半导体制造用胶膜种类
名称 |
应用场景 |
功能 |
要求 |
ARF抗酸膜 |
硅片制造:半导体硅片表面二氧化硅成膜后边缘蚀刻时进行保护 |
保护不污染镀膜涂层、抗高纯度氢氟酸 |
高洁净度、耐氢氟酸、不易残胶、无残留、不渗酸 |
BGTAPE(研磨胶带) |
晶圆背面减薄:晶圆制作完成、切割封装前,需要通过晶圆背面减薄,达到封装设计所需要的晶片厚度。胶带贴在晶圆正面,晶圆背面研磨减薄完成后去除胶带,测量晶圆厚度,完成减薄工序。 |
保护正面光刻电路,防止晶圆开裂、破碎及被污染 |
柔软且有缓冲作用、粘附性强、易剥离且无残留、稳定、耐热耐腐蚀 |
DICINGTAPE(晶圆切割胶带) |
晶圆切割:在切割晶圆的过程中胶带用以固定晶圆,之后切割刀将晶圆切割分离成单个晶片。 |
防止晶圆位移,保证切割深度和厚度的精准度,抑制晶片背面破裂和飞散。 |
厚度均匀、UV前高粘度、UV后低粘度、易剥离、耐腐蚀、剥离后无残留 |
DIEATTACHFILM(晶片粘結薄膜) |
晶片粘结:晶片与晶片之间、晶片与基板之间固定粘连。 |
使晶片与晶片间、晶片与基板间永久性牢固粘合 |
绝缘性好、粘结性强 |
1.半导体制造用胶膜行业发展现状
半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业领域,而半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等,主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节。
近年来,随着国内企业技术水平的不断提升,大力推进半导体材料的研发及生产,努力实现国产替代,有力推动了国内半导体材料行业的发展。根据数据显示,2012-2020年,中国半导体材料市场从55亿美元提升至98亿美元,市场规模稳步增长;占全球比重从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%。
2.半导体制造用胶膜行业市场格局
半导体制造用胶膜行业作为半导体材料中的一个细分领域,具有技术壁垒高、客户粘性强等特点,目前主要由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际知名日本企业所垄断。
在中国市场,我国半导体制造用胶膜行业起步较晚,生产企业规模较小,技术实力与国外先进企业差距明显。不过,目前已有部分国内半导体材料企业加大研发投入,积极攻克半导体制造用胶膜的技术难关,努力实现材料的国产替代。
(1)下游封测环节的快速发展拉动行业需求提高
半导体制造用胶膜主要应用于半导体封测环节,是封测环节重要的耗材。我国封测产业起步早、发展快,是国内半导体产业链中与国外差距最小的环节。
近年来,随着5G应用、AI等新兴领域发展以及国家产业政策的扶持,我国封测行业快速发展,进而拉动上游半导体制造用胶膜行业需求的增加。根据数据显示,2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元,同比增长6.80%;2021年上半年,中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元,累计增长7.6%。
(2)半导体材料进口替代化速度加快
目前,半导体材料是中国半导体产业链薄弱的环节之一,包括半导体制造用胶膜在内的众多半导体材料主要依赖进口,国内大部分产品自给率较低,且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”,国家在政策、资金等方面对国产半导体材料厂商予以支持,鼓励国产半导体材料的发展。
在政策方面,国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策,通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面,通过成立国家集成电路产业投资基金(又称“国家大基金”),旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目,推动中国芯片产业的发展。
我国半导体材料行业相关政策
时间 |
发布机构 |
文件名称 |
主要内容 |
2020年 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国家鼓励的先进封装测试企业给与财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。 |
2020年 |
财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部 |
《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 |
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 |
2019年 |
财政部、税务总局 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 |
2019年 |
国家发改委 |
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 |
鼓励类产业中包括球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SiP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试。 |
2017年 |
国家发改委 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年本)》 |
重点支持电子核心产业,包括集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip(倒装封装)、TSV等技术的集成电路封装。 |
观研报告网发布的《2021年中国半导体制造用胶膜行业分析报告-行业全景调研与发展战略咨询》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2017-2021年中国半导体制造用胶膜行业发展概述
第一节 半导体制造用胶膜行业发展情况概述
一、半导体制造用胶膜行业相关定义
二、半导体制造用胶膜行业基本情况介绍
三、半导体制造用胶膜行业发展特点分析
四、半导体制造用胶膜行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售模式
五、半导体制造用胶膜行业需求主体分析
第二节 中国半导体制造用胶膜行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、半导体制造用胶膜行业产业链条分析
三、产业链运行机制
(1)沟通协调机制
(2)风险分配机制
(3)竞争协调机制
四、中国半导体制造用胶膜行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国半导体制造用胶膜行业生命周期分析
一、半导体制造用胶膜行业生命周期理论概述
二、半导体制造用胶膜行业所属的生命周期分析
第四节 半导体制造用胶膜行业经济指标分析
一、半导体制造用胶膜行业的赢利性分析
二、半导体制造用胶膜行业的经济周期分析
三、半导体制造用胶膜行业附加值的提升空间分析
第五节 中国半导体制造用胶膜行业进入壁垒分析
一、半导体制造用胶膜行业资金壁垒分析
二、半导体制造用胶膜行业技术壁垒分析
三、半导体制造用胶膜行业人才壁垒分析
四、半导体制造用胶膜行业品牌壁垒分析
五、半导体制造用胶膜行业其他壁垒分析
第二章 2017-2021年全球半导体制造用胶膜行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体制造用胶膜行业发展历程回顾
第二节 全球半导体制造用胶膜行业市场区域分布情况
第三节 亚洲半导体制造用胶膜行业地区市场分析
一、亚洲半导体制造用胶膜行业市场现状分析
二、亚洲半导体制造用胶膜行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体制造用胶膜行业市场前景分析
第四节 北美半导体制造用胶膜行业地区市场分析
一、北美半导体制造用胶膜行业市场现状分析
二、北美半导体制造用胶膜行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体制造用胶膜行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体制造用胶膜行业地区市场分析
一、欧洲半导体制造用胶膜行业市场现状分析
二、欧洲半导体制造用胶膜行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体制造用胶膜行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界半导体制造用胶膜行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球半导体制造用胶膜行业市场规模预测
第三章 中国半导体制造用胶膜产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国半导体制造用胶膜行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国半导体制造用胶膜产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国半导体制造用胶膜行业运行情况
第一节 中国半导体制造用胶膜行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
1、行业技术发展现状
2、行业技术专利情况
3、技术发展趋势分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体制造用胶膜行业市场规模分析
第三节 中国半导体制造用胶膜行业供应情况分析
第四节 中国半导体制造用胶膜行业需求情况分析
第五节 我国半导体制造用胶膜行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第六节 中国半导体制造用胶膜行业供需平衡分析
第七节 中国半导体制造用胶膜行业发展趋势分析
第五章 中国半导体制造用胶膜所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体制造用胶膜所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体制造用胶膜所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体制造用胶膜所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2021年中国半导体制造用胶膜市场格局分析
第一节 中国半导体制造用胶膜行业竞争现状分析
一、中国半导体制造用胶膜行业竞争情况分析
二、中国半导体制造用胶膜行业主要品牌分析
第二节 中国半导体制造用胶膜行业集中度分析
一、中国半导体制造用胶膜行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体制造用胶膜行业市场集中度分析
第三节 中国半导体制造用胶膜行业存在的问题
第四节 中国半导体制造用胶膜行业解决问题的策略分析
第五节 中国半导体制造用胶膜行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2017-2021年中国半导体制造用胶膜行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体制造用胶膜行业消费市场动态情况
第二节 中国半导体制造用胶膜行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体制造用胶膜行业成本结构分析
第四节 半导体制造用胶膜行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国半导体制造用胶膜行业价格现状分析
第六节 中国半导体制造用胶膜行业平均价格走势预测
一、中国半导体制造用胶膜行业价格影响因素
二、中国半导体制造用胶膜行业平均价格走势预测
三、中国半导体制造用胶膜行业平均价格增速预测
第八章 2017-2021年中国半导体制造用胶膜行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体制造用胶膜行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区半导体制造用胶膜市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体制造用胶膜市场规模分析
四、华东地区半导体制造用胶膜市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体制造用胶膜市场规模分析
四、华中地区半导体制造用胶膜市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体制造用胶膜市场规模分析
四、华南地区半导体制造用胶膜市场规模预测
第九章 2017-2021年中国半导体制造用胶膜行业竞争情况
第一节 中国半导体制造用胶膜行业竞争结构分析(波特五力模型)
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国半导体制造用胶膜行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国半导体制造用胶膜行业竞争环境分析(PEST)
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 半导体制造用胶膜行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国半导体制造用胶膜行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体制造用胶膜行业未来发展前景分析
一、半导体制造用胶膜行业国内投资环境分析
二、中国半导体制造用胶膜行业市场机会分析
三、中国半导体制造用胶膜行业投资增速预测
第二节 中国半导体制造用胶膜行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体制造用胶膜行业市场发展预测
一、中国半导体制造用胶膜行业市场规模预测
二、中国半导体制造用胶膜行业市场规模增速预测
三、中国半导体制造用胶膜行业产值规模预测
四、中国半导体制造用胶膜行业产值增速预测
五、中国半导体制造用胶膜行业供需情况预测
第四节 中国半导体制造用胶膜行业盈利走势预测
一、中国半导体制造用胶膜行业毛利润同比增速预测
二、中国半导体制造用胶膜行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国半导体制造用胶膜行业投资风险与营销分析
第一节 半导体制造用胶膜行业投资风险分析
一、半导体制造用胶膜行业政策风险分析
二、半导体制造用胶膜行业技术风险分析
三、半导体制造用胶膜行业竞争风险分析
四、半导体制造用胶膜行业其他风险分析
第二节 半导体制造用胶膜行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国半导体制造用胶膜行业发展战略及规划建议
第一节 中国半导体制造用胶膜行业品牌战略分析
一、半导体制造用胶膜企业品牌的重要性
二、半导体制造用胶膜企业实施品牌战略的意义
三、半导体制造用胶膜企业品牌的现状分析
四、半导体制造用胶膜企业的品牌战略
五、半导体制造用胶膜品牌战略管理的策略
第二节 中国半导体制造用胶膜行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国半导体制造用胶膜行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国半导体制造用胶膜行业发展策略及投资建议
第一节 中国半导体制造用胶膜行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国半导体制造用胶膜行业营销渠道策略
一、半导体制造用胶膜行业渠道选择策略
二、半导体制造用胶膜行业营销策略
第三节 中国半导体制造用胶膜行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国半导体制造用胶膜行业重点投资区域分析
二、中国半导体制造用胶膜行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······