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2020年中国印制电路用覆铜板市场分析报告-市场竞争格局与发展趋势预测

2020年中国印制电路用覆铜板市场分析报告-市场竞争格局与发展趋势预测

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【报告大纲】

第一章 覆铜板产品概述
1.1 覆铜板的定义与作用
1.2 覆铜板行业的特点
1.3 覆铜板产品技术发展的新特点
1.4 中国覆铜板行业的发展
1.4.1 中国覆铜板行业发展的五个阶段
1.4.2 中国覆铜板业进入了高成本时代
1.4.3 当前中国覆铜板行业的发展现状及特点
1.4.4 国家为中国内地覆铜板产业发展及产品结构调整提供了充分的政策依据和支持

第二章 覆铜板的分类、品种及其主要性能要求
2.1 覆铜板的主要品种
2.1.1 按覆铜板的机械刚性划分
2.1.1.1 刚性有机树脂覆铜板
2.1.1.2 挠性覆铜板
2.1.1.3 陶瓷基覆铜板
2.1.1.4 金属基覆铜板
2.1.2 按照使用不同主体树脂的品种划分
2.1.3 按照阻燃特性的差异的品种划分
2.1.4 按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分
2.1.5 国内外权威标准中各种覆铜板品种的标准型号对照
2.2 覆铜板各类产品性能特点及其用途
2.2.1 覆铜板所需具备的共同性能
2.2.2 各类覆铜板的性能特点

第三章 刚性覆铜板及其行业现况
3.1 刚性有机树脂覆铜板概述
3.1.1 刚性有机树脂覆铜板的定义及品种
3.1.2 刚性有机树脂覆铜板的主要性能要求
3.1.3 刚性有机树脂覆铜板产品制造过程
3.2 FR-4覆铜板
3.2.1 FR-4覆铜板品种
3.2.2 FR-4覆铜板的主要性能及采用的主要标准
3.2.3 多层板用内芯薄型FR-4覆铜板的主要性能
3.3 复合基覆铜板
3.3.1 复合基覆铜板产品定义及品种
3.3.2 三大种类复合基覆铜板产品的结构组成
3.3.3 复合基覆铜板产品的性能特点
3.3.4 复合基覆铜板主要应用领域
3.4 纸基覆铜板
3.4.1 纸基覆铜板产品定义及品种
3.4.2 纸基覆铜板生产工艺过程
3.5 世界刚性覆铜板业生产现状
3.5.1 世界覆铜板总产值与产量的统计
3.5.2 世界主要国家、地区刚性覆铜板的产量与产值统计
3.5.3 世界无卤刚性覆铜板市场和特殊树脂基覆铜板生产与市场统计
3.5.4 未来全球刚性覆铜板产值的变化预测
3.6世界主要刚性覆铜板厂家生产情况
3.6.1 总述
3.6.2 境外刚性覆铜板的主要生产厂家情况
3.6.3 日本刚性覆铜板的生产现状
3.6.4 日本刚性覆铜板主要生产厂家情况
3.6.5 美国刚性覆铜板主要生产厂家情况
3.7 中国内地刚性覆铜板业生产现状
3.8 中国刚性覆铜板主要生产厂家及其生产情况
3.8.1 总述
3.8.2 中国内地玻纤布基覆铜板、CEM-3覆铜板主要生产厂家情况
3.8.3 中国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家
3.8.4 中国国内金属基覆铜板的主要生产厂家

第四章 刚性覆铜板市场——印制电路板现况及发展
4.1 世界PCB生产发展总述
4.1.1 世界PCB生产情况统计
4.1.2. 世界PCB不同类别品种生产情况统计
4.1.3 2020年世界PCB不同应用产品产值统计
4.1.4 对世界PCB产业未来几年的发展预测
4.1.5 世界大型PCB企业情况
4.2 中国PCB行业生产现状及发展
4.2.1 中国PCB的生产现况
4.2.2 中国PCB产品结构情况
4.2.3 中国PCB生产企业的情况
4.2.4 中国PCB行业现状特点分析及未来几年发展预测

第五章 挠性覆铜板及其行业现况
5.1 挠性覆铜板产品总述
5.2 挠性覆铜板品种分类
5.2.1 按不同基材分类的FCCL品种
5.2.2 按不同构成分类的FCCL品种
5.2.3 按不同应用领域分类的FCCL品种
5.2.4 FCCL品种的其它分类
5.3 产品主要采用的标准及性能要求
5.3.1 FCCL相关标准
5.3.2 FCCL的主要常见产品规格
5.3.3 FCCL的主要性能要求
5.4 挠性覆铜板的制造工艺技术
5.4.1 三层型FCCL的制造工艺法及其特点
5.4.1.1 片状制造法
5.4.1.2 卷状制造法
5.4.2 三层法挠性覆铜板的卷状法生产技术简述
5.4.2.1 胶粘剂配制
5.4.2.2 工艺流程
5.4.2.3主要设备
5.4.3 二层型FCCL的制造工艺法及其特点
5.4.4 涂布法的二层型FCCL
5.4.4.1涂布法二层型FCCL的工艺过程
5.4.4.2 涂布法二层型FCCL的生产设备
5.4.4.3 涂布法二层型FCCL关键技术
5.4.5 溅射/电镀法的二层型FCCL
5.4.5.1 溅镀法生产二层型FCCL的工艺特点
5.4.5.2 溅镀法生产二层型FCCL的生产设备
5.4.5.3 溅镀法生产二层型FCCL需注意的主要质量问题
5.4.5.4 世界上溅镀工艺法生产二层型FCCL的现况
5.4.6 层压法二层型FCCL
5.4.6.1 层压法生产二层型FCCL的工艺特点
5.4.6.2 层压法生产二层型FCCL用复合膜的制造
5.4.6.3 层压法二层型FCCL生产设备
5.4.7 三种工艺法生产二层型FCCL在性能、工艺特点上的比较
5.5世界挠性覆铜板制造业现状
5.5.1 世界挠性覆铜板生产规模总述
5.5.2 境外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家总述
5.5.3 日本主要FCCL生产企业
5.5.4 美国主要FCCL生产企业
5.5.5 台湾主要FCCL生产企业
5.5.6 韩国主要FCCL生产企业
5.6 中国国内挠性覆铜板制造业现状
5.6.1 中国挠性覆铜板制造业的发展概述
5.6.2 中国FCCL生产厂家现况
5.6.3 国内主要FCCL生产厂家现况
5.6.4 中国FCCL业技术的现状
5.6.4.1 中国FCCL业技术发展现况
5.6.4.2 中国FCCL业技术研发队伍

第六章 挠性覆铜板主要市场——挠性印制电路板行业现况及发展
6.1 挠性印制电路板产品概述
6.1.1 挠性印制电路板产品定义
6.1.2 挠性印制电路板主要品种
6.1.3 单面FPC产品
6.1.4 “单面+单面”结构FPC产品
6.1.5 “单铜双做”结构FPC产品
6.1.6 双面FPC产品
6.1.7 多层FPC产品
6.1.8 刚—挠性印制电路板
6.1.9 RTR方式生产的卷带型FPC
6.2 挠性印制电路板特性及其应用领域
6.3 世界挠性PCB产业的发展现状
6.3.1 世界挠性PCB生产的发展总述
6.3.2 世界各国家、地区的FPC生产情况
6.3.3 按企业所在地划分统计的统计的FPC生产情况
6.3.4 按应用领域统计的FPC市场情况
6.3.5 智能手机、平板电脑发展成为全球FPC市场扩大的新驱动力
6.4 世界挠性PCB产业未来发展展望
6.5 世界挠性印制电路板主要生产厂商现况
6.5.1 2020年全球大型FPC生产厂商统计
6.5.2 世界主要大型FPC生产厂家的情况
6.5.2.1 2020年全球FPC销售额在前8名的大型厂商及其情况
6.5.2.2 全球其它大型FPC厂商及其情况
6.6 中国内地挠性PCB产业的发展现状
6.7 中国内地挠性印制电路板生产企业概述
6.8 中国内地挠性印制电路板主要生产企业情况
6.8.1 广东地区FPC主要生产厂家
6.8.2 华东地区FPC主要生产厂家
6.8.3 福建地区FPC主要生产厂家
6.8.4 其它地区FPC主要生产厂家

第七章 覆铜板用主要原材料业情况
7.1 覆铜板用主要原材料种类及作用
7.1.1 刚性覆铜板构成材料的种类及其作用
7.1.2 挠性覆铜板构成材料的种类及其作用
7.2 覆铜板用导电材料——铜箔
7.2.1 各类铜箔的品种及特征
7.2.2 电解铜箔生产工艺技术简述
7.2.2.1 电解液制造
7.2.2.2 生箔制造
7.2.2.3 表面处理
7.2.3 压延铜箔生产工艺技术简述
7.2.3.1 铜箔生箔的生产过程
7.2.3.2 压延铜箔的表面处理
7.2.3.3 压延铜箔生产中的关键技术
7.2.4 世界电解铜箔业的生产现况
7.2.5 世界电解铜箔应用结构情况统计
7.2.6 世界电解铜箔市场与价格的变化
7.2.7 世界主要电解铜箔生产厂情况
7.2.8 中国内地电解铜箔业的生产现况
7.2.9 世界主要压延铜箔生产现状
7.2.9.1 世界压延铜箔生产量情况
7.2.9.2 世界压延铜箔生产的品种规格情况
7.2.9.3 世界主要压延铜箔生产厂家现状
7.2.10 中国内地压延铜箔生产情况
7.3 覆铜板用增强材料——玻璃纤维布
7.3.1 覆铜板用玻纤布产品概述
7.3.2 FR-4覆铜板用玻纤布组成及其主要性能
7.3.3 玻纤布的生产过程
7.3.4 世界电子玻纤布生产情况
7.3.5 中国电子玻纤布生产情况
7.3.6 中国覆铜板用玻纤布市场售价变化的调查统计
7.4 覆铜板用环氧树脂
7.4.1 覆铜板用环氧树脂基本性能及常用品种
7.4.2 覆铜板常用环氧树脂的主要性能
7.4.2.1 双酚A型环氧树脂
7.4.2.2 溴化型双酚A环氧树脂
7.4.2.3 酚醛型环氧树脂
7.4.2.4 含磷环氧树脂
7.4.3 世界环氧树脂生产与市场情况
7.4.3.1 世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展
7.4.3.2 世界环氧树脂主要生产厂家情况
7.4.4 国内环氧树脂产业的发展现况
7.4.4.1 国内环氧树脂生产情况总述
7.4.4.2 国内环氧树脂消费市场情况
7.4.4.3 国内环氧树脂主要生产厂家情况
7.5挠性覆铜板用绝缘基膜
7.5.1 挠性覆铜板用绝缘基膜的品种
7.5.2 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜
7.5.2.1 聚酰亚胺薄膜产品概述
7.5.2.2 聚酰亚胺薄膜的生产工艺过程
7.5.2.3 世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求总况
7.5.2.4 国外PI薄膜生产情况及主要厂家
7.5.2.5 国内PI薄膜生产情况及主要厂家
7.5.3 挠性覆铜板用聚酯薄膜
7.5.3.1 聚酯薄膜产品概述
7.5.3.2 聚酯薄膜生产工艺过程

图目录:
图1-1 覆铜板剖面的构造
图1-2 刚性覆铜板(以FR-4覆铜板为例)的构成及成品产品图
图1-3 CCL-PCB-电子整机产品的产业链关系
图1-4 中国覆铜板业产品的成本构成
图2-1 两大类陶瓷基板的制造流程
图2-2 直接覆铜陶瓷基板的制造流程图
图2-3 印制电路用覆铜板的各品种情况
图3-1 三大类刚性有机树脂基覆铜板品种、组成结构及其型号
图3-2 覆铜板现在场实际生产情况
图3-3 三种复合基覆铜板的组成结构
图3-4 纸基覆铜板的生产主要过程

图表详见报告正文……(GYSYL)

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国印制电路用覆铜板市场分析报告-市场竞争格局与发展趋势预测》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
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研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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