挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
中国报告网发布的《中国挠性覆铜板行业盈利现状调查与企业发展战略分析报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投.资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投.资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投.资风险，制定正确竞争和投.资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投.资不可或缺的重要工具。
【报告目录】
第一章挠性覆铜板的品种及主要性能要求
第一节按不同基材分类的FCCL品种
第二节按不同构成分类的FCCL品种
第三节按不同应用领域分类的FCCL品种
第四节FCCL品种的其它分类
第五节产品主要采用的标准及性能要求
一、FCCL管理体制
二、FCCL相关标准
三、FCCL的主要性能要求
第二章挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究
第一节三层型FCCL的制造工艺法及其特点
一、片状制造法
二、卷状制造法
第二节二层型FCCL的制造工艺法及其特点
一、涂布法
二、溅射/电镀法
三、层压法
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较
第三节近年FPC的技术发展方面
一、二层型FCCL已成品种发展的主流
二、FCCL近年在技术方面的进步
第三章2014-2015年世界挠性覆铜板市场现状分析
第一节2014-2015年世界挠性覆铜板产业发展概述
一、世界挠性覆铜板产业发展概述
二、世界FCCL市场规模及结构
三、世界挠性覆铜板价格竞争分析
四、FCCL原材料形态结构发生变化
第二节2014-2015年世界挠性覆铜板区域市场分析
一、美国
二、日本
三、欧洲
四、韩国
五、中国台湾
第三节2016-2022年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析
第四章世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析
第一节新日铁化学株式会社
一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况
三、公司竞争优势分析
第二节宇部兴产株式会社
一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况
三、公司竞争优势分析
第三节台湾律胜科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、公司竞争优势分析
第四节新扬科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、公司经营与销售分析
三、公司竞争优势分析
第五节亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司
一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第六节旗胜科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、公司竞争优势分析
第七节东丽世韩有限公司
一、公司发展基本概况
二、公司经营策略分析
第八节SD电线有限公司
第五章2014-2015年中国挠性覆铜板产业运营态势分析
第一节2014-2015年中国覆铜板产业发展总体概述
一、中国覆铜板主要产品概述
二、中国覆铜板生产发展历程
三、中国覆铜板生产发展现状
四、中国覆铜板市场需求分析
五、中国覆铜板技改科研成果
第二节2014-2015年中国挠性覆铜板产业发概况
一、中国挠性覆铜板产业发概况
二、中国挠性覆铜板生产情况分析
三、中国挠性覆铜板的产能与产量
四、中国挠性覆铜板企业销售状况
第三节2014-2015年挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析
第六章2014-2015年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析
第一节2014-2015年中国挠性印制电路业发展分析
一、柔性电路板相关概述
二、世界FPC产值及生产企业
三、我国FPC生产企业的现状
四、FPC多层挠性板的新技术
五、重庆彭水建柔性线路板基地
第二节二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展
一、驱动IC用COF
二、驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展
三、COF挠性基板生产现状
第七章2015年中国印制电路板制造行业经济运行状况
第一节2013-2015年中国印制电路板制造行业发展分析
一、2014年中国印制电路板制造行业发展概况
二、2015年中国印制电路板制造行业发展概况
第二节2015年中国印制电路板制造行业总体规模分析
一、2015年中国印制电路板制造行业企业规模分析
二、2015年中国印制电路板制造行业人员规模统计
三、2015年中国印制电路板制造行业资产规模分析
四、2015年中国印制电路板制造行业负债规模分析
五、2015年中国印制电路板制造行业市场规模分析
第三节2015年中国印制电路板制造行业供需平衡分析
一、2015年中国印制电路板制造行业产成品分析
二、2015年中国印制电路板制造行业供给区域分布
三、2015年中国印制电路板制造行业销售产值分析
四、2015年中国印制电路板制造行业需求区域分布
第四节2015年中国印制电路板制造行业投.资状况分析
一、2015年中国印制电路板制造行业投.资增长分析
二、2015年中国印制电路板制造行业投.资区域分布
三、2015年不同规模印制电路板制造企业资产总额分析
四、2015年不同性质印制电路板制造企业资产总额分析
第八章2013-2015年中国覆铜板及铜箔（74101100）进出口数据监测分析
第一节2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口数据分析
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口数量情况
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口金额情况
第二节2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口数据分析
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口数量情况
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口金额情况
第三节2013-2015年中国覆铜板及铜箔进出口均价分析
第四节2015年中国覆铜板及铜箔进出口国家及地区分析
一、2015年中国覆铜板及铜箔进口国家及地区分析
二、2015年中国覆铜板及铜箔出口国家及地区分析
第五节2015年中国覆铜板及铜箔进出口省市分析
一、2015年中国覆铜板及铜箔进口省市情况
二、2015年中国覆铜板及铜箔出口省市情况
第九章中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析
第一节广东生益科技股份有限公司
一、公司基本情况
二、企业经营情况分析
三、企业经济指标分析
四、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
六、企业运营能力分析
七、企业成长能力分析
第二节金宝电子(中国)有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第三节金安国纪科技股份有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第四节陕西生益科技有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第五节山东金宝电子股份有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第六节无锡宏仁电子材料科技有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第七节建滔积层板（韶关）有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第八节建滔积层板深圳有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第九节江门建滔积层板有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
第十节苏州松下电工有限公司
一、公司基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成本费用分析
……
第十三节莱芜金鼎电子材料有限公司
一、公司基本情况
二、2015年企业主要经济指标
三、2015年企业偿债能力分析
四、2015年企业盈利能力分析
五、2015年企业运营能力分析
六、2015年企业成本费用分析
第十章2014-2015年中国印刷电路板市场运行分析
第一节2014-2015年中国印刷电路板行业发展概况
一、印刷电路板（PCB）分类及产业链
二、中国印刷电路板产量居世界首位
三、国内印刷线路板企业区域分布情况
四、印刷电路板技术发展水平及趋势
五、我国武汉将成为世界最大产业基地
六、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
七、重庆打造高技术印刷电路板产业高地
第二节2014-2015年中国印刷电路板市场发展分析
一、2015年中国印刷电路板产值规模
二、2015年中国印刷电路板产品结构
三、中国印刷线路板市场集中度分析
四、中国印刷电路板市场需求特点分析
第三节2014-2015年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、国内PCB配套产业还需进一步完善
二、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
三、企业基础技术研究与开发水平薄弱
四、行业无序竞争产品定价能力有限
五、PCB企业环保投入需进一步加强
第四节2014-2015年中国印刷电路行业发展对策分析
第十一章2014-2015年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析
第一节挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜
一、绝缘基膜的生产方式
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况
第二节挠性覆铜板用导电材料
一、各类铜箔的品种及特征
二、压延铜箔
三、电解铜箔
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求
第三节挠性覆铜板用胶粘剂
一、FPC用胶粘剂发展概述
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种
第四节挠性覆铜板用覆盖膜
第十二章2016-2022年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析
第一节2016-2022年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析
一、印刷电路板行业预测分析
二、对未来FPC技术发展预测
三、FPC发展对FCCL提出更高性能的要求
第二节2016-2022年中国挠性覆铜板行业市场预测分析
一、覆铜板生产供给预测分析
二、挠性覆铜板供给预测分析
三、挠性覆铜板市场需求预测
第三节2016-2022年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测
第十三章2016-2022年中国挠性覆铜板行业投.资机会与风险分析
第一节2016-2022年中国挠性覆铜板行业投.资环境分析
第二节2016-2022年挠性覆铜板行业投.资机会分析
一、中国覆铜板行业投.资情况分析
二、挠性覆铜板区域投.资机会分析
三、挠性覆铜板行业投.资吸引力分析
第三节2016-2022年中国挠性覆铜板行业投.资风险分析
一、宏观经济风险
二、市场竞争风险
三、原材料市场风险
四、技术研发风险分析
第四节2016-2022年中国挠性覆铜板行业投.资策略分析
图表详见正文……
