按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
印制电路板产业链
资料来源：公开资料整理
观研天下（Insight&Info Consulting Ltd）发行的报告书《2018-2023年中国印制电路板产业市场发展现状调查与投资前景规划预测报告》主要研究行业市场经济特性（产能、产量、供需），投资分析（市场现状、市场结构、市场特点等以及区域市场分析）、竞争分析（行业集中度、竞争格局、竞争对手、竞争因素等）、工艺技术发展状况、进出口分析、渠道分析、产业链分析、替代品和互补品分析、行业的主导驱动因素、政策环境、重点企业分析（经营特色、财务分析、竞争力分析）、商业投资风险分析、市场定位及机会分析、以及相关的策略和建议。
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第一章 印制电路板（PCB）的相关概述
第一节 PCB的介绍一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 全球PCB产业发展分析
第一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2016年全球PCB工业发展分析
三、2017年全球PCB行业发展分析
四、2017年全球PCB产业的格局变化
五、2017年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2017年全球PCB行业发展分析及预测
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2017年北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2017年德国PCB产业的发展
三、2017年欧洲PCB行业发展分析
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2017年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2016年台湾PCB产业的发展
二、2017年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展现状
第一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2017年我国PCB行业的发展
五、2017年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 PCB上游原材料市场分析
第一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2017年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2017年玻璃纤维产业的发展情况
第五章 PCB下游应用领域分析
第一节 消费类电子产品
一、2017年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2017年我国通讯设备制造业发展情况
二、2017年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2017年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2017年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第六章 PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第七章 国外重点PCB制造商介绍
第一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
二、日本旗胜（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）
第三节 韩国企业
一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四节 台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章 国内PCB重点企业研究
第一节 沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第二节 天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第三节 生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第四节 超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第五节 超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第九章 2018-2023年PCB行业投资分析及前景预测
第一节 2018-2023年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 济.研.咨.询.2018-2023年PCB产业发展前景预测
一、2017年PCB产业的发展前景
二、2017年软板与HDI板发展前景向好
三、2018-2023年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十三五期间我国PCB产业的发展重点
图表详见正文（FSWJP）
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