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集成电路

中国集成电路测试行业发展趋势调研与投资前景研究报告(2024-2031年)

第一章 2019-2023年中国集成电路测试行业发展概述 第一节 集成电路测试行业发展情况概述 一、集成电路测试行业相关定义 二、集成电路测试特点分析 三、集成电路测试行业基本情况介绍 四、集成电路测试行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、集成电路测试行业需求主体分析 第

2024-01-19

中国集成电路封装测试行业发展趋势分析与未来前景研究报告(2024-2031年)

2023年11月14日,甬矽电子发布公告,为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

2024-01-19

中国厚膜混合集成电路行业发展深度分析与投资前景调研报告(2024-2031年)

厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

2024-01-19

中国高性能集成电路行业发展现状分析与未来投资研究报告(2024-2031年)

第一章 2019-2023年中国高性能集成电路行业发展概述 第一节 高性能集成电路行业发展情况概述 一、高性能集成电路行业相关定义 二、高性能集成电路特点分析 三、高性能集成电路行业基本情况介绍 四、高性能集成电路行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、高性能集成电路行业需求

2024-01-17

中国电路板行业发展深度研究与未来投资调研报告(2024-2031年)

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

2024-01-15

中国电磁线绕组线行业发展现状分析与未来投资预测报告(2024-2031年)

第一章 2019-2023年中国电磁线绕组线行业发展概述 第一节 电磁线绕组线行业发展情况概述 一、电磁线绕组线行业相关定义 二、电磁线绕组线特点分析 三、电磁线绕组线行业基本情况介绍 四、电磁线绕组线行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、电磁线绕组线行业需求主体分析 第

2024-01-15

中国PCB多层板行业现状深度调研与未来前景研究报告(2024-2031年)

PCB(Printed Circuit Board)多层板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用 。

2024-01-11

中国PCB单面板行业发展现状调研与未来前景预测报告(2024-2031年)

pcb单面板是pcb行业最基础的电路板,单面板顾名思义就是导线在一面,插件零件在另一面。

2024-01-11

中国LED线路板行业发展趋势调研与未来前景预测报告(2024-2031年)

LED线路板 是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面。

2024-01-11

中国IC卡行业现状深度调研与发展趋势预测报告(2024-2031年)

IC卡 (Integrated Circuit Card,集成电路卡),也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式。

2024-01-11

中国柔性线路板(FPC)行业发展趋势调研与投资前景研究报告(2024-2031年)

柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。

2024-01-05

中国柔性电路板(FPC)行业发展深度研究与未来前景预测报告(2024-2031年)

柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2024-01-05

中国挠性印制电路板行业发展深度分析与投资趋势调研报告(2024-2031年)

挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,缩写FPC)又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板。

2024-01-05

中国逻辑电路行业现状深度调研与投资前景研究报告(2024-2031年)

逻辑电路是一种离散信号的传递和处理,以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路。 逻辑电路是指完成逻辑运算的电路。

2024-01-05

中国集成电路设计行业发展现状研究与未来前景预测报告(2024-2031年)

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。

2024-01-04

中国集成电路封装行业发展深度调研与未来前景研究报告(2024-2031年)

集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段,其中半导体材料块被封装在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀。

2024-01-04

中国高性能集成电路行业发展现状调研与未来前景分析报告(2024-2031年)

高性能集成电路(High-performance Integrated Circuit,HPIC)是一种高度集成的微电子元件,集成了传感器、处理器、存储器、通信和控制电路等多种功能,以达到高速、高能效、高性能等多方面优势。

2024-01-03

中国LED线路板行业发展趋势调研与未来前景预测报告(2024-2031年)

LED线路板 是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面。

2023-12-29

中国IC设计行业发展现状分析与未来投资预测报告(2024-2031年)

ic设计是集成电路设计专业。集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。

2023-12-29

中国注塑印制电路板行业发展趋势分析与未来投资调研报告(2024-2031年)

第一章 2019-2023年中国注塑印制电路板行业发展概述 第一节 注塑印制电路板行业发展情况概述 一、注塑印制电路板行业相关定义 二、注塑印制电路板特点分析 三、注塑印制电路板行业基本情况介绍 四、注塑印制电路板行业经营模式 1、生产模式 2、采购模式 3、销售/服务模式 五、注塑印制电路板行业需求

2023-12-29
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