时间 |
项目进展 |
件数 |
2011年1月 |
中国电科300mm多线切割机研制成功 |
突破了制约我国极紫外光刻发展的超高精度非球面加工与检测、极紫外多层膜、投影物镜系统集成测试等核心单元技术，成功研制了波像差优于0.75nmRMS的两镜EUV光刻物镜系统，构建了EUV光刻曝光装置，国内首次获得E+C2:C8nm线宽的光刻胶曝光图形。 |
2015年5月 |
国内首条12英寸28nm先进封装测试 全制程生产线成功 量产 |
通富微电建设完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平,对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。 |
2016年4月 |
IC装备机械手及硅片传输系统系列产品研发成功并实现产业化 |
项目开发的两大类直驱型真空机械手产品、新型大气机械手系列化产品、面向光刻机硅片传输的单双臂机械手产品和面向刻蚀机、CVD(化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和CMP（化学机械抛光）等整机设备配套的EFEM（设备前端模块）系列化产品，可以广泛应用在集成电路的多个领域，是我国在集成电路领域取得的一项重大研究成果，彻底打破了国外的技术封锁。 |
2016年4月 |
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功 |
突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。 |
2016年4月 |
12英寸PECVD设备实现国产化 |
产品通过了中芯国际12英寸晶圆制造及苏州晶方、华进半导体、华天科技的12英寸三维封装的生产验证、采购认证与使用，各项指标达到国际水平，成本为国际设备的70%。 |
2017年6月 |
我国光刻机工件台产业化基地开工建设 |
华卓精科亦庄园区暨光刻机工件台产业化基地开通建设，该产业化基地2018年建成后，将实现我国自主研发的被誉为“超精密制造皇冠明珠”的光刻机工件台的批量生产，助力我国集成电路制造研发生产再上新台阶。 |
2017年7月 |
“极紫外光刻关键技术研究”项目顺利通过验收 |
突破了制约我国极紫外光刻发展的超高精度非球面加工与检测、极紫外多层膜、投影物镜系统集成测试等核心单元技术，成功研制了波像差优于0.75nmRMS的两镜EUV光刻物镜系统，构建了EUV光刻曝光装置，国内首次获得EUV投影光刻32nm线宽的光刻胶曝光图形。 |
资料来源：国家科技重大专项官网
1、前段：硅片设备，单晶炉是核心
v硅片是制作芯片的基材，占整个半导体材料的35%以上。硅是用来制造芯片的主要半导体材料，现在世界上典型的半导体公司都不自己制造硅片，而是直接采购硅片制造商生产的硅片进一步加工制造各式各样的芯片。在硅片上制作的芯片的质量与开始制作时所采用的的硅片的质量有直接关系，所以硅片制造（也称晶圆制造）的发展对于整个半导体产业链也有着独特的意义。硅片的制造流程包含工艺众多，主要包含硅的提炼与提纯-单晶硅生长、机械整型以及刻蚀、抛光和外延生长等过程。硅的提纯是指将硅砂原料放入熔炉中熔炼，再通过蒸馏和化学反应得到高纯度的多晶硅（纯度99.99999%7个9以上），之后在单晶炉中使用CZ法（提拉法）或区熔法得到单晶硅棒（纯度99.999999999%11个9以上）。随着电子器件的不断升级，对硅的纯度要求也越来越高。这一过程所用到的主要设备是单晶炉。单晶炉设备支出占硅片制造设备的25%左右。
2、中段：晶圆加工，光刻机和刻蚀机是核心
光刻作为晶圆加工最为关键的步骤之一，是将所设计的IC电路图映射到硅片上的程序。光刻环节所需的设备光刻机是整个过程最为核心的设备，光刻设备占整个晶圆加工设备的40%左右，目前最为先进的EUV光刻机单价在1亿美元以上，高端光刻机市场被ASML所垄断。刻蚀是与光刻工艺相关的工艺，在光刻之后通过使用特定试剂将未被光刻胶保护的地方刻蚀掉，并将硅片上剩余的光刻胶清洗掉的过程。刻蚀也是晶圆加工的重要工艺，刻蚀设备支出占整个晶圆加工设备的15%左右。薄膜沉积又称淀积或膜淀积，主要是在硅片表面生产不同膜层以达到更好的机械和电学特性的过程。目前的工艺主要是采用CVD（化学气相沉积），指通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。随着对芯片工艺要求的不断升高，CVD技术也在不断升级，目前主要采用等离子体辅助CVD（包含PECVD和HDPCVD）进行相应工序。主要设备CVD设备占整个晶圆加工设备的15%左右。美国应用材料和诺发是该设备全球领先企业，中国企业差距较大。
3、后段：封装测试，测试设备贯穿始终
封装测试为芯片制造后段工艺，提高芯片良率获最终产品。芯片制造完成即被送去检测，合格的芯片才会被分选出来进行最后的封装和终测。经过芯片设计与制造工艺，晶圆片还需要进行封装及检测才能产出成品。封测一般需要经过划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型及打码几个步骤完成，封装后的测试则为电性测试、老化测试。其实在芯片设计和制造的环节也有设计验证以及晶圆检测步骤，因而封装为产业链后端工艺，测试在半导体制造的各环节均需参与。封装设备市场规模占整个半导体设备的7%。
受惠于02专项和国内其他集成电路发展基金，2018年国内集成电路设备市场规模激增**%，此后我国集成电路设备行业开始有了较大的增长，截止2019年，行业市场规模大约为**亿元。由于我国晶圆制造厂的布局等多方因素，未来两年市场可能会迎来爆发，预计2020年市场规模将达到**亿元。
2015-2020年我国集成电路设备行业市场规模分析（亿元）
资料来源：CSIA，观研天下数据中心整理
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）企业数量分析
年份 |
企业数量（个） |
2014年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
我国集成电路设备国内市场份额比较低，最新数据显示国内企业市场份额普遍低于10%，行业集中度偏低。
我国集成电路设备企业市场份额占比（%）
资料来源：观研天下数据中心整理
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）利润规模分析
年份 |
利润总额（千元） |
2014年 |
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2015年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）盈利能力分析
年份 |
资产收益率（%） |
销售利润率（%） |
2014年 |
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2015年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）销售规模分析
年份 |
销售收入（千元） |
2014年 |
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2015年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）营运能力分析
年份 |
总资产周转率（次） |
流动资产周转率（次） |
2014年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）负债规模分析
年份 |
负债总额（千元） |
2014年 |
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2015年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
中国集成电路设备行业所属行业（电子工业专用设备制造）偿债能力分析
年份 |
资产负债率（%） |
流动资产比率（%） |
2014年 |
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2015年 |
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2016年 |
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2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年E |
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数据来源：国家统计局
进口情况统计
2018-2020年1季度中国进口集成电路情况统计
时间/Measures |
数量 |
金额（美元） |
2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年1季度 |
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数据来源：中国海关
出口情况统计
2018-2020年1季度中国出口集成电路情况统计
时间/Measures |
数量 |
金额（美元） |
2017年 |
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2018年 |
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2019年 |
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2020年1季度 |
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数据来源：中国海关
目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆，占全球总数42%，美国为10座，中国台湾为9座。
从2017年到2020年是大陆晶圆厂产能扩充的高峰期，将有约20条12英寸产线实现量产，其中包括紫光集团、中芯国际、长江存储、台积电、三星、联华电子、力晶、华力微电子、合肥长鑫、格罗方德、福建晋华、SK海力士等。
从时间点来看，2017年中国大陆的晶圆厂开始大规模兴建，按照1~2年的建设周期，2018年和2019年将是设备入场的高峰期。
2014-2019年以来我国新开工圆晶厂数量（座）
资料来源：SEMI，观研天下数据中心整理
近年来我国集成电路设备支出和预测（亿美元）
资料来源：SEMI，观研天下数据中心整理
根据SEMI数据，全球集成电路设备支出连续第三年创纪录，预计2019年同比增长**％，2020年增长**%。韩国和中国在增长方面处于领先地位，三星在全球支出方面占据主导地位，中国市场迅速崛起。
据预测，2019年中国的设备销售增长率将创新高，为**%，达到**亿美元，中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大集成电路设备需求市场。
【报告大纲】
第一章 集成电路的相关概述第一节 集成电路的相关简释
一、集成电路定义
二、集成电路的分类
第二节 模拟集成电路
一、模拟集成电路的概念
二、模拟集成电路的特性
三、模拟集成电路的设计特点
四、模拟集成电路的分类
第三节 数字集成电路
一、数字集成电路概念
二、数字集成电路的分类
三、数字集成电路的应用要点
第二章 世界集成电路产业运行概况
第一节 2017-2020年国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、国际集成电路技术发展状况
五、国际集成电路设计发展趋势
第二节 美国
一、美国集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC标签发展概况
第四节 印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望
第三章 中国集成电路行业市场发展环境分析
第一节 国内集成电路经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2020年中国集成电路经济发展预测分析
第二节 中国集成电路行业政策环境分析
第四章 中国集成电路产业营运形势分析
第一节 2017-2020年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC产业政策扶持加快整合
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节 2017-2020年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第三节 2017-2020年中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节 2017-2020年中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节 2017-2020年中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第五章 中国集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第五节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第六章 中国集成电路市场运营格局分析
第一节 2017-2020年中国集成电路市场发展概况
一、中国集成电路市场发展分析
二、中国成为世界第一大集成电路市场
三、中国大陆IC应用规模浅析
四、我国集成电路市场步入调整期
五、“家电下乡”拉动中国IC市场
第二节 2017-2020年中国集成电路市场竞争分析
一、中国I江苏长电科技股份有限公司面临产业全球化竞争
二、中国集成电路行业竞争状况分析
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第七章 中国模拟集成电路市场最新形势分析
第一节 2017-2020年中国模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节 2017-2020年中国模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节 2017-2020年中国模拟IC的热门应用分析
一、数码照相机
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视
第八章 中国集成电路设计业运营局势分析
第一节 2017-2020年中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“+”产业群
四、中国IC设计产业链整合发展新路
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节 2017-2020年中国IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节 2017-2020年中国IC设计业的创新进展
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节 2020年中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节 2020年中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略
第九章 中国集成电路制造行业数据监测分析
第一节 中国集成电路制造所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国集成电路制造所属行业产销与费用分析
一、产成品分析
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
六、销售成本分析
七、销售费用分析
八、管理费用分析
九、财务费用分析
十、其他运营数据分析
第三节 中国集成电路制造所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2017-2020年中国集成电路产量数据统计分析
第一节 2020年中国集成电路产量数据分析
一、2020年全国集成电路产量数据分析
二、2020年集成电路重点省市数据分析
第二节 2020年中国集成电路产量数据分析
一、2020年全国集成电路产量数据分析
二、2020年集成电路重点省市数据分析
第三节 2020年中国集成电路产量数据分析
一、2020年全国集成电路产量数据分析
二、2020年集成电路重点省市数据分析
第十一章 中国集成电路重点区域发展分析
第一节 北京
一、北京集成电路总销售额分析
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势
四、制约北京集成电路设计业因素
五、北京集成电路设计业发展策略
第二节 上海
一、上海集成电路发展现状
二、上海海关助推集成电路企业出口
三、上海集成电路产业运行概况
四、上海集成电路业走出最坏时期
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析
第三节 深圳
一、深圳集成电路产业战略地位提升
二、深圳IC设计产值跃居全国首位
三、深圳口岸集成电路出口
四、深圳IC产业需要错位竞争优势
五、深圳IC产业发展政策和规划
第四节 厦门
一、厦门集成电路产业发展概况
二、厦门利用地域优势发展IC设计业
三、厦门积极扶持IC产业
四、厦门有望成为新的IC产业集中区
第五节 江苏
一、苏州集成电路产业领跑国内同行
二、苏州集成电路产业链整体发展状况
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线
四、加快发展江苏IC产业的对策建议
第六节 成都
一、成都建设中西部IC产业基地
二、成都系统整机资源促进IC业发展
三、成都集成电路业集中力量发展芯片
四、成都集成电路产业优势促进发展
第十二章 中国集成电路的相关元件产业发展分析
第一节 电容器
一、中国电容器产业发展现状
二、超级电容器市场前景广阔
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展
四、电力电容器产业机遇与挑战
第二节 电感器
一、电感器市场竞争改变行业格局
二、中国电感器市场需求日益上升
三、小型电感器市场潜力巨大
四、电感器发展趋势
第三节 电阻电位器
一、中国电阻电位器行业的发展分析
二、中国电阻器产业五大特性
三、电阻电位器传统与新型产品并行
四、中国电阻电位器产业发展战略
第四节 其它相关元件的发展概况
一、浅谈晶体管发展历程
二、氮化镓晶体管未来发展分析
三、小功率发光二极管市场发展浅析
第十三章 中国集成电路应用市场发展分析
第一节 车用集成电路
一、汽车IC市场发展情况
二、高端汽车IC引入中国
三、全球车用IC领导厂商发展状况
第二节 手机集成电路
一、中国本土厂商冲击手机IC市场
二、手机IC芯片市场发展分析
三、手机代替IC卡前景分析
第三节 其他集成电路应用
一、重点领域的IC卡应用分析
二、显示器驱动IC市场分析
三、LED驱动IC应用市场成主流趋势
第十四章 中国集成电路行业上市企业分析
第一节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第二节 上海贝岭股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第四节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第五节 中电广通股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第十五章 2021-2026年中国集成电路发展趋势分析
第一节 2021-2026年中国集成电路行业发展趋势分析
一、全球IC业增长预测
二、中国集成电路市场展望
三、中国集成电路市场规模预测
四、中国IC制造业的五大趋势
五、中国集成电路产业发展目标
第二节 2021-2026年中国集成电路技术发展趋势
一、我国集成电路技术发展重点
二、硅集成电路技术发展趋势
第十六章 2021-2026年中国集成电路产业投资机会与风险分析
第一节 2021-2026年中国集成电路产业投资环境预测分析
第二节 2021-2026年中国集成电路产业投资机会分析
一、集成电路产业投资吸引力分析
二、集成电路产业投资区域优势分析
第三节 2021-2026年中国集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、技术风险分析
三、信贷风险分析
图表目录（部分 ）：
图表：2017-2020年国内生产总值
图表：2017-2020年居民消费价格涨跌幅度
图表：2020年居民消费价格比上年涨跌幅度（%）
图表：2017-2020年国家外汇储备
图表：2017-2020年财政收入
图表：2017-2020年全社会固定资产投资
图表：2020年分行业城镇固定资产投资及其增长速度（亿元）
图表：2020年固定资产投资新增主要生产能力
图表：杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：上海贝岭股份有限公司主要经济指标走势图
图表：上海贝岭股份有限公司经营收入走势图
图表：上海贝岭股份有限公司盈利指标走势图
图表：上海贝岭股份有限公司负债情况图
图表详见报告正文······（GYSYL）
【简介】
中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国集成电路行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分 行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
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