2016年LED消耗数量将达290亿，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发展，预计2021LED芯片消耗将达1898亿，年复合成长率高达46%。
资料来源：公开资料整理，中国报告网整理
受下游照明市场旺盛的需求拉动，LED上游芯片行业2014年快速增长。目前我国LED上游企业的产能利用率总体在70%左右，而三安光电、士兰明芯、乾照光电等几大龙头企业产能利用率已达到90%以上。另据2014年第一季度业绩预告，大陆LED外延芯片上市企业除德豪润达预告为亏损外，三安光电、华灿光电、乾照光电以及国星光电均为盈利。德豪润达表示亏损原因一方面是产品毛利率下滑，另一方面是财务费用大幅度增长。对于预告盈利的企业和去年同期相比也是增减有别。盈利预期增幅最大的三安光电报告称，市场需求旺盛和公司主要生产设备MOCVD满产是业绩增长的原因，同样国星光电也将业绩增长归结为销售收入增加，表明了市场需求的增加是主因。
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此外，随着有风向标意义的晶元光电由亏转盈，我国台湾地区LED行业整体回暖趋势明显。延续2013年底的上升态势，2014年第一季度各芯片企业营收业绩持续向好，大部分企业产能饱满。其中龙头企业晶元光电营收超过62亿元新台币，同比增幅达到44%，鼎元的增长幅度更是高达68%。预估进入传统行业旺季的第二季度，上游企业将开足马力向更好的业绩冲刺，营收也将挑战新高。
据析，2014年中国LED晶粒生产增长36.6%达到14.75亿美元，而封装LED将增长14.8%，达到48.12亿美元。中国最大的LED厂商三安(占中国LED晶粒市场30%上市场份额)正在扩充产能，其芜湖的二期项目今年仍在进行，其将与最大的竞争对手晶元光电竞争全球第一把交椅。2012年至2013年，背光LED晶粒需求有显著增长，涨幅为74%，2012年占所有应用领域份额的13.4%，2013年该比例涨至18.6%，得益于中国企业技术进步，本土产品有望取代台湾和韩国的进口产品，因此预计未来中国LED晶粒在背光应用市场份额将会继续增长。
尽管中国本土市场非常大，但大部分中国企业的国际销售量仍非常低，但是它们正在迎头赶上，较大型企业正在建立企业自有品牌，在不久的将来他们的国际市场份额将会增长。
LED外延片及芯片产品生产企业．应不断引进新的质量管理方法．如6a管理．企业流程再造、卓越绩效等．年断改进和完善质量管理体系．通过严谨的设计，严格的过程管理和进出厂把关持续满足顾客需求．使企业立于同内国外先进企业之林。
中国报告网发布的《2017-2022年中国LED芯片市场产销调研及投资规划研究报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录\REPORTDIRECTORY
第一章LED芯片相关概述
1.1LED芯片的概念
1.1.1LED芯片的定义
1.1.2LED芯片的原理
1.1.3LED芯片的组成
1.2LED芯片的分类
1.2.1MB芯片
1.2.2GB芯片
1.2.3TS芯片
1.2.4AS芯片
1.3LED芯片的制造流程
1.3.1处理工序
1.3.2针测工序
1.3.3构装工序
1.3.4测试工序
第二章LED芯片行业总体分析
2.1世界LED芯片行业运行特点
2.1.1产品差异化明显
2.1.2市场三大阵营分析
2.1.3主流厂商技术领先
2.1.4市场垄断形势加剧
2.2中国LED芯片行业发展规模
2.2.1市场运行特点
2.2.2产业规模扩张
2.2.3市场集中度提升
2.2.4本土企业崛起
2.2.5企业效益分析
2.2.6市场价格走势
2.3重点LED芯片项目建设进展
2.3.1神光皓瑞LED芯片项目试产成功
2.3.2重庆超硅LED芯片项目竣工投产
2.3.3华灿光电LED外延片芯片项目扩产
2.3.4广西钦州LED外延芯片项目开建
2.3.5江苏淮安LED芯片产业化项目签约
2.3.6广东德力光电LED芯片生产线投产
2.4LED芯片行业存在的主要问题
2.4.1LED芯片业面临的挑战
2.4.2人才短缺制约市场发展
2.4.3LED芯片技术瓶颈分析
2.4.4LED芯片产能结构性过剩
2.5LED芯片行业发展策略及建议
2.5.1LED芯片行业发展对策
2.5.2本土企业差异化路径
2.5.3地方政府扶持力度加大
2.5.4坚持自主化发展
第三章中国LED芯片市场格局分析
3.1LED芯片市场结构分析
3.1.1消费结构
3.1.2需求结构
3.1.3产品结构
3.1.4供求态势
3.2LED芯片企业区域格局
3.2.1LED芯片企业区域分布
3.2.2长三角地区企业格局
3.2.3珠三角地区企业格局
3.2.4北方地区企业格局
3.2.5其他地区企业格局
3.3LED芯片市场竞争格局
3.3.1竞争格局逐步成型
3.3.2市场整合步伐提速
3.3.3芯片巨头产能扩张
3.3.4芯片企业并购困局
3.3.5加强上下游战略合作
3.4国内LED芯片企业竞争力分析
3.4.12014年LED芯片企业竞争力排名
3.4.2LED芯片企业竞争力排名
第四章LED芯片细分市场分析
4.1LED显示屏驱动芯片市场
4.1.1显示屏芯片需求分析
4.1.2显示屏芯片市场规模
4.1.3显示屏芯片产品结构
4.1.4显示屏芯片竞争格局
4.1.5显示屏芯片市场制约因素
4.2LED背光源驱动芯片市场
4.2.1背光源驱动芯片市场潜力
4.2.2电视背光市场供需现状
4.2.3手机背光市场供需现状
4.2.42014年背光芯片研发进展
4.2.5背光芯片国产化机遇
4.3LED照明芯片市场
4.3.1LED灯具对低压驱动芯片的要求
4.3.2LED通用照明市场规模扩张
4.3.3LED通用照明芯片市场前景
第五章LED芯片行业技术进展及设备市场分析
5.1LED芯片行业主要技术路线介绍
5.1.1正装芯片
5.1.2倒装芯片
5.1.3垂直结构芯片
5.1.4高压交/直流驱动芯片
5.2中国LED芯片技术进展分析
5.2.1技术研发进程
5.2.2关键核心技术
5.2.3技术水平提升
5.2.4技术创新进展
5.2.5国内外技术差异
5.2.6技术突围策略
5.3中国MOCVD设备市场分析
5.3.1市场规模
5.3.2企业布局
5.3.3竞争格局
5.3.4设备国产化
5.3.5前景展望
5.4LED芯片制造的主要设备
5.4.1刻蚀工艺及设备
5.4.2光刻工艺及设备
5.4.3蒸镀工艺及设备
5.4.4PECVD工艺及设备
第六章国内外主要LED芯片厂商竞争力分析
6.1国外主要LED芯片厂商
6.1.1科锐（CREE）
6.1.2欧司朗（OSRAM）
6.1.3飞利浦（Philips）
6.1.4首尔半导体（SSC）
6.1.5日亚化学（NICHIA）
6.1.6丰田合成（ToyodaGosei）
6.2中国台湾地区主要LED芯片厂商
6.2.1晶元光电
6.2.2新世纪光电
6.2.3光磊科技
6.2.4鼎元光电
6.2.5华上光电
6.2.6广镓光电
6.3中国内地主要LED芯片厂商
6.3.1三安光电
6.3.2乾照光电
6.3.3德豪润达
6.3.4华灿光电
6.3.5华磊光电
6.3.6蓝光科技
6.3.7士兰明芯
第七章中国LED芯片市场投资分析及前景预测
7.1LED芯片行业投资潜力
7.1.1产业链机遇
7.1.2政策机遇
7.1.3赶超机遇
7.1.4国产化机遇
7.1.5需求增长预期
7.2LED芯片行业投资风险分析
7.2.1技术风险
7.2.2管理风险
7.2.3资金风险
7.2.4规模壁垒
7.2.5品牌壁垒
7.3LED芯片市场未来发展趋势
7.3.1行业趋势
7.3.2技术方向
7.3.3市场走势
7.3.4一体化趋势
7.4中国LED芯片市场前景展望
7.4.1发展前景乐观
7.4.2国产化率将提升
7.4.3市场规模预测
（GYZJY）
图表详见正文
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