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2008年中国半导体照明产业链跟踪研究报告

2008年中国半导体照明产业链跟踪研究报告

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产业链研究界定 1
LED制作流程分析 1
LED产业链条分析 1
第一章 2007-2008年全球半导体照明产业 3
第一节 2007-2008年全球市场规模分析 3
一 iSuppli预测全球LED市场规模 3
二 IEK预测全球LED市场规模 3
三 PIDA预测全球LED市场规模 4
第二节 半导体照明应用领域分析 5
一 半导体照明产业结构分析 5
二 产业应用领域分析 6
第三节 全球高亮度LED市场分析 8
一 2001-2006年市场规模分析 8
二 2001-2006年应用领域分析 8
三 LED普通照明市场规模预测 11
第四节 全球LED上下游市场分析 11
一 芯片需求的区域分布状况 11
二 全球LED封装产值变化趋势 12
三 全球LED 产业链分布 13
第五节 半导体照明行业技术发展 16
一 全球主要国家产业技术路线 16
二 国外主要厂家及技术优势 18
第二章 2007-2008年中国半导体照明产业 20
第一节 2007年LED照明市场 20
一 2007年LED照明应用领域 20
二 应用市场发展特点分析 21
第二节2007年LED进出口分析 23
一 芯片 23
二 封装 23
三 应用 24
第三节 2007年重点企业情报动态分析 24
一 瑞森华光 24
二 同方股份 24
三 三安光电 25
四 迪源光电 25
五 方大 25
六 上海蓝光 26
七 晶能光电 26
第四节 2007半导体照明最新动态及趋势 26
一 技术最新动态及发展路线 26
二 应用发展趋势 27
三 产业发展趋势 28
第五节 2006-2007年LED基地动态分析 29
一 上海半导体照明基地 29
二 厦门半导体照明基地 29
三 大连半导体照明基地 30
四 深圳半导体照明基地 32
五 南昌半导体照明基地 32
第六节 中国半导体照明技术现状 33
一 基础研究开发方面 33
二 国内半导体设备方面 33
三 外延片和芯片方面 34
四 封装方面 35
五 LED封装的配套材料方面 35
第七节 LED专利竞争及未来趋势分析 35
一 国内外专利现状 36
二 半导体照明专利形势 37
三 中国利用专利制度方面存在的问题 38
四 半导体照明专利战略应务实 38
五 LED专利最新态势及我国应对策略分析 39
第三章 中国半导体照明产业链条分析 41
第一节 上游环节(外延生长) 41
一 生产与需求规模分析 42
二 产业竞争格局分析 42
三 市场特征现状分析 43
四 技术发展状况分析 43
第二节 中游环节(芯片制备) 44
一 生产与需求规模分析 44
二 产业竞争格局分析 46
三 市场特征现状分析 47
四 技术发展状况分析 47
第三节 下游环节(LED 封装) 48
一 生产与需求规模分析 48
二 产业竞争格局分析 49
三 市场特征现状分析 49
四 技术发展状况分析 50
第四章 2007年产业重点企业动态分析 50
第一节 全球及中国产业整合动态 50
一 欧美巨头产业链垂直整合 50
二 我国台湾地区业内横向整合 51
三 国内产业积极谋求进一步发展 51
第二节 联创光电 52
一 企业概括 52
二 产品分析 52
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54
第三节 士兰微 54
一 企业概括 54
二 产品分析 54
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54
第四节 方大 54
一 企业概括 54
二 产品分析 54
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54
图表 1 LED制造工艺流程 1
图表 2 LED的产业链图 2
图表 3 LED制造工艺流程图 2
图表 4 2005-2008年全球LED市场产值变化趋势 3
图表 5 2005-2008年全球LED市场规模增长趋势变化图 4
图表 6 2005-2008年不同区域LED市场增长率预测对比图 4
图表 7 全球LED市场份额分布一览表 单位:亿美元 5
图表 8 2004年LED市场应用分布比例图 6
图表 9 2008年LED市场应用分布比例图 7
图表 10 2001-2006年全球高亮度LED市场规模变化趋势图 单位:百万美元 8
图表 11 2006年全球高亮度LED应用结构图 9
图表 12 2001-2006年高亮度LED市场(不含手机应用)增长变化图 单位:百万美元 9
图表 13 各项HB-LED应用产品周期阶段图 10
图表 14 LED应用发展趋势图 10
图表 15 2006-2011年LED普通照明市场规模预测图 单位:百万美元 11
图表 16 2005年GAN芯片需求的区域分布(按销售额统计) 12
图表 17 2005年GAN芯片需求的区域分布(按销售数量统计) 12
图表 18 2003-2008年全球LED封装产值变化趋势 12
图表 19 全球LED产业链分布情况一览表 13
图表 20 五大国际厂商产业化和应用情况一览表 13
图表 21 全球LED生产企业标志及简介一览表 14
图表 22 美国半导体照明发展蓝图 17
图表 23 2007年按应用分中国LED照明市场规模(按销售额) 20
图表 24 2007年中国LED照明各应用市场比例图 21
图表 25 LED在汽车上的主要应用 22
图表 26 国内GAN基LED芯片主要指标 34
图表 27 国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司 (未经确认仅供参考) 34
图表 28 全球主要国家LED专利情况一览表 36
图表 29 主要 LED 厂商专利授权及纠纷状况图 40
图表 30 2006年中国各材料体系芯片市场销售额分布图 44
图表 31 国内芯片需求量及国产率状况( 2006 年度) 45
图表 32 2003-2010年国内 GAN 芯片产能发展预测 46
图表 33 2006年封装在产业总值中的比例图 48

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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