中国报告网发布的《中国芯片设计市场专项调研及盈利空间预测报告（2014-2018）》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章 2012-2013年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2012-2013年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2012-2013年全球芯片设计行业结构分析
一、全球芯片设计行业产业规模
二、全球芯片设计行业产业结构
第三节全球主要国家和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节 2014-2019年全球芯片设计业趋势探析
第二章 2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、2012-2013年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三章 2012-2013年中国芯片设计行业运行环境分析
第一节国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 2012-2013年中国芯片设计行业运行形势透析
第一节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 2012-2013年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2012-2013年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第五章 2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析
第一节 2012-2013年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节 2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区
第六章 2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
第一节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、电子芯片市场规模
四、2014-2019年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、通讯芯片市场规模
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、汽车芯片市场规模
四、2014-2019年汽车芯片市场预测
第五节手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、手机芯片市场规模
四、2014-2019年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、电视芯片市场规模
四、2014-2019年电视芯片市场预测
第七章 2012-2013年中国芯片设计产业竞争格局分析
第一节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集中度分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析
第八章 2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析
第一节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 上海华虹NEC电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 上海蓝光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 福州瑞芯微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章 2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析
第一节 IC制造业
第二节 IC封装测试业
第三节 IC材料和设备行业
第四节上游原材料
第十章 2014-2019年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析
第一节 2014-2019年中国芯片业前景领域展望
一、节能芯片前景展望
二、电视芯片前景预测分析
三、手机多媒体芯片市场前景研究
四、TD芯片前景好转
第二节 2014-2019年中国芯片设计市场发展预测
一、2012-2013年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第三节 2014-2019年中国芯片设计行业投资机会分析
第四节 2014-2019年中国芯片设计行业投资风险分析
第五节投资建议
图表目录详见报告正文
