2015年全球半导体封装、测试行业市场规模与企业集中度情况分析

        根据统计，2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为496亿美元，近五年年复合增长率为6.9%，占全球半导体行业市场规模比值为19.7%。过去五年，封装测试环节在整个半导体产业中产值占比一直非常稳定。中国IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升，2013年已高达36%。
                                         图1：封装在IC产业中所占份额保持稳定

        从目前全球封装测试产业的分布来看，主要集中在亚太地区，有5家厂商来自台湾，2家厂商来自新加坡，美国、日本和中国大陆各1家，并且Top5厂商合计市占率超过了50%，行业集中度很高，这和全球晶圆制造业企业分布紧密相关，台湾有台积电和联电两家晶圆制造大厂，新加坡有GlobalFoundries。
从集中度变化趋势来看，过去五年日月光的市占率基本维持在18%左右，行业Top5厂商的市占率则一直保持在51%左右，这表明封测行业龙头厂商基本保持和行业同步增长的状态。
                                图2：全球前十大封测公司集中在亚太地区(亿美元)