元器件配套能力，提升软件产品研发水平。

安徽

明确关键核心技术攻坚方向。聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、新材料、高端仪器、新能源等重点领域，瞄准“卡链”“断链”产品和技术，以及工业“四基”瓶颈制约，扩容升级科技创新“攻尖”计划，实施省科技重大专项、重大创新工程攻关、重点领域补短板产品和关键技术攻关等计划。在集成电路方面，重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型 MEMS 器件、EDA软件等研发，开展系统级封装平台建设。

福建

集成电路以第三代半导体、存储器、专用芯片等制造为核心，带动设计、封测产业链上下游进一步协同，材料设备等配套产业进一步突破，打造东南沿海重要的集成电路产业基地。

甘肃

提升新型功率器件 和集成电路封测能力，延伸发展配套产品，打造西部集成电路封测产业基地。加快智能终端产品、电子材料与元器件 、电器制造业发展，培育形西部重要的电子信息产业集群。

广东

提升产业链供应链现代化水平。加快推进稳链补链强链控链，分行业强化供应链战略设计和精准施策，强化要素支撑，壮大支柱产业链，打造新兴产业链。补齐产业链供应链短板，深入推进“广东强芯”等重大任务，积极参与国家产业基础再造工程，加快实现重要产品和关键核心技术自主可控。加快培育半导体与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备等十大战略性新兴产业集群。

广西

加快发展战略性新兴产业。超前布局生物工程、第三代半导体、人工智能、量子信息等未来产业。

贵州

在加快发展大数据电子信息产业中提出，加快发展智能终端、集成电路、新型电子元件与电子材料等高端电子信息制造业。

河南

推动智能传感器、射频卡、嵌入式芯片、传感网络设备等物联网产品升级和体系拓展，做优车联网、医疗物联网、家居物联网等产业，协同发展云服务与边缘计算服务，构建物联网全产业链。

黑龙江

建设好一批质量高、拉动能力强的重大项目，其中包括万鑫石墨谷、第三代半导体材料碳化硅衬底材料及生产装备等项目。

湖北

集中力量和资源推进国家存储器基地建设，加快实现技术赶超和规模提升，建成全国先进存储“产业航母”。加快发展物联网芯片、北斗芯片等，补齐封装测试短板，完善产业创新体系和发展生态，打造全球知名的集成电路产业基地。实施关键核心技术攻关工程，围绕三维存储芯片、硅光芯片、新型显示材料、高端医学影像设备等重点领域，加强产业链上下游协同，推动“临门一脚”关键技术产业化，实现率先突破。打造具有国际竞争力的产业集群，推进集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药等国家战略性新兴产业集群建设，着力培育具有国际竞争力的万亿级光电子信息、大健康产业集群。

湖南

推进人工智能、集成电路、5G应用、大数据、云计算、软件服务及互联网产业发展，建设全国数字经济创新引领区、产业聚集区和应用先导区。

吉林

建设集成光电子学国家重点实验室：主要研究高速及特殊应用光电子集成器件、硅基光子学及光子器件集成、光电器件物理及微纳集成新工艺、微纳光电子与光电集成芯片、光电集成新材料和新器件等领域。

江苏

把握产业属性和发展规律，重点聚焦集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域，积极发展新一代信息技术、新材料、节能环保、新能源、新能源汽车等产业，强化技术攻关、试点示范和场景应用，加快技术迭代和产业升级，大力推动产业化规模化，努力成为主导经济发展的新引擎。并提出前瞻布局第三代半导体等领域。全面增强自主创新能力方面，提出构筑区域创新高地，系统推进基础研究、关键核心技术攻关和实验室体系建设，集成电路方面以集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心（无锡）、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心（苏州）为重大创新载体。

江西

强化科技成果转移转化能力提升工程，提出扎实推进“新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项（03专项）”试点，协同推进“极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目（02专项）、高档数控机床与基础制造装备专项（04专项）”等重大专项成果转化。在集成电路产业方面，提出立足前端材料、后端市场等基础，以移动智能终端、可穿戴设备、半导体照明等应用芯片研发设计为切入点，做实产用对接，培育设计、制造、封装、应用产业链，打造全国具有影响力的集成电路产业集群。在集成电路产业培育工程方面，提出以南昌、吉安、赣州等地为重点，加快打造集成电路产业集聚区。加大集成电路研发投入，精准引进集成电路先进工艺生产线及行业龙头企业，提升本地芯片设计、封测等能力。到2025年，力争集成电路产业规模突破500亿元。

辽宁

集成电路全产业链发展，加快沈阳集成电路装备高新技术产业化基地、大连集成电路设计产业基地、朝阳半导体新材料研发生产基地、盘锦光电产业基地、锦州电子信息产业园等建设。做强集成电路装备及关键零部件等优势产业，提高集成电路特色材料配套能力。围绕嵌入式CPU、工业自动化、汽车电子等领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。

内蒙古

在加快发展新材料产业中提出，适度在呼和浩特、包头等地区布局多晶硅、单晶硅及配套延伸加工产业，鼓励发展电子级晶硅，建设我国重要的光伏材料生产基地。发展高品质蓝宝石晶体及切片、LED蓝宝石衬底等系列产品，扩大蓝宝石在智能终端、航空航天、半导体等领域的应用。

宁夏

实施银川经济技术开发区智能终端产业园、鑫晶盛电子材料工业蓝宝石、银和半导体集成电路大硅片、时星科技氮化铝陶瓷基片及元器件、众乾新能源锂电池、康佳银鑫汇智能电子产品、海力电子新一代纳微孔结构铝电极箔、钜晶源压电氧化物晶体、艾威鑫柔性线路板精密电子、罗普特高清摄像头及芯片等项目。

青海

在建设科技创新工程方面，提出研究推进盐湖资源综合开发利用、干热岩综合开发利用、高原医学、集成电路硅材料等实验室和工程研究中心建设。

山东

推动数字产业化，加快集成电路、光电子、高端软件等关键基础领域创新突破，打造先进计算、新型智能终端、超高清视频、信创等具有较强竞争力的数字产业集群。

山西

聚焦量子信息、集成电路、人工智能、空天科技等前沿领域，努力实现从“0”到“1”的突破。战略性新兴产业集群基本形成。14个战略性新兴产业集群初步形成，其中，信创、大数据、半导体等3-5个战略性新兴产业成为新的支柱产业，聚焦半导体材料关键核心技术，发展砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体材料，前瞻谋划第四代半导体材料研发布局，积极建设国家半导体材料研发生产基地。

陕西

围绕装备制造、新材料等省内主导产业以及集成电路、数控机床等标志性产业链，编制“卡脖子”关键核心技术清单，组织实施重点产业链创新工程。在“卡肚子”领域关键技术攻关工程中，提出启动高端集成电路与先进半导体器件专项。重点开展12英寸大尺寸硅片和大尺寸微电子直拉硅单晶、FPGA芯片、无线通信用的核心集成电路IP核和芯片、新型显示用多光谱芯片、大容量存储器设计及测试、功率器件和IGBT模块封装攻关，以及第三代半导体所需的化合物半导体（碳化硅、氮化镓）设计与制造工艺研发。

四川

在发展壮大战略性新兴产业方面，提出立足产业基础和资源禀赋，积极创建网络安全、集成电路、新型显示等国家战略性新兴产业集群。提出重点发展集成电路设计，提升人工智能、智能终端、物联网、通信、超高清视频、汽车电子等领域高端芯片设计竞争能力，发殿核心电子元器件和先进材料，建设以先进光刻光刻为核心的集成电路制造装备集群。

浙江

将聚焦集成电路等十大标志性产业链，全链条防范产业链供应链风险，全方位推进产业基础再造和产业链提升，基本形成与全球先进制造业基地相匹配的产业基础和产业链体系。其中集成电路产业链方面：突破第三代半导体芯片、专用设计软件（EDA）、专用设备与材料等材料、前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，打造国内重要的集成电路产业基地。壮大集成电路、高端软件、网络通信、元器件及材料等基础产业，超前布局区块链、量子信息、虚拟现实等重点前沿科技领域，形成一批具有国际竞争力的数字产业集群。